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先進(jìn)封裝聯(lián)盟
先進(jìn)封裝聯(lián)盟 文章 進(jìn)入先進(jìn)封裝聯(lián)盟技術(shù)社區
10家公司參與，下一代半導體先進(jìn)封裝聯(lián)盟“US-JOINT”成立
- 近日，日本半導體材料廠(chǎng)商Resonac（昭和電工）宣布，將在美國硅谷成立下一代半導體封裝研發(fā)聯(lián)盟“US-JOINT”，其成員來(lái)自美國和日本共約10家半導體相關(guān)領(lǐng)域的材料、設備公司。據昭和電工介紹，此次參與成立新聯(lián)盟的廠(chǎng)商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Resonac。Resonac執行官Hidenori Abe表示，未來(lái)參與聯(lián)盟的公司數量可能會(huì )增加，不僅僅是日本和美
- 關(guān)鍵字： 下一代半導體 先進(jìn)封裝聯(lián)盟 US-JOINT
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先進(jìn)封裝聯(lián)盟介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對先進(jìn)封裝聯(lián)盟的理解，并與今后在此搜索先進(jìn)封裝聯(lián)盟的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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