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用無(wú)線(xiàn)+MCU打造物聯(lián)網(wǎng)芯片 芯科科技新平臺為何能帶來(lái)開(kāi)發(fā)的絲滑體驗?

作者:王瑩 時(shí)間:2023-09-01 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

——今年Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì )上的高管專(zhuān)訪(fǎng)及分析思考

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202309/450171.htm

1 攜“無(wú)線(xiàn)+MCU”出圈

需要無(wú)線(xiàn)射頻、安全、數據處理、低功耗和友好的開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)等功能,為此,各家MCU和無(wú)線(xiàn)芯片廠(chǎng)商推出各式解決方案,一時(shí)間,這種趨于標準化的芯片“卷”得很厲害。 

科技()1996年成立,當年在MCU(微控制器)等行業(yè)也非常有影響。但是這十幾年不斷出圈,在無(wú)線(xiàn)射頻等方面收購了多家公司,推出了(片上系統)平臺,是物聯(lián)網(wǎng)半導體公司中少有的能提供完整平臺(包括硬件和軟件)的公司 ,提供物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)一站式服務(wù)。此外,科技也不斷“出圈”,與亞馬遜、谷歌、三星等公司一樣,是Matter協(xié)議的發(fā)起者,與互聯(lián)網(wǎng)大鱷及終端設備廠(chǎng)商交上了朋友。 

現在嵌入式應用的核心是無(wú)線(xiàn)連接?!?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/芯科">芯科科技的首席技術(shù)官兼技術(shù)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)高級副總裁Daniel Cooley告訴電子產(chǎn)品世界記者,這種的最大特點(diǎn)就是把無(wú)線(xiàn)芯片和MCU兩顆芯片集成到一顆芯片中,而且越來(lái)越多的應用只需要這樣的一顆芯片。所以芯科科技的MCU跟各種不同的無(wú)線(xiàn)連接協(xié)議去集成,例如Amazon(亞馬遜) Sidewalk、或者是藍牙、Zigbee、Matter、Wi-SUN等。芯科科技MCU會(huì )結合不同的無(wú)線(xiàn)通信協(xié)議,而且有可能會(huì )集成多種無(wú)線(xiàn)連接,這是芯科科技最核心的技術(shù)產(chǎn)品,也是與其他MCU的很大區別點(diǎn)。 

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芯科科技 首席技術(shù)官兼技術(shù)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)高級副總裁 Daniel Cooley

另外,在安全性方面也有加持,芯科科技Secure Vault?技術(shù)是業(yè)內第一批做到可以支持PSA 3級認證的安全套件,這也是芯科科技獨特的產(chǎn)品亮點(diǎn)。因此,現在芯科科技的定位是:安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)公司。

以上是Daniel近日在芯科科技Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì )期間的大中華區媒體交流會(huì )上的解釋。他還介紹了在會(huì )議期間發(fā)布的第三代無(wú)線(xiàn)平臺、專(zhuān)為Amazon Sidewalk優(yōu)化的SoC和開(kāi)發(fā)工具,并分享了他對嵌入式人工智能和軟件開(kāi)發(fā)方面的認識。

2 第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺是怎么回事? 

資料顯示,芯科科技2019年推出了第二代平臺/,使其在物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的收入幾乎翻了一番。本屆Works With上,芯科科技發(fā)布了第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺。新平臺的目標是打造更智能、更高效的物聯(lián)網(wǎng),有四大亮點(diǎn):①人工智能/機器學(xué)習引擎可將性能提升100倍以上,②更安全,③Simplicity Studio 6軟件開(kāi)發(fā)工具包通過(guò)新的開(kāi)發(fā)環(huán)境將開(kāi)發(fā)人員帶向第三代平臺,④向22納米工藝節點(diǎn)遷移,而且因為考慮到未來(lái)產(chǎn)品供應的靈活性,會(huì )在全球多個(gè)代工廠(chǎng)進(jìn)行晶圓合作生產(chǎn)。

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第三代平臺將覆蓋整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域未來(lái)10年的需求。在接下來(lái)的5~10年里,芯科科技將在第三代平臺上推出幾十種產(chǎn)品?;仡櫺究瓶萍嫉钠脚_發(fā)展史,第一代平臺有4款芯片(2016年3月推出),第二代平臺(2019年4月推出)有16款芯片,第三代平臺的芯片種類(lèi)數量將至少是第二代平臺的2倍。

