研華Embedded World攜手高通 共創(chuàng )邊緣智能科技未來(lái)

研華公司今（10）日在全球最大嵌入式電子與工業(yè)電腦應用展（Embedded World 2024）宣布與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies, Inc.）策略合作，對邊緣運算領(lǐng)域帶來(lái)變革。透過(guò)雙方策略合作，將人工智慧（AI）專(zhuān)業(yè)知識、高效能運算與通訊技術(shù)整合，為智慧物聯(lián)網(wǎng)應用量身打造專(zhuān)屬解決方案，共創(chuàng )邊緣人工智慧生態(tài)系多元及開(kāi)放的新格局。

研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群總經(jīng)理張家豪指出，現今要在巨量資料和碎片化的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中，有效部署AI應用是件極具挑戰的任務(wù)。研華與高通將持續攜手合作，打造高度互通性的邊緣人工智慧（Edge AI）平臺加以克服，進(jìn)而重新定義Edge AI的未來(lái)，創(chuàng )造更多可能性。

由左至右_高通技術(shù)公司資深??總裁暨工業(yè)和嵌入式物聯(lián)網(wǎng)總經(jīng)理Jeff Torrance、研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群總經(jīng)理張家豪

高通技術(shù)公司資深??總裁暨工業(yè)和嵌入式物聯(lián)網(wǎng)總經(jīng)理Jeff Torrance表示：「經(jīng)過(guò)研華與高通的合作，為邊緣運算產(chǎn)業(yè)的演進(jìn)樹(shù)立了重要里程碑。例如結合研華在工業(yè)電腦領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)知識與高通的尖端技術(shù)，重塑嵌入式系統的未來(lái)，為AIoT應用開(kāi)啟全新可能。實(shí)現在邊緣無(wú)縫整合由AI驅動(dòng)的解決方案，并期待見(jiàn)證Edge AI對各行各業(yè)帶來(lái)的變革?！?/p>

高通則正在邊緣運算領(lǐng)域中引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)轉型，其針對部分物聯(lián)網(wǎng)系統單晶片推出的長(cháng)期產(chǎn)品計畫(huà)（Product Longevity Program），可以推進(jìn)AI技術(shù)及領(lǐng)先業(yè)界的連接系統等發(fā)展，并預期能為工業(yè)自動(dòng)化、交通、醫療，以及如機器人、能源領(lǐng)域等快速演進(jìn)的產(chǎn)業(yè)創(chuàng )造效益。

透過(guò)高通與研華合作，將促使研華發(fā)展出一系列先進(jìn)的Edge AI平臺，以及專(zhuān)為其應用設計的軟體開(kāi)發(fā)工具包（SDK）為目標，打造兼具標準化及多樣化特性的平臺，將使產(chǎn)業(yè)在未來(lái)更倚賴(lài)智能及效能密集型的技術(shù)。

研華還計劃將高通領(lǐng)先業(yè)界的系統單晶片，整合到研華旗下Edge AI平臺相關(guān)的產(chǎn)品線(xiàn)中，包括：AI模組、AI主機板和AI邊緣系統等。未來(lái)兩家公司將共同規劃，在進(jìn)入市場(chǎng)時(shí)策略合作，并加速嵌入式產(chǎn)業(yè)的數位轉型，促使物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中的Edge AI設備，得以持續創(chuàng )新并廣泛拓展。