15年EEVIA舉辦中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng )趨勢展望研討會(huì )

近日，第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng )趨勢展望研討會(huì )在深圳隆重舉行。與此同時(shí)，恰逢成立15周年的E維智庫還舉辦了首屆“年度硬科技產(chǎn)業(yè)縱橫獎”頒獎典禮及EEVIA首批智庫專(zhuān)家授牌儀式也在此圓滿(mǎn)舉行。在研討會(huì )期間，圍繞半導體領(lǐng)域，多家國內外知名企業(yè)發(fā)表專(zhuān)題演講，深入探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢和未來(lái)，共謀中國半導體未來(lái)。

電源增效與儲能革命

節能增效和碳中和是近年來(lái)最熱門(mén)的話(huà)題，帶動(dòng)了整個(gè)電子技術(shù)的新變革。在節能增效的同時(shí)，如何更好地提升能源利用效率成為一個(gè)全新的行業(yè)命題，這為儲能技術(shù)帶來(lái)了廣闊的市場(chǎng)空間。

針對2023年最熱門(mén)的儲能技術(shù)解決方案，英飛凌電源與傳感系統事業(yè)部應用管理高級經(jīng)理徐斌發(fā)表題為《英飛凌一站式系統解決方案，助力戶(hù)用儲能爆發(fā)式發(fā)展》的演講。氣侯變化是我們所處這個(gè)時(shí)代最大的挑戰，比如現在的溫室效應、全球氣候變暖以及海平面的上升，所有這一切都是跟二氧化碳的排放量相關(guān)。根據權威機構IEA的調研，從1910年到2022年，過(guò)去一百年的時(shí)間，二氧化碳的排放量呈指數級遞增，2022年達到頂峰36.8Gt的二氧化碳排放量，其中40%的排放量來(lái)自于發(fā)電。

儲能可以充分提升對能源的利用效率，按照不同節點(diǎn)劃分，儲能可以簡(jiǎn)單分成表前儲能和表后儲能。表前分為發(fā)電側儲能（如風(fēng)能發(fā)電站、光伏發(fā)能站）以及電傳輸到千家萬(wàn)戶(hù)時(shí)出現的配電側儲能。表后的儲能又分為戶(hù)用儲能和工商業(yè)儲能。徐斌特別介紹，過(guò)去十年內，民用儲能市場(chǎng)增長(cháng)率已經(jīng)達到30.9%，并且用戶(hù)在安裝光伏的同時(shí)，也會(huì )配備儲能，把充電跟儲能和光伏系統做搭配，也就是現在非常熱的光儲充一體系統。

　　徐斌坦言第三代半導體非常匹配當前戶(hù)用儲能方案的需求。這表現在以下幾點(diǎn)，首先，從現在硅的器件轉到碳化硅系統，可以提升很高的效率；其次，SiC MOS的體積比較小，可以提升功率密度；再次，這類(lèi)器件非常靈活，SiC MOS的pin腳或者使用方法都可以跟硅的系統做到無(wú)縫連接；最后，第三代半導體的電壓適用范圍非常廣，從650V，到1200V，1700V都有。徐斌還介紹，從硅的MOS和IGBT到碳化硅650V到1200V的MOS、包括GaN的產(chǎn)品，英飛凌是目前全球僅有少數幾家能同時(shí)做到以上三種半導體的公司。此外，英飛凌可以提供MCU、安全保護芯片、電流傳感器等方案。所以，在整個(gè)戶(hù)用儲能里面，英飛凌可以提供一站式的解決方案，幫大家做最快最易用的設計。

英飛凌電源與傳感系統事業(yè)部應用管理高級經(jīng)理徐斌

ADI公司亞太區電源市場(chǎng)經(jīng)理黃慶義發(fā)表了《泛在的高性能電源技術(shù)和解決方案正在如何演進(jìn)》主題演講。他表示，電源作為多學(xué)科交叉的領(lǐng)域，因為電源的種類(lèi)五花八門(mén)，覆蓋了從高壓到低壓，從大功率到低功率甚至極低功率等不同類(lèi)型，因此在這個(gè)領(lǐng)域每個(gè)廠(chǎng)家的研究非常多，關(guān)于電源的技術(shù)和發(fā)展，涉及的種類(lèi)也非常多。