第三代平臺能實(shí)現100倍的處理性能提升,特別是AI/ML在邊緣的能力提升,主要通過(guò)CPU的矢量擴展和硬件加速器來(lái)實(shí)現。芯科科技在第二代平臺的BG24中已支持AI算法,有加速器,第三代平臺的產(chǎn)品在這兩方面將進(jìn)一步加強。

對于終端客戶(hù)來(lái)說(shuō),他們要么選擇以更低功耗、更快速度、更高效率進(jìn)行推理,要么選擇去獲得更強大的推理能力。但是當前,有些推理用第二代平臺無(wú)法做到,例如人臉識別、視頻和音頻識別,但是第三代平臺可以實(shí)現。很重要的一點(diǎn)是通過(guò)專(zhuān)用的算力引擎去進(jìn)行計算,不需要使用主MCU工作,這樣能降低功耗,大幅度提高電池使用壽命。

現在ChatGPT等LLM(大語(yǔ)言模型)很熱門(mén),但芯科科技的產(chǎn)品并不原生支持大模型,不過(guò)可以為其提供兩方面的支持:人機界面和傳感器接口。因為大模型未來(lái)需要便捷的人機互動(dòng),或者大量的傳感器數據,包括麥克風(fēng)、攝像頭,以及此外的各種傳感器,例如智慧醫療保健所需的心率、血糖、計步等傳感器,是芯科科技的覆蓋范圍。而大模型可以運行在網(wǎng)關(guān)中,例如在智能家居或建筑物中,或者所有可以連接到云的地方。

3 踐行Amazon Sidewalk,推出專(zhuān)用芯片和開(kāi)發(fā)工具

此次Works With上,芯科還為Amazon Sidewalk做了加持,宣布推出專(zhuān)為Amazon Sidewalk優(yōu)化的SoC和開(kāi)發(fā)工具,以加速Sidewalk網(wǎng)絡(luò )的落地。具體地,SoC是SG23和SG28 SoC,以及為Amazon Sidewalk開(kāi)發(fā)提供逐步指導和專(zhuān)家建議的一站式開(kāi)發(fā)人員之旅(Developer Journey)工具。

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實(shí)際上,芯科還曾為Wi-SUN開(kāi)過(guò)小灶:FG23(注:2021年下半年發(fā)布,滿(mǎn)足電池供電型物聯(lián)網(wǎng))和FG28(2023年6月發(fā)布,雙頻段),是針對Wi-SUN等其他應用生態(tài)系統進(jìn)行優(yōu)化和構建的產(chǎn)品系列。隨著(zhù)此次發(fā)布,任何使用FG23、FG28的開(kāi)發(fā)人員都可以輕松過(guò)渡到SG23、SG28。

那么,為何SG28、FG28要增加藍牙功能,實(shí)現Sub-GHz與低功耗藍牙的雙頻段?Daniel稱(chēng):因為在一些應用中,低功耗藍牙非常重要,無(wú)論是用于調試或用于智能手機、平板電腦的用戶(hù)接口。此次發(fā)布的SG23只能通過(guò)Sidewalk協(xié)議連接到網(wǎng)關(guān)或接入點(diǎn)。 

4 物聯(lián)網(wǎng)的開(kāi)發(fā)門(mén)檻不是硬件,而是軟件 

在開(kāi)發(fā)人員工具套件的趨勢方面,芯科科技正在將集成開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)解耦合。例如,Simplicity Studio 6支持開(kāi)發(fā)者靈活選擇自己喜歡的APP,即可以支持任何IDE,同時(shí)繼續使用芯科科技的Simplicity Studio 6。芯科科技提供的工具,包括示例、功率分析、無(wú)線(xiàn)調試等,都已從共同開(kāi)發(fā)中分離了出來(lái)。

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電子產(chǎn)品世界記者注意到,這次發(fā)布非常強調開(kāi)發(fā)環(huán)境/工具。Daniel指出,當前物聯(lián)網(wǎng)的采用門(mén)檻不是硬件,而是軟件。因為很多客戶(hù)非常專(zhuān)注于他自己的領(lǐng)域,例如如何做一個(gè)水泵電機,但這些客戶(hù)不一定會(huì )擅長(cháng)連接性,例如怎么連接到Amazon Sidewalk、Wi-SUN或者M(jìn)atter,芯科科技的開(kāi)發(fā)套件可以幫助客戶(hù)迅速地把他們的產(chǎn)品連接到這些網(wǎng)絡(luò )中。

