Supermicro宣布未來(lái)全系列X13服務(wù)器將搭載第5代Intel? Xeon?處理器，并提供先期試用服務(wù)

【2023年9月25日美國加利福尼亞州圣何塞訊】Supermicro,Inc.(NASDAQ:SMCI)為云端、AI/ML、儲存和 5G/智能邊緣應用的全方位IT解決方案供應商,在英特爾“創(chuàng )新2023”大會(huì )上宣布,未來(lái)服務(wù)器系統將搭載即將上市的第5代Intel? 至強(Xeon?)處理器。此外,Supermicro很快將通過(guò)其 JumpStart計劃為符合條件的客戶(hù)提供新型服務(wù)器系統的遠程免費試用和先期發(fā)貨服務(wù)。欲了解有關(guān)詳情,請登錄www.supermicro.com/x13。搭載這種新款CPU的Supermicro 8x GPU優(yōu)化服務(wù)器、SuperBlade?服務(wù)器和Hyper系列服務(wù)器很快將準備就緒,供客戶(hù)測試其工作負載。

Supermicro總裁暨首席執行官梁見(jiàn)后(Charles Liang)表示:“Supermicro的各種高性能生成式人工智能系統內含新發(fā)布的GPU,憑借其專(zhuān)為從邊緣到云端的各種工作負載而設計的廣泛的X13系列服務(wù)器,在人工智能領(lǐng)域持續引領(lǐng)著(zhù)行業(yè)的發(fā)展。即將上市的第5代Intel Xeon處理器擁有更多的內核、更高的每瓦性能和最新的DDR5-5600MHz內存,搭載這種處理器將幫助我們的客戶(hù)夠大幅提升其人工智能、云端、5G邊緣和企業(yè)工作負載的應用性能和功率效率。這些新的功能特點(diǎn)有助于客戶(hù)加快業(yè)務(wù)發(fā)展,高效地提高自己的競爭優(yōu)勢?！?/p>

觀(guān)看Supermicro TechTALK,了解Supermicro如何攜手英特爾,將搭載第5代Intel Xeon處理器的新型X13服務(wù)器推向市場(chǎng)。

Supermicro X13系統將能夠利用新款處理器的內置工作負載加速器、增強的安全功能,并在與上一代第四代Intel Xeon處理器相同的功耗范圍內提高性能。借助PCIe 5.0標準,采用CXL 1.1的最新外圍設備、NVMe存儲器和最新的GPU加速器可以縮短應用程序執行時(shí)間?？蛻?hù)很快將能享用到可靠的Supermicro X13服務(wù)器所搭載的新款第5代Intel Xeon處理器,無(wú)需重新設計軟件或更改架構,從而縮短了全新平臺和CPU設計的相關(guān)交付周期,提高了工作效率。

英特爾公司副總裁兼至強產(chǎn)品部總經(jīng)理Lisa Spelman表示:“第5代Intel Xeon處理器基于成功的至強平臺,該平臺在數據中心計算領(lǐng)域始終處于領(lǐng)先地位。我們與Supermicro有著(zhù)強大的合作伙伴關(guān)系,這有助于我們通過(guò)經(jīng)數據中心驗證的成熟平臺為客戶(hù)提供第5代Intel Xeon處理器的強大優(yōu)勢?！?/p>

Supermicro的X13系統組合經(jīng)過(guò)性能優(yōu)化,節能環(huán)保,具備更高的可管理性和安全性,支持開(kāi)放式行業(yè)標準,并且進(jìn)行了機架級優(yōu)化。

性能優(yōu)化

支持當前最高性能的CPU和GPU。

支持DDR5內存,可加快CPU之間的數據移動(dòng),有效縮短執行時(shí)間。

支持PCIe 5.0標準,可將外圍設備的帶寬翻倍,從而縮短存儲器或硬件加速器的通信時(shí)間。

支持Compute Express Link(CXL 1.1)規范,允許應用程序共享資源,以便處理規模遠超以往的數據集。

內置英特爾加速引擎,可實(shí)現特定工作負載的加速。其中包括用于人工智能的英特爾高級矩陣擴展、用于網(wǎng)絡(luò )和存儲的英特爾數據流加速器、用于內存綁定應用程序的英特爾內存分析加速器、用于負載平衡的英特爾動(dòng)態(tài)負載均衡器,以及用于提高移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )工作負載效率的英特爾vRAN Boost加速器。

