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羅姆與芯馳科技聯(lián)合開(kāi)發(fā)出車(chē)載SoC參考設計

作者: 時(shí)間:2024-03-28 來(lái)源: 收藏

配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品,助力智能座艙普及!

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202403/456952.htm

全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與領(lǐng)先的車(chē)規芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯(lián)合開(kāi)發(fā)出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產(chǎn)品,其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅動(dòng)器等產(chǎn)品。另外,還提供基于該參考設計的參考板“REF66004-EVK-00x”,參考板由Core Board、SerDes Board、Display Board三部分組成。關(guān)于參考板的更詳細信息,請通過(guò)銷(xiāo)售代表或羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”頁(yè)面進(jìn)行垂詢(xún)。

芯馳科技與羅姆于2019年開(kāi)始技術(shù)交流,雙方建立了以智能座艙相關(guān)應用開(kāi)發(fā)為主的合作關(guān)系。芯馳智能座艙X9系列產(chǎn)品全面覆蓋儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門(mén)級到旗艦級的座艙應用場(chǎng)景,已完成百萬(wàn)片量級出貨,量產(chǎn)經(jīng)驗豐富,生態(tài)成熟。2022年,雙方建立了汽車(chē)領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)開(kāi)發(fā)合作伙伴關(guān)系,同時(shí)作為雙方的第一項合作成果,在芯馳科技智能座艙SoC“X9H”的參考板上使用了羅姆的PMIC和SerDes IC等產(chǎn)品。該參考板有助于提高包括智能座艙在內的各種車(chē)載應用的性能,并已被眾多汽車(chē)制造商采用。此次,羅姆與芯馳科技又聯(lián)合開(kāi)發(fā)出基于車(chē)載SoC“X9M”和“X9E”的參考設計“REF66004”,并有望在入門(mén)級座艙等進(jìn)一步擴大應用領(lǐng)域。另外,此次羅姆不僅提供了“X9H”參考板上所用的SerDes IC,還進(jìn)一步提供了為SoC供電的SoC用PMIC“BD96801Q12-C”和降壓型轉換器IC“BD9SA01F80-C”、以及為SerDes IC供電的ADAS(高級駕駛輔助系統)用通用PMIC“BD39031MUF-C”。這使得該解決方案能夠實(shí)現多達3個(gè)顯示屏顯示并驅動(dòng)4個(gè)ADAS或者環(huán)視攝像頭。未來(lái),羅姆將繼續開(kāi)發(fā)適用于汽車(chē)信息娛樂(lè )系統的產(chǎn)品,為提高汽車(chē)的便利性和安全性貢獻力量。

芯馳科技董事長(cháng) 張強表示:“隨著(zhù)汽車(chē)智能化的快速發(fā)展,對汽車(chē)電子和零部件的要求也越來(lái)越高。芯馳致力于為新一代汽車(chē)電子電氣架構提供核心的車(chē)規SoC處理器和MCU控制器。與擁有豐富的ADAS和座艙用半導體產(chǎn)品的羅姆合作,對于實(shí)現新一代座艙解決方案起到了非常重要的作用。尤其是融入了羅姆模擬技術(shù)優(yōu)勢的SerDes IC和PMIC,是我們參考設計的基礎部件。今后,通過(guò)繼續與羅姆合作,我們希望能夠為更廣泛的車(chē)載領(lǐng)域提供創(chuàng )新型解決方案?!?/p>

羅姆董事 高級執行官 CTO 立石 哲夫表示:“芯馳科技在車(chē)載SoC領(lǐng)域擁有豐碩的業(yè)績(jì),我們非常高興能夠與芯馳科技聯(lián)合開(kāi)發(fā)參考設計。隨著(zhù)ADAS的技術(shù)進(jìn)步、座艙的功能增加和性能提升,SerDes IC和PMIC等車(chē)載模擬半導體產(chǎn)品的作用越來(lái)越重要。另外,此次羅姆新提供的SoC用PMIC是能夠靈活地應用于新一代車(chē)載電源的新概念電源IC。今后,通過(guò)繼續加深與芯馳科技的交流與合作,我們將會(huì )進(jìn)一步加深對新一代座艙的了解,并加快各種相關(guān)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)速度,為汽車(chē)行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展做出貢獻?!?/p>

<背景>

近年來(lái),隨著(zhù)汽車(chē)智能座艙和ADAS的普及,對汽車(chē)電子和零部件的要求也越來(lái)越高。PMIC和SerDes IC作為汽車(chē)電子系統中的核心器件,其性能會(huì )直接影響到整個(gè)系統的穩定性和效率。在這種背景下,羅姆的PMIC和SerDes IC產(chǎn)品有望提高電源部分的集成度和數據高速傳輸的穩定性。

關(guān)于配備了“X9M”、“X9E”以及羅姆產(chǎn)品的參考設計“REF66004”

