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下一代半導體
下一代半導體 文章 進(jìn)入下一代半導體技術(shù)社區
10家公司參與，下一代半導體先進(jìn)封裝聯(lián)盟“US-JOINT”成立
- 近日，日本半導體材料廠(chǎng)商Resonac（昭和電工）宣布，將在美國硅谷成立下一代半導體封裝研發(fā)聯(lián)盟“US-JOINT”，其成員來(lái)自美國和日本共約10家半導體相關(guān)領(lǐng)域的材料、設備公司。據昭和電工介紹，此次參與成立新聯(lián)盟的廠(chǎng)商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Resonac。Resonac執行官Hidenori Abe表示，未來(lái)參與聯(lián)盟的公司數量可能會(huì )增加，不僅僅是日本和美
- 關(guān)鍵字： 下一代半導體 先進(jìn)封裝聯(lián)盟 US-JOINT
ADI投資6.3億歐建造下一代半導體研發(fā)與制造設施
- 全球領(lǐng)先的半導體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布將在其位于愛(ài)爾蘭利默里克Raheen商業(yè)園的歐洲區域總部投資6.3億歐元，計劃新建一座占地4.5萬(wàn)平方英尺的先進(jìn)研發(fā)與制造設施。新設施將支持ADI開(kāi)發(fā)下一代信號處理創(chuàng )新技術(shù)，旨在加速工業(yè)、汽車(chē)、醫療和其他行業(yè)的數字化轉型。此舉預計將使ADI的歐洲晶圓產(chǎn)能達到現有的三倍，助力公司實(shí)現內部制造能力翻一番的目標，以增強全球供應鏈的彈性，更好地滿(mǎn)足客戶(hù)需求。該投資預計將為ADI在愛(ài)爾蘭中西部地區帶來(lái)6
- 關(guān)鍵字： ADI 下一代半導體 研發(fā) 制造
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下一代半導體介紹
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