英特爾信任域擴展(Intel TDX)技術(shù),將與第5代Intel Xeon處理器一起全面上市。

人工智能和元宇宙就緒,配備了一系列強大的GPU。

支持多個(gè)400G InfiniBand和數據處理單元(DPU),可實(shí)現極低時(shí)延的實(shí)時(shí)協(xié)作。

節能環(huán)保—降低數據中心運營(yíng)成本

這些系統可以在高達40°C(104°F)的數據中心高溫環(huán)境中正常運行,從而降低冷卻成本。

支持自然空氣冷卻或機架級液體冷卻技術(shù)。

支持多個(gè)氣流冷卻分區,可將CPU和GPU性能擴大化。

內部設計鈦金屬電源,確保更高的運行效率。

更高的安全性和可管理性

每個(gè)服務(wù)器節點(diǎn)均采用符合NIST 800-193標準的硬件平臺信任根(RoT),提供安全啟動(dòng)、安全固件更新和自動(dòng)恢復。

第二代 Silicon RoT ,為涵蓋各種行業(yè)標準而設計,可開(kāi)辟巨大的協(xié)作和創(chuàng )新機會(huì )。

基于開(kāi)放式行業(yè)標準的驗證/供應鏈保障,涵蓋了包括主板制造、服務(wù)器生產(chǎn)和客戶(hù)在內的整個(gè)流程。Supermicro利用簽名證書(shū)和安全設備身份,以加密方式驗證了每個(gè)組件和固件的完整性。

運行時(shí)BMC 保護,可持續監控威脅并提供通知服務(wù)。

硬件TPM可提供在安全環(huán)境中運行系統所需的額外功能和測量數據。

基于行業(yè)標準和安全Redfish API的遠程管理,可將Supermicro產(chǎn)品無(wú)縫整合于現有的基礎設施。

完整的軟件套件,能夠對從核心到邊緣部署的IT基礎設施解決方案實(shí)施大規模機架管理。

經(jīng)過(guò)驗證的集成式解決方案,采用第三方標準硬件和固件,可為IT管理員提供一流的開(kāi)箱即用體驗。

支持開(kāi)放式行業(yè)標準

EDSFF E1.S和E3.S存儲驅動(dòng)器,可提供一種面向未來(lái)的平臺,其中配備了適合各種外型尺寸的通用連接器、廣泛的功率配置,以及更好的散熱配置。

符合OCP 3.0標準的高級IO模塊(AIOM)卡,可基于PCIe 5.0提供高達400Gbps的帶寬。

OCP開(kāi)放式加速器模塊通用基板設計,適用于GPU復合體。

符合開(kāi)放式ORV2標準的直流電源機架母線(xiàn)。

部分產(chǎn)品支持Open BMC和Open BIOS(OCP OSF)。

Supermicro將通過(guò)其JumpStart遠程試用和Early Ship先期發(fā)貨計劃,為符合條件的客戶(hù)提供搭載第5代Intel Xeon處理器的X13系統,以便他們進(jìn)行工作負載驗證。欲了解有關(guān)詳情,請登錄www.supermicro.com/x13。

Supermicro X13產(chǎn)品組合包括:

SuperBlade?系統—Supermicro的高性能、密度優(yōu)化、節能型多節點(diǎn)平臺,針對人工智能、數據分析、高性能計算、云和企業(yè)工作負載進(jìn)行了優(yōu)化。

搭載PCIe GPU的GPU服務(wù)器—支持高級加速器以大幅提升性能和節省成本的系統,專(zhuān)門(mén)針對高性能運算、人工智能/機器學(xué)習、渲染和VDI工作負載而設計。

