Ceva:萬(wàn)物互聯(lián)仍是2024年Ceva成長(cháng)的最大動(dòng)力

Ceva市場(chǎng)信息情報副總裁Richard Kingston

在過(guò)去的2023 年，半導體市場(chǎng)面臨諸多挑戰和波動(dòng)，諸多半導體企業(yè)渡過(guò)了充滿(mǎn)挑戰的一年。如今，我們迎來(lái)了2024 年，在全新的一年中，市場(chǎng)會(huì )如何變化呢？未來(lái)會(huì )有哪些值得關(guān)注的領(lǐng)域呢？我們EEPW 榮幸地采訪(fǎng)到了Ceva 的市場(chǎng)情報副總裁，Richard Kingston先生。讓我們站在Ceva 的角度，同Richard Kingston 先生一道，總結2023 年，展望2024 年的半導體市場(chǎng)。

根據本次采訪(fǎng)的主題，Richard Kingston 先生首先就Ceva 在2023 年的表現作出了總結，他坦言道：“2023年對于大多數半導體行業(yè)領(lǐng)域來(lái)說(shuō)都是艱難的年份，然而，數據中心和云計算是明顯的例外。Ceva 專(zhuān)注支持消費物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、工業(yè)和基礎設施等方面，這些領(lǐng)域在2023 年都經(jīng)受了經(jīng)濟放緩的不利影響。不過(guò)，隨著(zhù)新的一年即將到來(lái)，其中一些市場(chǎng)正在回暖，特別是消費物聯(lián)網(wǎng)細分市場(chǎng)即將迎來(lái)假期旺季，”但隨后他也表示：“2023 年Ceva 取得了顯著(zhù)的進(jìn)步和成就，公司新任首席執行官Amir Panush 年初上任。從產(chǎn)品的角度來(lái)看，我們保持了在藍牙領(lǐng)域的強大市場(chǎng)份額，大約有30% 的物聯(lián)網(wǎng)設備使用了我們的藍牙IP。此外，不少客戶(hù)在 2023 年推出了面向消費物聯(lián)網(wǎng)的Wi-Fi 6芯片，隨著(zhù)新年到來(lái)，這一市場(chǎng)份額將會(huì )不斷攀升。我們針對智能邊緣設備中的生成式人工智能推出了新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器（NPU），并為5G-Advanced 客戶(hù)推出最新一代DSP。最后，公司在歲末推出了新的企業(yè)品牌，發(fā)表了全新的標識和發(fā)展重點(diǎn)，我們目前的研發(fā)重點(diǎn)是支持智能邊緣設備?！?/p>

不僅如此，回顧過(guò)去的2023 年，Richard Kingston先生同時(shí)也表示，連接性技術(shù)仍然對于Ceva 的IP 存在著(zhù)龐大需求，連接的設備越多，生成的數據就越多，然后這些數據就可以用于更多的服務(wù)并改善人工智能技術(shù)，因此，這將成為帶動(dòng)Ceva 2023 年業(yè)務(wù)成長(cháng)的重要驅動(dòng)力。Wi-Fi 6 將大顯身手，尤其是用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，可望在家庭終端設備和智能可穿戴裝置等領(lǐng)域取代Wi-Fi 4。UWB 通信技術(shù)在數字車(chē)用鑰匙和車(chē)內安全方面的應用，也展現了絕佳的前景。

Ceva 在藍牙、Wi-Fi、UWB 和5G IP 市場(chǎng)均處于領(lǐng)導地位。Ceva 的客戶(hù)每年的芯片出貨量超過(guò)10 億個(gè)，預計未來(lái)幾年內采用其Wi-Fi 6 產(chǎn)品的客戶(hù)也將達到接近的數量規模。在5G 技術(shù)領(lǐng)域，Ceva 擁有許多蜂窩式物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的客戶(hù)，現在Ceva 看到了新的應用出現，例如嶄露頭角的5G 衛星應用，對此Ceva 可以提供強大的DSP，幫助新進(jìn)者開(kāi)始為這個(gè)市場(chǎng)生產(chǎn)芯片，2023年Ceva 占據全球約 30% 的藍牙連接物聯(lián)網(wǎng)設備市場(chǎng)份額，Ceva 為此深感自豪。在人工智能領(lǐng)域，Ceva 最新推出的NPU 系列以突破性的效能和功效滿(mǎn)足生成式人工智能（Generative AI）的需求，適用于邊緣設備中的人工智能運算負載。

