積塔半導體為何估值300億？

近日，浦東科創(chuàng )集團表示上海積塔半導體有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)「積塔半導體」）完成 135 億元人民幣融資，本輪融資匯聚多家國家基金、產(chǎn)業(yè)投資人、地方基金、知名財務(wù)投資人等。根財新網(wǎng)報道，當前積塔半導體的估值達到了 300 億。

300 億的估值對于中國半導體企業(yè)是什么概念？按照 9 月 7 日的數據，市值 300 億的公司可以在同花順半導體及元件行業(yè)成分板塊排名前 26。超過(guò)了匯頂科技（275.21 億）、龍芯中科（250.57 億）等知名的半導體上市公司。

積塔半導體是誰(shuí)？

積塔半導體 2017 年成立于上海臨港新片區，專(zhuān)注于半導體集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造。根據積塔官網(wǎng)介紹，積塔已經(jīng)通過(guò)車(chē)規質(zhì)量體系 IATF16949 認證，擁有豐富的汽車(chē)芯片制造和質(zhì)量管理經(jīng)驗，是大陸地區第一家通過(guò)國際汽車(chē)客戶(hù) VDA 6.3(VDA 是德國汽車(chē)工業(yè)聯(lián)合會(huì )) 過(guò)程審核的 A 級汽車(chē)芯片制造供應商。已建成具有自主知識產(chǎn)權的電源管理芯片（PMIC）、控制器（Controller）、功率器件（IGBT、SGT、FRD、TVS 等）、碳化硅器件（JBS、MOSFET）、微機電系統（MEMS）等特色工藝平臺。

積塔半導體在汽車(chē)芯片領(lǐng)域主要覆蓋有：IGBT/FRD，應用于儲能、新能源汽車(chē)主驅逆變、充電樁、汽車(chē)點(diǎn)火器等；BCD/TVS，應用于動(dòng)力主驅、電池管理、充電樁、電子剎車(chē)等；Bipolar，應用于電源管理、電動(dòng)天窗、智能門(mén)控及車(chē)身照明等；MEMS，應用于胎壓偵測、安全氣囊、車(chē)身穩定控制、ABS 系統、汽車(chē)雷達、硅光通訊等。

在產(chǎn)能方面，積塔半導體在中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區和徐匯區已建有兩個(gè)廠(chǎng)區，已建和在建產(chǎn)能共計 28 萬(wàn)片/月（折合 8 吋計算），其中 6 吋 7 萬(wàn)片/月、8 吋 11 萬(wàn)片/月、12 吋 5 萬(wàn)片/月、碳化硅 3 萬(wàn)片/月。

成立六年，積塔半導體的發(fā)展是迅速的。

2018 年 10 月 30 日，積塔半導體與先進(jìn)半導體聯(lián)合發(fā)布合并協(xié)議，積塔半導體以超過(guò) 20 億元價(jià)格吸收合并了先進(jìn)半導體。先進(jìn)半導體于 1988 年由中荷合資成立 (上海飛利浦半導體公司),1995 年易名為上海先進(jìn)半導體制造有限公司,2004 年改制為上海先進(jìn)半導體制造股份有限公司。2006 年, 先進(jìn) H 股于聯(lián)交所成功上市。先進(jìn)半導體主營(yíng) 5 英寸、6 英寸及 8 英寸的功率半導體制造，是一家從事汽車(chē)電子芯片、IGBT 芯片制造的晶圓廠(chǎng)。這次合并讓積塔半導體打下了汽車(chē)電子芯片的基礎。

三年之后，積塔半導體宣布完成 80 億元人民幣戰略融資，該輪融資由華大半導體有限公司領(lǐng)投，其他出資方包括中電智慧基金、國改雙百基金、國調基金、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、上汽集團旗下尚頎資本、匯川技術(shù)、創(chuàng )維投資、小米長(cháng)江基金、交銀投資、上海自貿區基金、臨港新片區科創(chuàng )基金、浦東科創(chuàng )、上海浦科投資、中信產(chǎn)業(yè)基金、中金資本、國策投資、中航產(chǎn)投、中保投資、凱輝基金、中信建投資本、國泰君安、深投控、上海國盛、臨港集團等。