在今年早些時(shí)候,Daniel曾做了一個(gè)演講,談到對生態(tài)系統的一個(gè)重要要求是:請嵌入式軟件開(kāi)發(fā)人員采用現代軟件技術(shù)、操作系統、CI/CD源代碼管理構建系統和DevOps。所以芯科科技對于整個(gè)生態(tài)系統也一直在研究和投入,今后會(huì )在軟件方面持續加強。

現在開(kāi)源軟件越來(lái)越多,在開(kāi)發(fā)過(guò)程中,如何應對開(kāi)源軟件?

Daniel表示,芯科科技產(chǎn)品中沒(méi)有什么開(kāi)源軟件。只有像Matter這樣的開(kāi)源軟件棧(注:芯科科技是Matter的代碼貢獻者之一),它是在OpenThread之上的開(kāi)放區域,或者正在使用像Zephyr這樣的開(kāi)源操作系統,用于在源代碼層面支撐安全庫。還有一些專(zhuān)有的軟件,圍繞來(lái)自射頻的軟件(射頻與硬件緊密結合),支持實(shí)時(shí)低功耗應用工作,這是一種混合的情況。

但從總趨勢看,隨著(zhù)時(shí)間的推移,開(kāi)源軟件將變得越來(lái)越流行,越來(lái)越多的軟件開(kāi)發(fā)人員正在基于嵌入式系統進(jìn)行開(kāi)發(fā)。從安全性的角度來(lái)看,人們必須小心,必須了解依賴(lài)什么軟件提供工具和安全掃描,讓客戶(hù)了解什么是開(kāi)源的,什么不是開(kāi)源的。

因此,開(kāi)源是一個(gè)大方向,芯科科技會(huì )很好地去應對開(kāi)源,因為芯科科技內部有非常高安全等級的Secure Vault?安全機制,可以利用它去應對開(kāi)源的安全性問(wèn)題。

在物聯(lián)網(wǎng)操作系統(OS)方面,誰(shuí)將一統天下?是開(kāi)源操作系統,諸如FreeRTOS、RT-Thread等經(jīng)典RTOS的天下,還是互聯(lián)網(wǎng)/手機公司主導的,諸如鴻蒙的天下?

Daniel認為,在手機和電腦中的軟件最終將主導嵌入式設備,未來(lái)幾乎所有的嵌入式應用都將從裸金屬(bare metal)轉向采用操作系統、實(shí)時(shí)操作系統(RTOS)。在高端應用中,人們已經(jīng)看到Linux和Android等的統治地位難以被撼動(dòng)。隨著(zhù)時(shí)間的推移,相信今天所使用的Cortex-M內核(芯科科技的第三代平臺也基于Cortex-M內核)產(chǎn)品,也將會(huì )從裸金屬全部轉向RTOS。這是因為你必須從云端管理設備,而云應用程序無(wú)法與裸金屬應用程序通信。云應用程序需要與運營(yíng)端對話(huà),通過(guò)RTOS可以連接上人工智能。

但是,哪種RTOS將成為未來(lái)的主宰?是傳統的RTOS,例如FreeRTOS、RT-Thread或即將出現的其他RTOS?還是亞馬遜、谷歌、百度或阿里巴巴是否會(huì )去創(chuàng )建RTOS?目前還很難判斷,但是云計算公司和手機公司恐怕很難去思考和理解小型OS。因為相比大型OS,小型OS是非常不同的。所以,最好的RTOS可能來(lái)自嵌入式生態(tài)系統,而不是來(lái)自云計算公司和手機公司。

需要指出的是,芯科科技的工作不是創(chuàng )造市場(chǎng),也不是選擇贏(yíng)家去站隊,而是向任何需要芯片的客戶(hù)去出售芯片,讓他們能方便地把設備連接到互聯(lián)網(wǎng)。 

5 本屆Works With還有哪些新亮點(diǎn)? 