ADI公司亞太區電源市場(chǎng)經(jīng)理黃慶義

他直言，電源整體的發(fā)展方向是，越來(lái)越集成，電流越來(lái)越大，厚度越來(lái)越薄。把它做成IC，后面也可能把它做成模塊，所以封裝技術(shù)也是非常重要的，因為如果想要減小體積，目前不管是芯片級還是模塊級、系統級的封裝都很重要，需要先進(jìn)的系統集成能力。模塊，能大大降低電源設計的面積，同時(shí)大幅提高可靠性?；诖?，ADI衍生出了很多在業(yè)界比較領(lǐng)先的、有特點(diǎn)的一些方向和技術(shù)。ADI整合了收購而來(lái)的美信公司的先進(jìn)的工藝，結合它在系統端，比如現在大功率也有很多耦合電感的專(zhuān)利，加之ADI在IC設計的先進(jìn)技術(shù)，ADI衍生出了很多在業(yè)界比較有特點(diǎn)的一些方向和技術(shù)，比如Silent Switcher技術(shù)，還有模塊的技術(shù)，各種技術(shù)的類(lèi)型都代表了它在行業(yè)中應用的需求以及市場(chǎng)的發(fā)展方向?；赟ilent Switcher和模塊兩種技術(shù)，可以有效地在效率、面積和電磁輻射方面做到出色的平衡。Silent Switcher已經(jīng)發(fā)展到Silent Switcher 3這一代。從最開(kāi)始芯片需要在外部加電容，到后來(lái)把電容在芯片里面集成，再到Silent Switcher 3還增加了一個(gè)額外的優(yōu)勢，就是在普通的DC/DC性能之上還增加了一個(gè)低噪聲功能，使得它輸出的噪聲非常接近LDO的水平，所以對于很大電流的應用，可能不太想用LDO的，用Silent Switcher 3的技術(shù)非常好。它的封裝也很多的優(yōu)化，超低低頻噪聲、超快的瞬態(tài)響應，使得Silent Switcher 3能夠很好地解決效率、面積、電子輻射帶來(lái)的問(wèn)題。

傳感技術(shù)持續火熱

20年前的感知中國帶火了傳感器在電子產(chǎn)業(yè)的廣泛應用，近年來(lái)隨著(zhù)輔助駕駛甚至無(wú)人駕駛等方面的火爆，傳感器已經(jīng)成為諸多風(fēng)口浪尖應用背后最大的英雄。

艾邁斯歐司朗大中華區及亞太區汽車(chē)應用技術(shù)總監白燕恭，詳細介紹了“創(chuàng )新性光學(xué)和傳感技術(shù)如何提升未來(lái)汽車(chē)價(jià)值”。當下，隨著(zhù)人和車(chē)交互方式的變化，車(chē)的屬性已從傳統的交通工具，變成現在帶著(zhù)個(gè)人屬性的私人空間。這個(gè)交互方式的改變，會(huì )為所有新的應用帶來(lái)新的增長(cháng)和促進(jìn)。目前，艾邁斯歐司朗的產(chǎn)品也被應用在汽車(chē)領(lǐng)域，比如車(chē)的前、后靜態(tài)信號燈，環(huán)境光、雨量傳感器等光傳感器，車(chē)里面所有的內飾功能照明等等，從燃油車(chē)開(kāi)始，已經(jīng)發(fā)展很多年。

艾邁斯歐司朗看到，在汽車(chē)電氣化到智能化進(jìn)程中，新的應用不斷產(chǎn)生，例如動(dòng)態(tài)的高像素的頭燈，不只用于A(yíng)DB防眩光，還可以投射視寬線(xiàn)或者信號、標識，來(lái)跟行人交互。比如車(chē)里的投影，現在電動(dòng)車(chē)里面的抬頭顯示發(fā)展非?？?，裝車(chē)率也非常高，從最早的C-HUD變成W-HUD到現在的AR HUD。還比如DMS，現在的駕駛員監控、疲勞監測等等，現已成為電動(dòng)車(chē)標配，在DMS也正從2D到3D變化。

白燕恭介紹到，艾邁斯歐司朗可以提供完整的光學(xué)所有關(guān)鍵環(huán)節器件，比如發(fā)射器有可見(jiàn)光和不可見(jiàn)光LED，有EEL和VCSEL激光器等；光學(xué)元器件和微型模組包括晶圓級別的微透鏡、玻璃基/硅基上濾波器等；探測器如各種光傳感器，包括環(huán)境光、接近光、TOF傳感器，還有機器視覺(jué)傳感器等等。

智能表面具有成本更優(yōu)、功能自定義、可OTA升級等優(yōu)勢，也順應了汽車(chē)簡(jiǎn)潔化設計和輕量化的趨勢。但同時(shí)，智能表面要在有限的空間內集成所有相關(guān)功能，并實(shí)現低延時(shí)的即時(shí)控制，是一項非常具有挑戰性的任務(wù)。針對智能表面對燈的新要求，艾邁斯歐司朗推出了新型智能RGB LED，內置帶通信協(xié)議（OSP）的串行總線(xiàn)接口，并提供OSP轉換器以便捷地接入傳感器，有效解決智能表面中對燈和傳感的需求。白燕恭表示，不僅僅是不智能表面，艾邁斯歐司朗相信，未來(lái)將會(huì )有更多的場(chǎng)景被開(kāi)發(fā)，無(wú)論是內飾、外飾，只要有傳感和照明結合這樣的場(chǎng)景，我們的OSP概念和生態(tài)，都會(huì )給整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)無(wú)窮的潛力。

