研華嵌入式邊緣運算產(chǎn)業(yè)伙伴峰會(huì )圓滿(mǎn)舉辦

2023年10月19日，研華“嵌入式邊緣運算產(chǎn)業(yè)伙伴峰會(huì )”于中國· 深圳舉辦。作為2023研華系列產(chǎn)業(yè)伙伴峰會(huì )的邊緣運算專(zhuān)場(chǎng)，本次峰會(huì )以“嵌入式邊緣運算新趨勢  引爆新興產(chǎn)業(yè)應用商機”為主題，與微軟、AMD、Arm、QT、開(kāi)立醫療、瑞芯微電子、思謀科技等多位伙伴共同圍繞嵌入式邊緣運算與AI技術(shù)如何助力產(chǎn)業(yè)升級拓展新興產(chǎn)業(yè)商機進(jìn)行分享與討論。

堅守“智能地球推手”企業(yè)使命，貫徹“Sector Driven”成長(cháng)模型方針

會(huì )議開(kāi)場(chǎng)，研華科技董事長(cháng)劉克振先生，以“AIoT + Edge Computing為研華下階段產(chǎn)業(yè)核心方針”為主題，回顧研華成立以來(lái)，立足數千工業(yè)產(chǎn)品，從第一階段的自動(dòng)化及邊緣運算硬件發(fā)展，到AIoT軟件平臺及行業(yè)Apps發(fā)展階段、再到Co-Creation共創(chuàng )時(shí)期與時(shí)俱進(jìn)的40年發(fā)展歷程，基于此，向在場(chǎng)伙伴呈現了研華未來(lái)5-10年將專(zhuān)注產(chǎn)業(yè)系統整合服務(wù)與集成商共創(chuàng )長(cháng)期發(fā)展的宏圖。同時(shí)，將堅守“智能地球推手”企業(yè)使命，與伙伴共創(chuàng )物聯(lián)產(chǎn)業(yè)美好未來(lái)！

邊緣運算未來(lái)趨勢  迎接新興產(chǎn)業(yè)應用新時(shí)代

研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群（后文簡(jiǎn)稱(chēng)EIoT）全球總經(jīng)理張家豪先生接著(zhù)提出未來(lái)三大成長(cháng)引擎：嵌入式作為市場(chǎng)前八大產(chǎn)業(yè)商機的重要一環(huán)，EIoT將堅守Sector Driven成長(cháng)模型方針，專(zhuān)注AIoT產(chǎn)業(yè)應用多元化，持續導入領(lǐng)先新技術(shù)與新平臺，鏈接全球策略伙伴共同實(shí)現工業(yè)物聯(lián)智能化的終極目標。

研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群全球總經(jīng)理 張家豪

EIoT中國總經(jīng)理許杰弘先生立足中國市場(chǎng)，面對近年來(lái)發(fā)展迅猛的新能源、醫療影像、機器人、5G通信及AIoT 四大新興產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)和應用，提出中國本地發(fā)展策略——將加大研發(fā)能量并鏈接各大芯片廠(chǎng)商通過(guò)軟硬件整合服務(wù)，為客戶(hù)提供全面的Design-In Services，助力新興產(chǎn)業(yè)應用快速落地。

攜手伙伴，聚力共贏(yíng)，共筑產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展

過(guò)去一年席卷整個(gè)科技界的AI風(fēng)暴以ChatGPT， 大模型與生成式AI為中心，極大地提高了機器的自然語(yǔ)言能力。各大巨頭廠(chǎng)商也紛紛開(kāi)始布局邊緣AI相關(guān)技術(shù)，在硬件IP方面，Arm全面發(fā)力，不斷在Cortex- A應用處理器，Cortex-M嵌入式處理器以及Ethos-U AI微加速器產(chǎn)品線(xiàn)持續創(chuàng )新，增強對AI，機器學(xué)習的支持。Arm與研華有著(zhù)近20年的合作歷史，今年更是推出了基于A(yíng)rm架構的多款芯片的解決方案，包括RK，聯(lián)發(fā)科，NXP等等，并在軟件與標準方面加深合作，通過(guò)SystemReady認證增強軟硬件兼容性，并在2023年紐倫堡的世界嵌入式大會(huì )上發(fā)布了基于MTK Genio平臺對Ubuntu的支持方案。 隨著(zhù)AI與邊緣的進(jìn)一步融合，Arm表示將與研華繼續加強深化在邊緣AI軟硬件領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng )新。