該參考設計不僅配備了芯馳科技的智能座艙用SoC“X9M”和“X9E”、以及羅姆的SoC用PMIC、ADAS用PMIC、SerDes IC(顯示器用/攝像頭用)和LVDS分頻器IC,還搭載了車(chē)載顯示器用的LED驅動(dòng)IC等器件。目前,該參考設計已在羅姆官網(wǎng)上公開(kāi)發(fā)布。利用該參考設計,可提供實(shí)現多達3個(gè)顯示屏投影和驅動(dòng)4個(gè)攝像頭的座艙解決方案。另外,羅姆進(jìn)一步提供SoC用PMIC,可使用內部存儲器(OTP)進(jìn)行任意輸出電壓設置和時(shí)序控制,因此可根據具體的電路需求高效且靈活地供電。

此外,還可根據客戶(hù)的要求單獨提供基于該參考設計的參考板。該參考板利用芯馳科技自有的硬件虛擬化支持功能,支持在單個(gè)SoC上運行多個(gè)OS(操作系統)。同時(shí),利用硬件安全管理模塊,還可將來(lái)自OS的命令傳遞給SoC和GPU。此外,通過(guò)替換成引腳兼容的芯馳科技其他SoC,還可以在不更改電路的前提下快速更改規格。

?關(guān)于芯馳科技的智能座艙SoC“X9系列”

https://www.semidrive.com/product/X9

?關(guān)于羅姆的參考設計頁(yè)面

有關(guān)參考設計“REF66004”的詳細信息以及配備于其中的產(chǎn)品信息,已在羅姆官網(wǎng)上發(fā)布。另外,還提供參考板“REF66004-EVK-00x(REF66004-EVK-001/002/003)”。關(guān)于參考板的更詳細信息,請通過(guò)銷(xiāo)售代表或羅姆官網(wǎng)的“聯(lián)系我們”頁(yè)面進(jìn)行垂詢(xún)。

https://www.rohm.com.cn/reference-designs/ref66004

關(guān)于芯馳科技

芯馳科技專(zhuān)注于為未來(lái)智慧出行提供高性能、高可靠的車(chē)規芯片,產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙、智能控制、智能駕駛,涵蓋了未來(lái)汽車(chē)電子電氣架構最核心的芯片類(lèi)別。芯馳的車(chē)規芯片已實(shí)現大規模量產(chǎn),服務(wù)客戶(hù)超過(guò)260家,擁有近200個(gè)定點(diǎn)項目,出貨量超300萬(wàn)片。覆蓋了中國90%以上車(chē)廠(chǎng)和部分國際主流車(chē)企。如欲進(jìn)一步了解詳情,請訪(fǎng)問(wèn)芯馳科技官網(wǎng):https://www.semidrive.com/

關(guān)于羅姆

羅姆是成立于1958年的半導體電子元器件制造商。通過(guò)鋪設到全球的開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò ),為汽車(chē)和工業(yè)設備市場(chǎng)以及消費電子、通信等眾多市場(chǎng)提供高品質(zhì)和高可靠性的IC、分立半導體和電子元器件產(chǎn)品。在羅姆自身擅長(cháng)的功率電子領(lǐng)域和模擬領(lǐng)域,羅姆的優(yōu)勢是提供包括碳化硅功率元器件及充分地發(fā)揮其性能的驅動(dòng)IC、以及晶體管、二極管、電阻器等外圍元器件在內的系統整體的優(yōu)化解決方案。如需了解更多信息,請訪(fǎng)問(wèn)羅姆官網(wǎng):https://www.rohm.com.cn/

<術(shù)語(yǔ)解說(shuō)>

*1) SoC(System-On-a-Chip:系統單芯片)

集成了CPU(中央處理單元)、存儲器、接口等的集成電路。為了實(shí)現高處理能力、電力效率、空間削減,在車(chē)載設備、民生設備、產(chǎn)業(yè)設備領(lǐng)域被廣泛使用。

*2) PMIC(電源管理IC)

一種內含多個(gè)電源系統、并在一枚芯片上集成了電源管理和時(shí)序控制等功能的IC。與單獨使用DC-DC轉換器IC、LDO及分立元器件等構成的電路結構相比,可以顯著(zhù)節省空間并縮短開(kāi)發(fā)周期,因此近年來(lái),無(wú)論在車(chē)載設備還是消費電子設備領(lǐng)域,均已成為具有多個(gè)電源系統的應用中的常用器件。

*3) SerDes IC

為了高速傳輸數據而成對使用、用來(lái)進(jìn)行通信方式轉換的兩個(gè)IC的總稱(chēng)。串行器(Serializer)用來(lái)將數據轉換為易于高速傳輸的格式(將并行數據轉換為串行數據),解串器(Deserializer)用來(lái)將傳輸的數據轉換為原格式(將串行數據轉換為并行數據)。




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