艾邁斯歐司朗大中華區及亞太區汽車(chē)應用技術(shù)總監白燕恭

作為全球MEMS傳感器的代表企業(yè)，Bosch Sensortec GmbH高級現場(chǎng)應用工程師皇甫杰則是結合AI應用與大家分享了“嵌入式AI與MEMS傳感器塑造未來(lái)，開(kāi)啟全新視野的主題演講”。

Bosch的MEMS傳感器發(fā)展歷史悠久范圍廣闊，從汽車(chē)開(kāi)始，到消費領(lǐng)域，包括手機、穿戴產(chǎn)品，再滲透到現在的IoT領(lǐng)域，推動(dòng)萬(wàn)物互聯(lián)。他特別指出，現在MEMS傳感器已經(jīng)滲透到用戶(hù)和生活的方方面面，在樓宇里面，可以通過(guò)傳感器檢測停車(chē)位，還有室內的導航。因為我們在樓宇之間，或者在地下停車(chē)場(chǎng)的時(shí)候，其實(shí)是沒(méi)有任何GPS信號的。為了得到一個(gè)室內的地圖，或者更精確的配合室內地圖做車(chē)載導航，就可以通過(guò)傳感器來(lái)做車(chē)載的慣導。此外還有車(chē)內的空氣質(zhì)量檢測，包括安防類(lèi)的入侵檢測、睡眠監測等等。在工廠(chǎng)端，設備的追蹤會(huì )用到傳感器，還有增強現實(shí)的AR眼鏡的應用，都將為工廠(chǎng)端生產(chǎn)和研發(fā)提供更便捷更高效的體驗。最后在消費類(lèi)，傳感器可用于精確計算卡路里，增強手機拍照防抖功能，以及手機穿戴設備記錄每天步數，這是基于加速度傳感器實(shí)現的。

 Bosch Sensortec GmbH高級現場(chǎng)應用工程師皇甫杰

他還提到了AI與傳感器的融合，現在邊緣AI算法也可以集成到小小的傳感器產(chǎn)品里面去，因為我們現在的處理器已經(jīng)可以做到非常低的功耗，處理能力也可以實(shí)現AI算法的運行。所以在整個(gè)過(guò)程中，傳感器這個(gè)單一的硬件慢慢承載了更多的任務(wù)，去做更智能的應用場(chǎng)景。

國產(chǎn)半導體在路上

隨著(zhù)國際形勢的變化，國產(chǎn)半導體肩負起了越來(lái)越沉重的產(chǎn)業(yè)發(fā)展重任，這次峰會(huì )上也邀請了兩家國產(chǎn)半導體企業(yè)的佼佼者。

兆易創(chuàng )新存儲器事業(yè)部產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理張靜介紹了兆易創(chuàng )新在嵌入式存儲器領(lǐng)域的廣泛布局，以及面向產(chǎn)業(yè)技術(shù)變革浪潮的創(chuàng )新思考。兆易創(chuàng )新是以存儲器為起點(diǎn)的半導體公司，這些年來(lái)發(fā)展迅速，從2009年推出首顆SPI NOR Flash，經(jīng)過(guò)了14年的不斷研發(fā)和持續市場(chǎng)拓展，市場(chǎng)占有率也是不斷提升?！澳壳罢滓讋?chuàng )新的Flash出貨量已經(jīng)超過(guò)200多億顆，也可以說(shuō)我們的Flash支持超過(guò)200億臺電子設備的啟動(dòng)?！?張靜表示，從大容量到高性能，從低電壓到小封裝，公司基本做到引領(lǐng)Flash市場(chǎng)的地位。

兆易創(chuàng )新的SPI NOR Flash連續十年在市場(chǎng)占有率排名前三，市場(chǎng)占有率超過(guò)20%，兆易創(chuàng )新的存儲產(chǎn)品線(xiàn)可以支持27大產(chǎn)品系列、16種產(chǎn)品容量、4個(gè)電壓范圍、7款溫度規格、29種封裝方式。針對不同的市場(chǎng)應用需求，在兆易都可以找到解決方案。這些產(chǎn)品布局也可以滿(mǎn)足各類(lèi)應用對全容量、高性能、低功耗、小封裝的需求。

