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芯科 文章 進(jìn)入芯科技術(shù)社區
實(shí)測藍牙Mesh 1.1的性能更新
- 藍牙Mesh 1.1版本中引入了遠程配置和無(wú)線(xiàn)設備固件更新（OTA DFU）的功能。在這篇技術(shù)博客中，我們通過(guò)廣泛部署基于Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）的xG24和xG21無(wú)線(xiàn)SoC開(kāi)發(fā)板的節點(diǎn)并組成網(wǎng)絡(luò )，來(lái)分析在多個(gè)測試節點(diǎn)上進(jìn)行的一系列實(shí)驗結果，進(jìn)一步探索藍牙Mesh 1.1網(wǎng)絡(luò )的性能，包括網(wǎng)絡(luò )延遲、遠程配置和OTA, DFU性能的詳細測試設置和結果等實(shí)用數據。測試網(wǎng)絡(luò )及條件測試環(huán)境是位于布達佩斯的芯科科技商業(yè)辦公樓，其范圍內有Wi-Fi和低功耗藍牙網(wǎng)絡(luò )，本實(shí)驗相關(guān)的無(wú)線(xiàn)測試集群（wir
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七個(gè)訣竅了解如何設計小型藍牙可穿戴醫療設備
- 對于開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō)，構建小型的藍牙醫療設備不僅僅是從市場(chǎng)上選擇最小的硬件，也需要通過(guò)優(yōu)化物料清單（BOM）來(lái)減小產(chǎn)品的尺寸和成本。使用Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）集成的藍牙SoC和模塊，除了具備超低功耗和極小封裝的優(yōu)勢外，還能夠提供醫療應用所需的各種外設功能和特性，從而節省大量PCB占地面積，增強設計靈活性并降低成本。幾十年來(lái)，芯科科技一直與許多醫療設備制造商合作。由于這些成功的合作，我們已經(jīng)開(kāi)發(fā)了幾個(gè)與無(wú)線(xiàn)醫療應用相關(guān)的功能，并將它們集成到我們的藍牙SoC和模塊中。在這篇博客中，我們將解釋
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IoT已成全球經(jīng)濟支柱和增長(cháng)點(diǎn)，如何構建智聯(lián)的世界？
- Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）首席技術(shù)官兼技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)資深副總裁Daniel Cooley日前受邀參加由Aspencore舉辦的“2023國際集成電路展覽會(huì )暨研討會(huì )（IIC）” ，Daniel在會(huì )議同期舉行的“全球CEO峰會(huì )”中，發(fā)表了“同“芯”協(xié)力，“科”創(chuàng )未來(lái)，構建智聯(lián)的世界”主題演講，并指出從設備到云、數據，都在安全地持續傳輸，聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品上線(xiàn)能夠做更多以前無(wú)法做到的事情，這就是物聯(lián)網(wǎng)。以下是本次演講的摘要整理。芯科科技首席技術(shù)官兼技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)資深副總裁Danie
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BB5x系列8位MCU為嵌入式和IoT開(kāi)發(fā)提供出色的性?xún)r(jià)比
- Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）宣布推出新的BB5 8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對價(jià)格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴展了芯科科技強大的MCU開(kāi)發(fā)平臺。這些新的8位MCU與PG2x 32位MCU產(chǎn)品系列共享同一個(gè)開(kāi)發(fā)平臺，即芯科科技的Simplicity Studio平臺，該平臺包含編譯器、集成開(kāi)發(fā)環(huán)境和配置工具等所有必需的工具?！霸诋斀袷澜?，隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備的不斷擴展，MCU在嵌入式計算中發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用?！毙究瓶萍紵o(wú)線(xiàn)產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)高級總監Dhiraj Sogani表示。
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芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開(kāi)發(fā)支持
- Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）接續著(zhù)連接標準聯(lián)盟（CSA，Connectivity Standards Alliance）宣布其全面支持最新發(fā)布的Matter 1.2標準。Matter 1.2版本是該協(xié)議自2022年秋季發(fā)布以來(lái)的第二次更新?；谝荒赀M(jìn)行兩次更新的步調，可以幫助開(kāi)發(fā)者引入新的設備類(lèi)型，將Matter擴展到新的市場(chǎng)，同時(shí)可帶來(lái)互操作性和用戶(hù)體驗提升方面的其他改進(jìn)。Matter協(xié)議旨在利用Wi-Fi和Thread等現有的IP網(wǎng)絡(luò )技術(shù)來(lái)實(shí)現智能家居設備的互聯(lián)互通，以建立一種新的開(kāi)放
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芯科科技支援新的藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )功能增強和網(wǎng)絡(luò )照明控制標準化配置文件
- 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”），近日宣布其支持藍牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）針對藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )（Bluetooth Mesh）實(shí)現的新功能增強，以及他們新的網(wǎng)絡(luò )照明控制（NLC）標準，該標準旨在為使用藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )的商業(yè)和工業(yè)照明提供一種統一標準。"芯科科技的藍牙產(chǎn)品將支持藍牙技術(shù)聯(lián)盟日前發(fā)布的新功能增強和配置文件，我們期待為自己的客戶(hù)去應用新版本中實(shí)現的優(yōu)化、成本節約和安全性增強。"芯科科技工業(yè)和商業(yè)業(yè)
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用無(wú)線(xiàn)+MCU打造物聯(lián)網(wǎng)芯片 芯科科技新平臺為何能帶來(lái)開(kāi)發(fā)的絲滑體驗？
- 1 以“無(wú)線(xiàn)+MCU”獨樹(shù)一幟物聯(lián)網(wǎng)芯片需要無(wú)線(xiàn)射頻、安全、數據處理、低功耗和友好的IDE等功能，為此，各家MCU和無(wú)線(xiàn)芯片廠(chǎng)商推出各式解決方案。?芯科（Silicon Labs）過(guò)去也是以MCU起家的公司知名。但是這十幾年不斷出圈，在無(wú)線(xiàn)射頻、軟件等發(fā)展投入很大精力，推出了無(wú)線(xiàn)SoC，使芯科物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門(mén)加速增長(cháng)，居于行業(yè)領(lǐng)導地位。芯科是Matter協(xié)議的發(fā)起者之一，這使芯科的新朋友圈進(jìn)一步擴大，其中不乏互聯(lián)網(wǎng)大鱷及終端設備廠(chǎng)商。?談到與其他MCU廠(chǎng)商的差異化，在近日“Works W
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芯科科技推出專(zhuān)為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新片上系統和開(kāi)發(fā)工具,加速Sidewalk網(wǎng)絡(luò )采用
- 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）今日在其一年一度的第四屆Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，宣布推出專(zhuān)為Amazon Sidewalk優(yōu)化的全新系列片上系統（SoC）——SG23和SG28?SoC，以及為Amazon Sidewalk開(kāi)發(fā)提供逐步指導和專(zhuān)家建議的一站式開(kāi)發(fā)人員之旅（Developer?Journey）工具。憑借這些全新的器件、開(kāi)發(fā)工具以及之前發(fā)布的支持Amazon Sidewalk的芯科科技Pro K
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芯科科技宣布推出下一代暨第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺,打造更智能、更高效的物聯(lián)網(wǎng)
- 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”），今日在其一年一度的第四屆Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，宣布推出他們專(zhuān)為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備打造的下一代暨第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺。隨著(zhù)向22納米（nm）工藝節點(diǎn)遷移，新的芯科科技第三代平臺將提供業(yè)界領(lǐng)先的計算能力、無(wú)線(xiàn)性能和能源效率，以及為芯片構建的最高級別物聯(lián)網(wǎng)安全性。為了幫助開(kāi)發(fā)人員與設備制造商簡(jiǎn)化和加速產(chǎn)品設計，芯科科技還宣布了其開(kāi)發(fā)人員工具套件Simplicity Studio的下一個(gè)版本