作為高性能與自適應計算領(lǐng)域的頭部企業(yè)，AMD也為現場(chǎng)觀(guān)眾展示了近年來(lái)在CPU、FPGA上的一系列舉動(dòng)和創(chuàng )新，以及在汽車(chē)、工業(yè)、醫療、以太網(wǎng)和機器人等產(chǎn)業(yè)的新興應用。提出AI無(wú)處不在的核心戰略方針，將在云端、邊緣側、CPU、GPU、軟件和架構等全方位整合創(chuàng )新來(lái)推動(dòng)AI相關(guān)應用。

主論壇嘉賓（部分）

IDC的最新預測顯示，2023年全球企業(yè)將在生成式人工智能（GenAI）解決方案上投資近160億美元。在未來(lái)幾年內，GenAI的投資將遵循自然發(fā)展規律，企業(yè)將從早期實(shí)驗過(guò)渡到積極構建有針對性的用例，再到在商業(yè)活動(dòng)中廣泛采用GenAI，并將GenAI的使用擴展到邊緣端。會(huì )中，微軟公司亞洲Azure應用創(chuàng )新高級市場(chǎng)總監許豪先生向來(lái)賓介紹，生成式 AI 有望在各行業(yè)創(chuàng )造 2.6 至 4.4 萬(wàn)億美元的價(jià)值，并自動(dòng)化改造那些占員工 60-70% 時(shí)間的活動(dòng)。AI將從生產(chǎn)力、降本增效和網(wǎng)絡(luò )安全等方面為企業(yè)組織帶來(lái)更具優(yōu)勢的競爭。微軟已大規模擁抱AI，與此同時(shí)，微軟與研華將更加緊密合作推動(dòng)AI在邊緣側的落地。

群星薈萃，產(chǎn)業(yè)驅動(dòng)加速多元智能應用落地

本次以“邊緣AI創(chuàng )新  賦能產(chǎn)業(yè)應用”為主題的產(chǎn)業(yè)伙伴對談中，研華更是邀請到深圳開(kāi)立醫療、思謀科技、瑞芯微等產(chǎn)業(yè)伙伴從市場(chǎng)需求出發(fā)，圍繞產(chǎn)業(yè)升級、應用創(chuàng )新、方案融合等多話(huà)題進(jìn)行討論分享，為現場(chǎng)嘉賓帶來(lái)新的思路和啟發(fā)。

當日下午，“X86技術(shù)創(chuàng )新”、“ARM生態(tài)鏈融合”與“AIoT新興市場(chǎng)應用”三場(chǎng)主題論壇同步舉辦。立足x86扎實(shí)的行業(yè)功底，研華在工規品穩定供給的基礎上，不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng )新與服務(wù)升級，同時(shí)大力發(fā)展ARM新興平臺不同算力的產(chǎn)品，以擴展在不同平臺軟硬件結合的多元化服務(wù)、促成生態(tài)鏈的融合。在A(yíng)IoT分會(huì )場(chǎng)，研華向市場(chǎng)展示了 研華在A(yíng)I、新能源、機器人與機器視覺(jué)、醫療設備等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段性成果，將AI帶入行業(yè)，為客戶(hù)提供多樣化算力硬件，期待結合自身優(yōu)勢，促成不同垂直領(lǐng)域的多元智能應用，驅動(dòng)更多新興產(chǎn)業(yè)新商機。