Works With是芯科科技的年度盛事,是給開(kāi)發(fā)者、客戶(hù)、專(zhuān)家可以互相交流的一個(gè)平臺。該活動(dòng)是全線(xiàn)活動(dòng)。今年已是第四屆,會(huì )前報名人數已超過(guò)去年。會(huì )議于美國中部時(shí)間8月22—23日舉辦,共設立了72場(chǎng)會(huì )議,其中包括面向亞太時(shí)段的29場(chǎng),有4場(chǎng)的主題演講,超過(guò)40多場(chǎng)的專(zhuān)題技術(shù)培訓,超過(guò)5場(chǎng)的圓桌會(huì )議。

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第一天有開(kāi)幕演講,芯科科技總裁兼首席執行官Matt Johnson介紹了芯科科技的下一代產(chǎn)品和平臺,探討如何更好地改善開(kāi)發(fā)者體驗。最重要的是講解了芯科科技會(huì )如何加強供應鏈,因為人們經(jīng)過(guò)了兩年多的缺貨,不知道下一個(gè)缺貨的時(shí)間點(diǎn)在哪里,但是芯科科技在建立起新一代(第三代)平臺的時(shí)候,會(huì )把這考慮在內。第一天的閉幕是一個(gè)圓桌討論,主要是由Research Parks Associates的Jennifer Kent主持,邀請了Matter的發(fā)起聯(lián)盟及發(fā)起者,例如CSA(注:原Zigbee 聯(lián)盟,推出了Matter應用層協(xié)議)、Amazon Alexa、Google Nest、Samsung SmartThings及芯科科技的專(zhuān)家去探討,探討Matter對人類(lèi)、市場(chǎng)的改變。

第2天,芯科科技的首席技術(shù)官兼技術(shù)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)高級副總裁Daniel Cooley(注:本文受訪(fǎng)者之一)首先描述互聯(lián)的未來(lái)。Daniel比較專(zhuān)注于云端嵌入式計算如何改變IoT的未來(lái)。閉幕演講會(huì )有芯科科技另外一位高級副總裁Manish Kothari,他是負責軟件工程的,還有6位來(lái)自不同公司的專(zhuān)家,包括了T-Mobile(一家跨國移動(dòng)電話(huà)運營(yíng)商)、Digital Medicine Society (DiMe,數字醫學(xué)學(xué)會(huì ))、Chamberlain Group(全球大型開(kāi)門(mén)機制造商),它們都是芯科科技的客戶(hù),以一些實(shí)際的例子去講解物聯(lián)網(wǎng)如何造福人類(lèi)。 

Works With有超過(guò)40場(chǎng)的專(zhuān)題會(huì )議,主要圍繞六大主題:Matter、Wi-Fi、藍牙、AI/ML(人工智能/機器學(xué)習)、LPWAN(例如Wi-SUN)以及物聯(lián)網(wǎng)趨勢。 

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電子產(chǎn)品世界記者發(fā)現了一個(gè)彩蛋,芯科科技總裁兼首席執行官Matt Johnson還有另一個(gè)頭銜是“美國隊長(cháng)”——SIA(美國半導體工業(yè)協(xié)會(huì ))董事會(huì )主席,于2022年11月當選。而Matt 2022年1月才接任芯科科技的CEO(注:2021年4月已晉升為總裁),他的主要業(yè)績(jì)是從2018年起擔任芯科科技高級副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品總經(jīng)理期間,使物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門(mén)加速增長(cháng)和成為行業(yè)領(lǐng)導者??梢?jiàn)芯科科技/Matt在物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)平臺方面做出的成績(jì)得到了業(yè)界的公認。

6 大市場(chǎng)疲軟,挖掘中國“小而美”市場(chǎng)

芯科科技2022財年10.24億美元[1],相比2021財年的7.21億美元,同比增長(cháng)42%(注:2021年的營(yíng)收受2021年4月其基礎設施和汽車(chē)業(yè)務(wù)出售給Skyworks影響),首次跨入10億美元俱樂(lè )部。總裁兼首席執行官Matt Johnson稱(chēng):“我們?yōu)槲覀兊膱F隊在2年內將有機收入翻了一番,達到每年超過(guò)10億美元,同時(shí)將我們的設計成果提高了120%,我們?yōu)榇烁械綗o(wú)比自豪?!?span style="text-indent: 2em;">