- 關(guān)鍵字： 芯科 無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺 物聯(lián)網(wǎng)
芯科科技將于8月22日至23日舉行的Works With物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者大會(huì )
- 預先揭示其下一代開(kāi)發(fā)平臺，全程免費線(xiàn)上會(huì )議，將舉辦4場(chǎng)主題演講、40+余場(chǎng)技術(shù)專(zhuān)題 中國，北京 - 2023年6月1日 - 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)來(lái)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，第四屆年度Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì )現正開(kāi)放注冊，并將于美囯中部時(shí)間今年8月22日至23日舉行，這個(gè)行業(yè)領(lǐng)先的開(kāi)發(fā)者大會(huì )將舉辦40+余場(chǎng)深入的技術(shù)專(zhuān)題研討，涵蓋所有主要的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）協(xié)議和生態(tài)系統。這些技術(shù)專(zhuān)題由芯科科技工程師和行
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TE、芯科、EPSON、Melexis、SMI、TT等主流傳感器選型
- 隨著(zhù)智能制造、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的快速拓展，傳感器的重要性也日益凸顯。各種復雜的工程系統，幾乎每一個(gè)現代化項目，都離不開(kāi)各種各樣的傳感器。而傳感器處于連接被測對象和測試系統的接口位置的特殊位置，也使其成為信息采集的“窗口”，直接影響和決定著(zhù)產(chǎn)品系統的功能?！ 鞲衅鞯钠者m性和特殊性，讓如何選擇一個(gè)有質(zhì)量保障、不缺貨且合適的傳感器廠(chǎng)商成為每家企業(yè)都要思考的問(wèn)題。比如全球性技術(shù)領(lǐng)導廠(chǎng)商TE Connectivity，就設計制造500,000 多種產(chǎn)品，用于連接和保護觸及我們生活各個(gè)方面的產(chǎn)品中的電源
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擴大布局Wi-Fi市場(chǎng) Silicon Labs實(shí)驗室收購Zentri
- 芯科實(shí)驗室(Silicon Labs)宣布收購云端Wi-Fi技術(shù)廠(chǎng)商Zentri。Zentri以云端技術(shù)見(jiàn)長(cháng)，提供世界各地用戶(hù)穩定的連線(xiàn)以及產(chǎn)品管理，在工業(yè)、商業(yè)及消費者應用都有觸及。 芯科實(shí)驗室執行長(cháng)Tyson Tuttle表示，這次的并購策略將有助于芯科實(shí)驗室提供更多元、多重協(xié)議(Multi-protocol)的矽晶片方案，更能為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品帶來(lái)更穩定的云端連線(xiàn)解決方案。此外，Zentri的Wi-Fi專(zhuān)業(yè)、軟體以及工具也能為芯科實(shí)驗室帶來(lái)更豐富的多重協(xié)議連網(wǎng)產(chǎn)品種類(lèi)，以能滿(mǎn)足更多物聯(lián)網(wǎng)終端節點(diǎn)
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擴大布局Wi-Fi市場(chǎng) 芯科實(shí)驗室收購Zentri
- 芯科實(shí)驗室(Silicon Labs)宣布收購云端Wi-Fi技術(shù)廠(chǎng)商Zentri。Zentri以云端技術(shù)見(jiàn)長(cháng)，提供世界各地用戶(hù)穩定的連線(xiàn)以及產(chǎn)品管理，在工業(yè)、商業(yè)及消費者應用都有觸及。 芯科實(shí)驗室執行長(cháng)Tyson Tuttle表示，這次的并購策略將有助于芯科實(shí)驗室提供更多元、多重協(xié)議(Multi-protocol)的矽晶片方案，更能為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品帶來(lái)更穩定的云端連線(xiàn)解決方案。此外，Zentri的Wi-Fi專(zhuān)業(yè)、軟體以及工具也能為芯科實(shí)驗室帶來(lái)更豐富的多重協(xié)議連網(wǎng)產(chǎn)品種類(lèi)，以能滿(mǎn)足更多物聯(lián)網(wǎng)終端節點(diǎn)
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芯科介紹
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