通用GPU服務(wù)器—基于標準的開(kāi)放式模塊化服務(wù)器,可提供卓越的性能和可維護性,GPU可選配最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術(shù)。

Petascale存儲—借助EDSFF E1.S和E3.S驅動(dòng)器提供業(yè)界領(lǐng)先的存儲密度和性能,可通過(guò)一個(gè)1U或2U機箱實(shí)現前所未有的容量和性能。

Hyper—旗艦性能的機架式服務(wù)器,旨在執行要求嚴苛的各種工作負載,同時(shí)提供存儲和I/O靈活性,以便更好滿(mǎn)足各式各樣的應用需求。

Hyper-E—經(jīng)過(guò)優(yōu)化的Hyper旗艦系列,可部署于邊緣環(huán)境,提供強大的功能和靈活性。Hyper-E具備諸多邊緣友好型功能特點(diǎn),包括短深度機箱和前置I/O,非常適用于邊緣數據中心和電信機柜。

BigTwin?—2U雙節點(diǎn)或四節點(diǎn)平臺,每個(gè)節點(diǎn)搭載兩個(gè)處理器并采用熱插拔免工具設計,可提供卓越的密度、性能和可維護性。這些系統非常適用于云端、存儲和媒體工作負載。

GrandTwin?—專(zhuān)為實(shí)現卓越的單處理器性能和內存密度而設計,采用前置 (冷通道) 熱插拔節點(diǎn),并可選配前置或后置I/O,以便于維護。

FatTwin?—配備8或4個(gè)節點(diǎn)的高級高密度多節點(diǎn)4U雙架構系統,經(jīng)過(guò)優(yōu)化可實(shí)現卓越的數據中心計算或存儲密度。

邊緣服務(wù)器—外形緊湊,提供高密度處理能力,經(jīng)過(guò)優(yōu)化可用于電信機柜和邊緣數據中心?？蛇x配DC電源,可工作溫度高達55°C(131°F)。

CloudDC—適用于云數據中心的一體化平臺,具備靈活的I/O和存儲配置,并提供雙AIOM插槽(分別符合PCIe 5.0和OCP 3.0標準),可將數據吞吐量最大化。

WIO—提供廣泛的I/O選擇的優(yōu)化系統,以滿(mǎn)足企業(yè)的具體需求。

主流服務(wù)器—經(jīng)濟高效的雙處理器平臺,適用于日常企業(yè)工作負載。

企業(yè)存儲—針對大型對象存儲工作負載進(jìn)行優(yōu)化,借助3.5英寸旋轉介質(zhì)實(shí)現出色的存儲密度和總體擁有成本。采用前部和前部/后部加載配置以便于訪(fǎng)問(wèn)驅動(dòng)器,而免工具支架則可以簡(jiǎn)化維護工作。

工作站—Supermicro X13工作站以便攜的臺下形式提供數據中心級性能,非常適用于辦公機構、研究實(shí)驗室和現場(chǎng)辦公室的人工智能、3D設計以及媒體和娛樂(lè )工作負載。

進(jìn)一步了解Supermicro的X13系列服務(wù)器,請訪(fǎng)問(wèn)Supermicro.com/X13。

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.?

Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是應用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導者。成立于美國加州圣何塞,Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎架構提供領(lǐng)先市場(chǎng)的創(chuàng )新技術(shù)。Supermicro正轉型為全方位IT 解決方案提供商,完整提供服務(wù)器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機系統、軟件和服務(wù),同時(shí)繼續提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內部設計和制造,通過(guò)全球化營(yíng)運展現規模和效率,并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響(綠色計算)。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶(hù)從靈活且可重復使用的構建區塊所打造的廣泛系統系列中選擇,支持各種規格、處理器、內存、GPU、儲存、網(wǎng)絡(luò )、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷),進(jìn)而針對客戶(hù)實(shí)際的工作負載和應用實(shí)現最佳性能。?

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