展望2024 年的半導體市場(chǎng)，Ceva 同接受我們采訪(fǎng)的其他企業(yè)一樣，也是給出了樂(lè )觀(guān)的前瞻：Ceva 預期2024 年的業(yè)務(wù)比2023 年將有進(jìn)一步的改善。消費者需求似乎有所提升，預計MCU 半導體公司對于連接解決方案的需求也將增加，這是Ceva 無(wú)線(xiàn)通信IP 產(chǎn)品贏(yíng)得重要客戶(hù)的絕佳機會(huì )。除此之外，預計在未來(lái)3 年內，30% 的生成式人工智能（Gen AI）工作負載會(huì )在終端設備上完成，Ceva 推出的NeuPro-M NPU 系列可以幫助客戶(hù)生產(chǎn)在邊緣處理生成式人工智能運算的芯片。

2024 年，萬(wàn)物互聯(lián)仍是Ceva 成長(cháng)的最大動(dòng)力，因為Wi-Fi 6、Wi-Fi 7、5G-Advanced 和蜂窩式物聯(lián)網(wǎng)將推動(dòng)客戶(hù)建置新的芯片和解決方案，以應對這些技術(shù)在多個(gè)終端市場(chǎng)帶來(lái)的巨大商機?，F在有越來(lái)越多的設備也希望采用多種連接標準，這就推動(dòng)了藍牙加上Wi-Fi，或是UWB 加上藍牙的技術(shù)發(fā)展。由于我們是唯一能夠提供這些組合解決方案的授權許可商，有利于Ceva 幫助全球半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)現每個(gè)設備的連接。

至于5G 方向的趨勢，Richard Kingston 先生也直言道：“5G 推廣部署在2024 年出現了大幅放緩，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商不容易尋找新的收益來(lái)源以證明這項支出的合理性。LTE Cat-1 等技術(shù)可將物聯(lián)網(wǎng)設備連接到蜂窩網(wǎng)絡(luò )，因而在此期間取得了巨大的成功。物聯(lián)網(wǎng)和人工智能領(lǐng)域繼續呈現大規模增長(cháng)，這從英偉達（NVIDIA）在人工智能領(lǐng)域的卓越表現和全球聯(lián)網(wǎng)設備的數量就可見(jiàn)一斑?！?/p>

與此同時(shí)，在大熱的汽車(chē)電子和人工智能方向，Richard Kingston 先生也坦言表示，在2024 年，有望看到更多的汽車(chē)數字化，尤其是混合動(dòng)力汽車(chē)，傳統燃油可以作為備用動(dòng)力，而不是主要的動(dòng)力來(lái)源。隨著(zhù)數字化進(jìn)程發(fā)展，汽車(chē)需要越來(lái)越多的芯片，因此汽車(chē)半導體是增長(cháng)最快的細分市場(chǎng)之一。而2024 年汽車(chē)電子的趨勢，Ceva 看到汽車(chē)半成品領(lǐng)域有很多創(chuàng )新，特別是圍繞安全等領(lǐng)域。從 Ceva 的角度來(lái)看，指出兩項創(chuàng )新：第一是使用 UWB 雷達進(jìn)行兒童存在檢測可以提高車(chē)內安全性，確保不會(huì )有兒童意外留在車(chē)內；而第二則是，關(guān)于道路安全，5G-V2X 正在成為一種標準，所有汽車(chē)都將被強制相互連接并連接到基礎設施，因此汽車(chē)可以相互告知前方減速或發(fā)生事故，或者交通信號燈可以通知100 m 之外的汽車(chē) 遠離它即將變紅。Ceva 積極參與這兩種應用的技術(shù)開(kāi)發(fā)。

至于人工智能，Ceva 專(zhuān)注的焦點(diǎn)是實(shí)施智能邊緣設備，而不是云基礎設施。智能計算基礎設施是人工智能的支柱，而要讓人工智能在人們的日常生活中取得長(cháng)期成功和可持續發(fā)展，需要在設備上( 而不是在云端)進(jìn)行更多的推理處理。我們的客戶(hù)正在尋找具有極低功耗和高成本效益的方法，盡可能在設備上運行人工智能推理。

隨著(zhù)2023 年新一代人工智能" 生成式人工智能(Gen AI)" 興起，在智能手機、筆記本電腦、汽車(chē)等邊緣設備上運行生成式人工智能工作負載面臨許多挑戰。預計三年之后，全部Gen AI 中有30% 的工作負載將會(huì )在設備上運行，因而，業(yè)界需要努力將芯片推出市場(chǎng)，以期滿(mǎn)足這一時(shí)間線(xiàn)要求和應對挑戰。半導體制造商和無(wú)晶圓廠(chǎng)公司都面臨著(zhù)如何制造高成本效益和高能源效益芯片的重大難題，而這些芯片又必須具有足夠強大的功能，能夠在設備上運行Gen AI。

（本文來(lái)源于《EEPW》2024.1-2）