美國商務(wù)部宣布CHIPS for America資助機會(huì )，以拓展美國半導體封裝

近日，美國商務(wù)部發(fā)布了一份資助機會(huì )通知書(shū)（NOFO），尋求開(kāi)展研究和開(kāi)發(fā)（R&D）活動(dòng)的申請，以建立和加速先進(jìn)封裝基板和基板材料的國內能力，這是制造半導體的關(guān)鍵技術(shù)。CHIPS for America計劃在多種技術(shù)上投資約3億美元，范圍涵蓋基于半導體的技術(shù)到玻璃和有機材料。這是CHIPS for America發(fā)布的總體第三份資助機會(huì )通知書(shū)，也是第一份專(zhuān)注于研發(fā)的通知書(shū)。

拜登總統于2022年8月9日簽署了《CHIPS和科學(xué)法案》，該法案為美國半導體產(chǎn)業(yè)注入了500億美元，以振興該行業(yè)，增強國家經(jīng)濟和安全實(shí)力。美國商務(wù)部負責管理CHIPS for America計劃內的110億美元，用于推動(dòng)美國在半導體研發(fā)方面的領(lǐng)導地位。CHIPS R&D是拜登總統支持美國創(chuàng )新未來(lái)幾十年議程的重要組成部分。

人工智能、先進(jìn)通信、生物醫療設備和自動(dòng)駕駛汽車(chē)等新興應用需要在微電子能力方面取得飛躍性進(jìn)展。改進(jìn)支持新型半導體應用的系統性能的各個(gè)方面都將需要先進(jìn)的封裝技術(shù)。實(shí)現先進(jìn)封裝的道路始于基板，這是構建系統的基礎。更強大的基板為封裝過(guò)程的每個(gè)其他層次的創(chuàng )新打開(kāi)了大門(mén)。

“CHIPS for America正在實(shí)現其愿景，確保我們的研究實(shí)驗室可以發(fā)明新的尖端芯片架構，為每種最終應用設計，大規模制造，并使用最先進(jìn)的技術(shù)進(jìn)行封裝。在十年內，由該先進(jìn)封裝計劃資助的研究和活動(dòng)，再加上CHIPS的制造激勵措施，將建立一個(gè)充滿(mǎn)活力、自給自足且具有韌性的國內封裝行業(yè)，有助于確保我們的國家在先進(jìn)半導體制造方面處于領(lǐng)先地位?！泵绹虅?wù)部長(cháng)吉娜·雷蒙多表示。

“材料和基板是實(shí)現先進(jìn)封裝在全球半導體生態(tài)系統中取得必要進(jìn)展的基礎，”美國商務(wù)部標準與技術(shù)副部長(cháng)兼美國國家標準與技術(shù)研究院（NIST）主任勞瑞·E·洛卡西奧表示?！巴ㄟ^(guò)這次資助機會(huì )，我們正在邁出加強國內先進(jìn)封裝方法的第一步，以便半導體制造商可以利用全部一套美國制造能力，將其最創(chuàng )新的解決方案推向市場(chǎng)?！?/p>

預計資助活動(dòng)將包括但不一定限于基礎和應用研究、基板和演示器件的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)、商業(yè)可行性和國內制造、綜合工作人員教育和培訓以及試點(diǎn)級基板生產(chǎn)。