Supermicro擴大全球制造版圖,機柜級制造產(chǎn)能提升至全球每月5,000個(gè)經(jīng)完善測試的人工智能、高速計算和液冷服務(wù)器解決方案

Supermicro, Inc.作為AI、云端、存儲和 5G/邊緣領(lǐng)域的全方位 IT 解決方案制造商， 正在擴展其人工智能（AI）和高性能計算（HPC）供貨量和先進(jìn)的液冷服務(wù)器解決方案。Supermicro在全球的完整機架級供貨力，正在憑借位于北美、歐洲和亞洲的數個(gè)先進(jìn)的整合制造廠(chǎng)不斷擴大。Supermicro正在積極考慮未來(lái)制造的擴張和地點(diǎn)，以滿(mǎn)足客戶(hù)對Supermicro人工智能和高性能計算機架級解決方案產(chǎn)品組合不斷增長(cháng)的需求。

Supermicro總裁暨首席執行官梁見(jiàn)后（Charles Liang）表示：“憑借全球布局藍圖，我們現在能每月提供5,000 臺機架，以支持大量要求完全整合的液冷機架，且每機架高達100千瓦的訂單。我們預估，隨著(zhù)CPU和GPU的運行溫度持續升高，將有多達20%的新數據中心采用液冷解決方案。我們領(lǐng)先的機架級解決方案，由于全球不斷增長(cháng)的人工智能數據中心發(fā)展，而有極高的需求。在設計和執行過(guò)程的初期，應考慮完整的機架級和液冷服務(wù)器解決方案，這將有助縮短供貨時(shí)間，以滿(mǎn)足對人工智能和超大規模數據中心的迫切需求?！?/p>

Supermicro維持著(zhù)高規格“Golden SKU”庫存，可以滿(mǎn)足全球部署的快速供貨需求。對于運行最新生成式人工智能應用的大型云端服務(wù)供貨商和企業(yè)數據中心，將迅速受益于全球供貨時(shí)間的縮減。Supermicro廣泛的服務(wù)器范疇，從數據中心到邊緣（物聯(lián)網(wǎng)）皆可完美整合，從而提升采用率并吸引更多客戶(hù)。

隨著(zhù)近期推出的MGX系列產(chǎn)品，搭載NVIDIA GH200 Grace? Hopper?超級芯片和NVIDIA Grace? CPU超級芯片，Supermicro將持續擴展針對人工智能的優(yōu)化服務(wù)器。結合現有的產(chǎn)品線(xiàn)，包括針對大型語(yǔ)言模型優(yōu)化的NVIDIA HGX 8-GPU解決方案，以及NVIDIA L40S和L4的產(chǎn)品，再加上Intel Data Center MAX GPUs、Intel^? Gaudi^?2，以及AMD Instinct? MI系列 GPU，Supermicro能應對所有范疇的人工智能訓練和推理應用。Supermicro的All-Flash存儲服務(wù)器搭載NVMe E1.S和E3.S存儲系統，加速了各種人工智能訓練應用的數據存取，實(shí)現更快速的運行。高性能計算應用方面，搭載GPU的Supermicro SuperBlade可以降低高規模擬應用的運行時(shí)間并同時(shí)減少功耗。

與現有產(chǎn)業(yè)平均水平相比，當液冷技術(shù)整合于數據中心時(shí)，可將數據中心的電能使用效率（PUE）降低高達 50%。在運行生成式人工智能或高性能計算仿真應用時(shí)，減少能源足跡和借此產(chǎn)生較低的電源使用效率，可顯著(zhù)降低數據中心的營(yíng)運支出。

通過(guò)Supermicro提供的機架級整合和部署服務(wù)，客戶(hù)在考慮其獨特商業(yè)目標的同時(shí)，可以從經(jīng)過(guò)驗證的參考設計來(lái)實(shí)現快速安裝，并能在之后與通過(guò)Supermicro認證的專(zhuān)家合作，共同設計針對特定工作負載的優(yōu)化解決方案。在服務(wù)器交付后，只需將機架連接電源、網(wǎng)絡(luò )和液冷基礎設施，就可實(shí)現即插即用解決方案。Supermicro致力于提供完整的數據中心 IT 解決方案，包括現場(chǎng)交付、部署、整合和基準檢驗，以實(shí)現最佳的營(yíng)運效率。