不過(guò),當前整個(gè)經(jīng)濟大環(huán)境和市場(chǎng)非常疲軟。芯科科技亞太及日本地區業(yè)務(wù)副總裁王祿銘稱(chēng),芯科科技2023年上半年的業(yè)績(jì)不錯,下半年可能會(huì )下行,在財報里對第三季度的業(yè)績(jì)展望往下調了約10%~20%,值得一提的是,相比其他同行廠(chǎng)家,芯科科技較晚出現市場(chǎng)下滑。

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芯科科技 亞太及日本地區業(yè)務(wù)副總裁 王祿銘

在亞太區,到目前為止,中國仍然占了亞太區一半的業(yè)績(jì)。芯科科技可以感受到在中國的市場(chǎng)今年不盡理想,主要有兩大塊受到市場(chǎng)的壓力:①房地產(chǎn),因此波及到智能家居市場(chǎng)。②光模塊。芯科的光模塊主要集中在10G、25G、100G以下的電信類(lèi)市場(chǎng),但今年電信類(lèi)市場(chǎng)比較疲弱。因此,這兩塊市場(chǎng)的環(huán)比預計會(huì )下調三成。 

但是芯科科技看好一些小而美的應用,例如在中國的三大類(lèi)應用:

互聯(lián)健康設備,例如血糖儀等,這也是Works With的一個(gè)專(zhuān)題。

●汽車(chē)的數字鑰匙,胎壓監測,芯科主要提供藍牙解決方案。

●綠色能源的設備管理,這部分可能會(huì )用到Sub-GHz,小部分藍牙,都是芯科專(zhuān)注的領(lǐng)域。芯科在新能源方面布局了三部分:①太陽(yáng)能板/光伏發(fā)電,這是因為光伏產(chǎn)業(yè)需要對太陽(yáng)能板組網(wǎng),以監測每一塊電池板的情況;②逆變器,因為逆變器的狀況需要實(shí)時(shí)監測,可以根據客戶(hù)的情況通過(guò)藍牙或Sub-GHz網(wǎng)絡(luò )去監測;③新能源車(chē)的電池管理(BMS),以及與充電樁的配合管理。此外,在電網(wǎng)的智能抄表方面也有布局。

盡管芯科科技控制不了大環(huán)境和市場(chǎng)低迷,但是可以盡量去開(kāi)發(fā)一些新的案子,在所專(zhuān)注的領(lǐng)域做到design win(設計采用)??上驳氖?,相比往年,芯科目前的design win沒(méi)有下跌,反而在增加。只要做出更多的design win,也表示接下來(lái)6~12月會(huì )看到一些回報。

7 已為物聯(lián)網(wǎng)平臺準備了一二十年

芯科科技為何在無(wú)線(xiàn)SoC和軟件方面非常專(zhuān)長(cháng)?因為芯科科技為“物聯(lián)網(wǎng)的安全、智能無(wú)線(xiàn)連接”已積累了一二十年。例如,這么多年來(lái),芯科科技已經(jīng)進(jìn)行了一二十次的并購、出售和業(yè)務(wù)重組,同時(shí)熱心智能家居協(xié)議——Matter的協(xié)議制定和推廣。

“半導體行業(yè)觀(guān)察”微信公眾號在2021年曾梳理了芯科科技十多年來(lái)買(mǎi)賣(mài)的公司,其中有些還是業(yè)內知名的OS、MCU和無(wú)線(xiàn)射頻公司?,F摘編如下。

●出售

2007年2月,芯科科技宣布與NXP達成最終協(xié)議。NXP將以2.85億美元現金收購Aero收發(fā)器,AeroFONE單芯片電話(huà)和功率放大器產(chǎn)品線(xiàn)。此舉使芯科科技專(zhuān)注于利潤最高、增長(cháng)最快的細分市場(chǎng),主要業(yè)務(wù)是廣播、VoIP、有線(xiàn)和MCU。

2021年4月,芯科科技宣布將其基礎設施和汽車(chē)業(yè)務(wù)(I&A)以27.5億美元的價(jià)格出售給Skyworks,其中包括電源、隔離、定時(shí)和廣播產(chǎn)品方面的技術(shù)產(chǎn)品組合和相關(guān)資產(chǎn)。