近些產(chǎn)品尺寸日趨小型化，芯片集成度越來(lái)越高，市場(chǎng)對Flash的封裝相應提出了不同需求。針對縮小封裝，兆易創(chuàng )新推出了業(yè)界首顆1.2×1.2mm的USON6封裝形式芯片，易于焊接和封裝，產(chǎn)品耐用性高；另外公司推出了WLCSP封裝，可以做到和裸die封裝尺寸大小一致，適用于穿戴式產(chǎn)品上。

另外，隨著(zhù)越來(lái)越多的電子設備趨向于便攜式、可移動(dòng)性方向的發(fā)展，對低功耗、長(cháng)續航需求日盛。據了解，目前移動(dòng)設備、云計算、汽車(chē)電子、可穿戴等應用的SoC主芯片也在走向7nm及以下的先進(jìn)工藝制程，SoC的核心供電電壓也降到了1.2V，若使用常規1.8V的NOR Flash，外圍電路設計將變得復雜，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)難度也會(huì )提升。

應對這一趨勢，兆易創(chuàng )新推出了1.2V SPI NOR Flash產(chǎn)品，在1.2V工作電壓下的數據傳輸速度、讀寫(xiě)功耗等關(guān)鍵指標上均達到國際領(lǐng)先水平，可以適配核心電壓1.2V的先進(jìn)制程SoC，簡(jiǎn)化了電路設計，讀取功耗相比常規1.8V方案最多可以降低約40%。張靜表示，無(wú)論從大容量還是從高性能，還有低電壓、小封裝這種，兆易創(chuàng )新基本上都做到了引領(lǐng)市場(chǎng)的地位。

兆易創(chuàng )新Flash事業(yè)部產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理張靜　

　在半導體“卡脖子”項目中，EDA算是備受關(guān)注的一環(huán)，作為國產(chǎn)EDA企業(yè)的代表，上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽(yáng)表示，在現在國際大環(huán)境下，從2024年IMEC的預測來(lái)講，2024到2032年，半導體的制造工藝會(huì )從2納米到1.4、1.0、0.7、0.5納米，不停地往前進(jìn)步。但是，這些先進(jìn)工藝都是目前對中國來(lái)講是被封鎖的。所以這是國產(chǎn)EDA要突破的地方。先進(jìn)工藝離不開(kāi)工具軟件的支撐，我們EDA的發(fā)展要領(lǐng)先于工藝的發(fā)展，才能支撐工藝的落地。合見(jiàn)工軟的成立就是要布局在EDA產(chǎn)業(yè)，從芯片的設計驗證，到系統級的封裝設計，再到應用級，支撐整個(gè)超算或者大數據、軟件等方面的應用。

“以EDA中的驗證工具為例，在14納米制程的時(shí)代，流片一次的費用大約需要 300 萬(wàn)美元。而到了 7 納米，流片費用則要高達 3000 萬(wàn)美元。為了降低研發(fā)成本，提升流片的成功率，就需要通過(guò)在EDA軟件上進(jìn)行驗證?！睂O曉陽(yáng)介紹。

在國內EDA市場(chǎng)上，國際三大家新思科技、Cadence、西門(mén)子把持了80%的市場(chǎng)份額。2021年3月合見(jiàn)工軟成立，短短2年半時(shí)間員工已經(jīng)擴展到1000人。推出了拳頭產(chǎn)品驗證平臺UV APS，為業(yè)界最領(lǐng)先的FPGA原型驗證系統之一，這一工具集成了自研APS編譯軟件，可自動(dòng)快速實(shí)現4—100顆VU19P FPGA級聯(lián)，支持大容量開(kāi)發(fā)。

上海合見(jiàn)工業(yè)軟件集團產(chǎn)品工程副總裁孫曉陽(yáng)

　　　　孫曉陽(yáng)也坦言EDA是一個(gè)非常難的行業(yè)，需要長(cháng)時(shí)間的投入和頂尖的人才，更不太可能靠合見(jiàn)一家公司就把所有EDA整個(gè)產(chǎn)業(yè)、流程全部做完。當然，上海合見(jiàn)有這個(gè)愿景和夢(mèng)想，但也要靠自身努力，打造國內的EDA解決方案，把整個(gè)產(chǎn)業(yè)整合起來(lái)。

最后環(huán)節，E維智庫“2023年度硬科技產(chǎn)業(yè)縱橫獎”頒獎儀式，“年度產(chǎn)業(yè)縱橫”獎項以及首批智庫專(zhuān)家授牌活動(dòng)正式舉辦，行業(yè)覆蓋汽車(chē)、工業(yè)、AI、存儲、EDA/IP/IC設計&制造、功率器件、邊緣智能、激光雷達等多個(gè)領(lǐng)域，激勵著(zhù)深研與科普道路上的同仁們砥礪前行。