在 B 輪融資時(shí)，積塔半導體稱(chēng)這輪融資會(huì )助力車(chē)規級電源管理芯片、IGBT 和碳化硅功率器件等方面制造工藝的研發(fā)力度，加快提升汽車(chē)電子制造產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固和發(fā)展積塔在車(chē)規級模擬和功率器件領(lǐng)域的制造優(yōu)勢。

對于半導體這樣一個(gè)投資周期長(cháng)的產(chǎn)業(yè)，從 0 到 1 門(mén)檻極高。特別是在晶圓制造領(lǐng)域，由于過(guò)去的一些經(jīng)驗教訓，產(chǎn)業(yè)對于新出現的代工廠(chǎng)的投資都十分謹慎。在這樣的對比下，積塔的融資之路可謂「順利」。

背靠大樹(shù)好乘涼！

積塔半導體的 A 輪主要投資方是，上海集成電路產(chǎn)業(yè)基金和中國電子。中國電子成立于 1989 年 5 月，中國電子集團旗下上海貝嶺，是我國集成電路行業(yè)首家上市公司，建設了國內第一條 4 英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)。

中國電子全資子公司華大半導體是集團整合旗下集成電路業(yè)務(wù)板塊而形成的平臺公司，總部位于上海，涵蓋設計、制造、封測及應用全產(chǎn)業(yè)鏈，是中國電子集成電路的品牌。自 2014 年成立以來(lái)，華大半導體一直名列中國十大集成電路設計企業(yè)，在安全芯片、電表計量芯片等領(lǐng)域居世界前列。中國電子旗下還有上海貝嶺、安路科技、小華半導體、中電化合物等企業(yè)。在這樣的平臺下，業(yè)界看好積塔半導體的潛力。

2022 年，積塔半導體迎來(lái)大咖加盟。被稱(chēng)為「中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展之父」張汝京入職積塔半導體，擔任執行董事。他曾創(chuàng )辦中芯國際（國內首家半導體制造企業(yè)）、新晟半導體（國內首家 300mm 大硅片企業(yè)）、芯恩（國內首家 CIDM 模式企業(yè)）三家重要企業(yè)。

張汝京對于中國半導體來(lái)說(shuō)是一個(gè)特別的名字。公開(kāi)資料顯示，張汝京的父親張錫綸，畢業(yè)于焦作工學(xué)院，是冶煉學(xué)的稀缺人才、著(zhù)名煉鋼專(zhuān)家，有著(zhù)濃厚的國家和民族情懷。1948 年出生的張汝京在中國臺灣長(cháng)大，畢業(yè)于臺灣大學(xué)，在紐約州立大學(xué)布法羅分校獲得工程學(xué)碩士學(xué)位，后獲得了南方衛理公會(huì )大學(xué)電子工程博士學(xué)位。張汝京曾在德州儀器工作了 20 年，其間，跟著(zhù)集成電路的發(fā)明人基爾比一起工作過(guò) 4 年。

隨著(zhù)張汝京在半導體產(chǎn)業(yè)小有成就，他的父親專(zhuān)程赴美追問(wèn)，「你什么時(shí)候回中國大陸，建一所工廠(chǎng)」，這句話(huà)令張汝京終生難忘，也至此讓張汝京與中國大陸的集成電路結下了不解之緣。

張汝京曾在臺積電成立十年之后在中國臺灣創(chuàng )辦了世大半導體。世大半導體僅用了 3 年，就達到了臺積電 1/3 的產(chǎn)能，并且開(kāi)始盈利。當時(shí)，張汝京公開(kāi)表示，世大第一廠(chǎng)和第二廠(chǎng)建在中國臺灣，第三廠(chǎng)到第十廠(chǎng)全部建在中國大陸。他也在此期間籌劃培訓人才等事項。

然而，迅速成長(cháng)為臺灣第三大芯片制造企業(yè)的世大半導體，讓臺積電感受到了不安。世大半導體的股東們有了套現的念頭，這讓臺積電用 50 億美元將世大收購。而這筆錢(qián)，成為了張汝京創(chuàng )辦中芯國際的啟動(dòng)資金。

靠譜的平臺結合有經(jīng)驗的行業(yè)大咖，這是積塔半導體得到信任的關(guān)鍵因素。

看重合作，積塔半導體能否聚沙成塔？

積塔半導體將賽道選在了汽車(chē)電子。經(jīng)歷了汽車(chē)因缺「芯」停產(chǎn)，新能源汽車(chē)又邁入了智能化時(shí)代。在這樣的背景下，行業(yè)內人士普遍都在呼吁產(chǎn)業(yè)上下游的合作。積塔半導體作為行業(yè)的上游，在合作上積累頗深。

