存儲大廠(chǎng)現場(chǎng)展示HBM3E產(chǎn)品

近日，存儲大廠(chǎng)美光科技在GTC 2024活動(dòng)，展示一系列存儲解決方案。該公司此前剛宣布8層堆疊HBM3E已量產(chǎn)，并預計2024年第二季搭配N(xiāo)VIDIA H200 GPU出貨。

美光展示的解決方案，分別包括8層堆疊24GB HBM3E解決方案與后續12層36GB HBM3E解決方案；使用單片晶粒具低延遲與低功耗優(yōu)勢的DDR5 RDIMM；支持NVIDIA Grace CPU的LPDDR5X存儲解決方案與LPCAMM2模組；可提供AI與存儲器工作負載所需的容量、頻寬、彈性的CXL存儲器模組，并攜手MemVerge與美超微展示CXL模組如何提高GPU使用率。

除了DDR和HBM等內存產(chǎn)品外，美光還展示了可在3D Medical Imaging標準Unet3D支持17顆GPU的美光6000系列SSD，同時(shí)美光6000系列SSD相較競品可提升48%AI資料湖載入速度。

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