Supermicro廣泛的服務(wù)器產(chǎn)品組合包含：

SuperBlade^?-Supermicro的高性能、密度優(yōu)化和節能的多節點(diǎn)平臺，專(zhuān)為人工智能、數據分析、高性能計算、云端和企業(yè)工作負載進(jìn)行優(yōu)化。

支持PCIe GPU 的GPU服務(wù)器-支持先進(jìn)加速器的系統，能顯著(zhù)提升性能和節省成本。專(zhuān)為高性能計算、人工智能/機器學(xué)習、渲染和虛擬桌面基礎架構（Virtual Desktop Infrastructure）工作負載而設計。

通用型GPU服務(wù)器-開(kāi)放、模塊化、基于標準的服務(wù)器，透過(guò)GPU提供卓越的性能和適用性。支持的GPU規格選項包括最新的PCIe、OAM 和 NVIDIA SXM技術(shù)。

Petascale存儲-具業(yè)界領(lǐng)先的存儲密度和性能，搭載EDSFF E1.S和E3.S驅動(dòng)器，能實(shí)現在單一1U或2U機箱中的卓越容量和性能。

Hyper-旗艦性能機架服務(wù)器，為應對最具挑戰性的工作負載而生，同時(shí)提供能滿(mǎn)足各式各樣客制應用需求的存儲和I/O彈性。

Hyper-E-具備旗艦Hyper系列的強大性能和靈活性，針對邊緣環(huán)境的優(yōu)化部署而設計。適合邊緣應用的特性，包括短深度機箱和前置I/O，使Hyper-E適用于邊緣數據中心和電信機架。

BigTwin^?-2U 2節點(diǎn)或2U 4節點(diǎn)平臺，每節點(diǎn)配備雙處理器，并具有無(wú)需工具即可熱插入的設計，提供卓越的密度、性能和適用性。這些系統非常適合用于云端、存儲和媒體工作負載。

GrandTwin?-專(zhuān)為單處理器性能和內存密度而設計，具有前端（冷通道）熱插入節點(diǎn)以及前置或后置I/O，更易于維護。

FatTwin^?-先進(jìn)、高密度的多節點(diǎn)4U雙機架構，具有8或4個(gè)為數據中心計算或存儲密度進(jìn)行優(yōu)化的單處理器節點(diǎn)。

邊緣服務(wù)器-高密度處理能力、采用緊湊機型，其優(yōu)化機型設計適用于電信機架和邊緣數據中心的設置?？蛇x擇配置直流電源，以及較高的運行溫度，最高可達攝氏55度（華氏131度）。

CloudDC-適用于云端數據中心的一體化平臺，具有彈性的I/O和存儲配置，以及雙AIOM插槽（支持PCIe 5.0；符合OCP 3.0標準），實(shí)現最大數據處理量。

WIO-提供廣泛的I/O搭配選項，以提供真正針對特定企業(yè)需求進(jìn)行優(yōu)化的系統。

Mainstream-高性?xún)r(jià)比的雙處理器平臺，適用于企業(yè)日常工作負載。

企業(yè)存儲-適用于大規模的存儲工作負載，利用 3.5 英寸的轉動(dòng)媒介，實(shí)現高密度和卓越的總體擁有成本（TCO）。前載和前/后載規格配置能使驅動(dòng)器能輕松鏈接，而無(wú)需工具的支架則可簡(jiǎn)化維護。

工作站-Supermicro工作站以可攜式、可置于桌下的機型提供數據中心級的性能，非常適用于辦公室、研究實(shí)驗室和駐外辦公室的人工智能、3D設計及媒體和娛樂(lè )工作負載。