村田中國將在2023光博會(huì )展示應用于光通信及數據中心的產(chǎn)品組合

全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）將參加于2023年9月6-8日在深圳國際會(huì )展中心舉辦的第二十四屆中國國際光電博覽會(huì )（CIOE）。在此次展會(huì )上，村田將會(huì )展示多款應用于光通信、數據中心領(lǐng)域的產(chǎn)品組合，充分展示其快速響應市場(chǎng)需求的能力。

中國國際光博會(huì )是極具規模和影響力的光電產(chǎn)業(yè)綜合性展會(huì )，面向光電及多個(gè)應用領(lǐng)域展示前沿的光電創(chuàng )新技術(shù)及綜合解決方案。村田此次重點(diǎn)展出的產(chǎn)品將廣泛應用于光模塊器件。在新一代技術(shù)革命浪潮中，數字化正不斷推動(dòng)經(jīng)濟增長(cháng)，中國市場(chǎng)對數據中心和數字基礎設施建設的需求不斷增長(cháng)，光模塊作為實(shí)現光電轉換的核心器件，對于數據中心和光通信設備的數據傳輸及處理能力有著(zhù)至關(guān)重要的影響。村田作為電子行業(yè)的創(chuàng )新者，始終對不斷變化的市場(chǎng)保持高度敏銳，把握最新應用領(lǐng)域趨勢，快速響應并將持續提供高性能產(chǎn)品，助力光電產(chǎn)業(yè)持續發(fā)展。

此次展會(huì )上，村田將帶來(lái)多款光模塊和Switch router產(chǎn)品及整體解決方案，其中包括三款小尺寸、高性能的重點(diǎn)產(chǎn)品：

-   多層陶瓷電容器（GMA and GMD series, GRM series）：可高密度封裝，內藏于IC等封裝內，減少了布線(xiàn)，幫助解決數據中心在設計時(shí)的空間問(wèn)題，實(shí)現低噪化和高性能化；

-   硅電容：特有3D構造的面向光通信市場(chǎng)的硅電容產(chǎn)品，其極低的插入損耗和極小的尺寸有助于降低功率和占板空間。具備在溫度、電壓和老化條件下的高電容穩定性，高容值密度及高集成化技術(shù)。

-   電感和靜噪濾波器：提供在寬帶內插損特性?xún)?yōu)越的電感組合，為高速光收發(fā)器, 帶來(lái)杰出的高頻特性及小尺寸的電感器件。

除此之外，村田還將展出電源產(chǎn)品、射頻電子標簽、熱敏電阻、晶振等多款小尺寸、超薄、高性能的產(chǎn)品和先進(jìn)技術(shù)?，F場(chǎng)觀(guān)眾可前往村田中國展臺（12A63）了解更多產(chǎn)品相關(guān)細節，并與專(zhuān)家交流溝通最新行業(yè)動(dòng)態(tài)。