●并購

2012年5月,芯科科技以7200萬(wàn)美元收購總部位于波士頓的Ember Corporation。Ember是ZigBee的先驅。

在ZigBee的收購上,芯科科技于2015年11月還收購了ZigBee模塊專(zhuān)家Telegesis。此次收購加快了芯科科技的ZigBee和Thread-ready模塊路線(xiàn)圖,并增強了該公司提供網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )的能力。

2013年7月,芯科科技完成對Energy Micro的收購。后者是低功耗MCU廠(chǎng)商,使芯科科技成為節能嵌入式解決方案領(lǐng)域的創(chuàng )新者。

2014年3月,芯科科技以150萬(wàn)美元的價(jià)格收購了Touchstone Semiconductor的全部產(chǎn)品組合和知識產(chǎn)權。因此,芯科科技獲得了約70種模擬產(chǎn)品,增加了寶貴的節能模擬技術(shù)和產(chǎn)品,以增強物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品組合。

2015年2月,芯科科技收購了物聯(lián)網(wǎng)短距離無(wú)線(xiàn)連接解決方案和軟件的獨立提供商Bluegiga。這極大地擴展了芯科科技用于IoT的無(wú)線(xiàn)硬件和軟件解決方案,Bluegiga經(jīng)市場(chǎng)驗證的藍牙和Wi-Fi模塊、軟件堆棧和開(kāi)發(fā)工具補充了芯科科技802.15.4 ZigBee和線(xiàn)程網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )軟件,超低功耗sub-GHz解決方案,以及無(wú)線(xiàn)MCU和收發(fā)器產(chǎn)品。

2016年10月,芯科科技宣布收購領(lǐng)先的RTOS公司Micrium。它是嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(RTOS)軟件的領(lǐng)先供應商。通過(guò)將領(lǐng)先的商業(yè)級嵌入式RTOS與芯科科技的物聯(lián)網(wǎng)專(zhuān)業(yè)知識和解決方案相結合,有助于簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)人員的物聯(lián)網(wǎng)設計。

2017年1月,芯科科技宣布收購Wi-Fi創(chuàng )新商Zentri,擴展了芯科科技的多協(xié)議連接組合。

2018年4月,芯科科技以2.4億美元的現金交易完成了對Sigma Designs Z-Wave業(yè)務(wù)的收購,其中包括一個(gè)擁有約100名員工的團隊。

2019年10月,芯科科技收購Qulsar的IEEE 1588軟件和模塊,使芯科科技可以使用符合標準的解決方案來(lái)解決成本敏感,僅軟件的PTP應用程序。Qulsar模塊通過(guò)將PTP軟件和硬件緊密集成到交鑰匙定時(shí)解決方案中,可以輕松地將IEEE 1588添加到設計中。

2020年3月,芯科科技宣布以3.08億美元現金收購Redpine Signals的Wi-Fi和Bluetooth連接業(yè)務(wù),有望加速芯科科技針對Wi-Fi 6芯片,軟件和解決方案的路線(xiàn)圖。

參與Matter的制定和推廣

Matter是一種專(zhuān)門(mén)為解決智能家居中設備互操作性而開(kāi)發(fā)的應用層協(xié)議。在為Matter貢獻代碼方面,芯科科技是半導體公司中的領(lǐng)先者,截至2022年底,其在Matter over Thread的行業(yè)認證中占據了86%。芯科科技可為Matter設備、邊界路由器和橋接器提供一站式資源支持,因此開(kāi)發(fā)人員可以輕松地將Matter橋接到Wi-Fi、Zigbee、Thread和Z-Wave等其他物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)平臺,同時(shí)利用他們在芯科科技的硬件和工具方面的經(jīng)驗[1]。

8 小結

芯科的物聯(lián)網(wǎng)平臺看似簡(jiǎn)單易用,但背后凝結了一二十年的復雜技術(shù)積累。筆者在一二十年前的會(huì )議上聽(tīng)到很多講演,探討未來(lái)應該是什么樣。筆者認為,芯科科技經(jīng)過(guò)了多年的重組和創(chuàng )新,出奇制勝,今天可謂交上了一份漂亮的答卷。

參考文章:

[1] Reports Fourth Quarter and Full Year 2022 Results - Feb 1, 2023 https://news.silabs.com/2023-02-01-Silicon-Labs-Reports-Fourth-Quarter-and-Full-Year-2022-Results.



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