從產(chǎn)業(yè)上游來(lái)看，2023 年 4 月積塔半導體與華大九天簽訂戰略合作協(xié)議。雙方將通過(guò)「CIDM」垂直整合模式深化合作，圍繞 Foundry EDA 工具開(kāi)發(fā)驗證、車(chē)規級芯片工藝平臺研發(fā)適配等領(lǐng)域開(kāi)展全面合作，助力國產(chǎn)車(chē)規級芯片產(chǎn)業(yè)的戰略發(fā)展。此次合作，積塔半導體邀請華大九天加入其牽頭創(chuàng )建的臨港車(chē)規半導體創(chuàng )新聯(lián)合體，雙方將發(fā)揮技術(shù)協(xié)同優(yōu)勢，加快部署 Foundry EDA 工具，加速制造產(chǎn)線(xiàn)適配，加快需求牽引與方案落實(shí)，為我國國產(chǎn)車(chē)規級芯片制造產(chǎn)業(yè)的持續健康發(fā)展提供支撐和保障，提升國產(chǎn)車(chē)規半導體產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈的連續性、穩定性和競爭力。

再到應用端，2023 年初，吉利科技集團與積塔半導體簽訂戰略合作協(xié)議。據悉，雙方將圍繞車(chē)規級芯片研發(fā)、制造、市場(chǎng)應用、人才培養等領(lǐng)域開(kāi)展全面合作，共建國內首家汽車(chē)電子共享垂直整合制造（CIDM）芯片聯(lián)盟，設立聯(lián)合實(shí)驗室，聚焦汽車(chē)電子 MCU、功率器件、SoC、PMIC 等芯片的研究開(kāi)發(fā)、工藝聯(lián)調、生產(chǎn)制程，致力于車(chē)規可靠性測試及整車(chē)量產(chǎn)應用。

除了與產(chǎn)業(yè)上下游合作，積塔半導體也在產(chǎn)學(xué)研方面發(fā)力。積塔半導體成立了積塔汽車(chē)芯片產(chǎn)教融合基地，該基地由積塔學(xué)院、聯(lián)合實(shí)驗室，以及正在建設汽車(chē)芯片制造實(shí)操場(chǎng)景 VR 實(shí)訓基地、集成電路科普展廳、專(zhuān)精特性產(chǎn)業(yè)學(xué)院（聯(lián)合籌建）等內容組成。

種種努力之下，2023 年 6 月 2 日，積塔半導體 12 英寸汽車(chē)芯片先導線(xiàn)順利建成通線(xiàn)，標志著(zhù)積塔 12 英寸汽車(chē)芯片項目取得重大進(jìn)展，是積塔半導體實(shí)現 12 吋汽車(chē)芯片戰略的重要里程碑。12 英寸 BCD 產(chǎn)品于 2023 年 2 月正式投片，2023 年 6 月 2 日流片完成，元器件電性 (WAT) 測試結果全部達標。充分驗證了積塔半導體 12 英寸特色工藝產(chǎn)線(xiàn)已具備量產(chǎn)標準，對積塔未來(lái)的工藝技術(shù)提升、產(chǎn)品開(kāi)拓、產(chǎn)線(xiàn)擴建具有重要意義。

積塔 12 英寸汽車(chē)芯片工藝線(xiàn)項目，著(zhù)力 90nm 到 40nm 車(chē)規級 MCU、模擬 IC、CIS 等高端芯片制造，是打造全國領(lǐng)先的汽車(chē)芯片制造基地的重要載體。

結語(yǔ)

135 億元，在半導體的下行周期中，特別是在半導體投資愈發(fā)冷靜的當下。積塔半導體能夠收獲如此大額的融資，一方面展現了積塔半導體的潛力，另一方面也展現了資本對半導體產(chǎn)業(yè)依舊存在的信心。半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)很長(cháng)一段時(shí)間依舊是增量市場(chǎng)，特別是積塔半導體瞄準的汽車(chē)半導體賽道。于此同時(shí)，隨著(zhù)中國新能源汽車(chē)產(chǎn)量躍上二千萬(wàn)輛，作為全球產(chǎn)銷(xiāo)規模第一大國，積塔的未來(lái)值得期待。