芯科科技宣布推出下一代暨第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺,打造更智能、更高效的物聯(lián)網(wǎng)

致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”），今日在其一年一度的第四屆Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，宣布推出他們專(zhuān)為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備打造的下一代暨第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺。隨著(zhù)向22納米（nm）工藝節點(diǎn)遷移，新的芯科科技第三代平臺將提供業(yè)界領(lǐng)先的計算能力、無(wú)線(xiàn)性能和能源效率，以及為芯片構建的最高級別物聯(lián)網(wǎng)安全性。為了幫助開(kāi)發(fā)人員與設備制造商簡(jiǎn)化和加速產(chǎn)品設計，芯科科技還宣布了其開(kāi)發(fā)人員工具套件Simplicity Studio的下一個(gè)版本。Simplicity Studio 6支持芯科科技包括第三代平臺在內的整個(gè)產(chǎn)品組合，允許開(kāi)發(fā)人員利用市場(chǎng)上最受喜愛(ài)的一些集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE），同時(shí)為開(kāi)發(fā)人員提供最新的工具，以支持他們在第二代平臺以及第三代平臺上持續進(jìn)行開(kāi)發(fā)。

“我們的第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺是為實(shí)現更互聯(lián)的世界而構建的，這個(gè)世界需要開(kāi)發(fā)靈活性，并將更多的智能推向邊緣側?！毙究瓶萍际紫瘓绦泄費att Johnson表示?！暗谌脚_不僅可以滿(mǎn)足開(kāi)發(fā)人員和設備制造商當前的需求，而且是為滿(mǎn)足他們未來(lái)10年的需求而打造的?！?/p>

第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺將帶來(lái)全新的性能、效率和多樣化的供應鏈

最初的第一代平臺和當前的第二代平臺在幫助擴大物聯(lián)網(wǎng)規模，連接越來(lái)越多的設備和開(kāi)拓新的應用方面持續獲得成功。在很大程度上，這是因為它們形成了一個(gè)平臺，具備許多開(kāi)發(fā)人員可以利用的共性功能，而第三代平臺也遵循了同樣的模式。

第三代平臺將能夠應對物聯(lián)網(wǎng)持續加速帶來(lái)的挑戰：在重要領(lǐng)域的所有物聯(lián)網(wǎng)應用中，遠邊緣（far-edge）設備對更強處理能力的需求，這些重要領(lǐng)域包括但不限于智慧城市和民用基礎設施、商業(yè)建筑、零售和倉庫、智能工廠(chǎng)和工業(yè)4.0、智能家居、個(gè)人和臨床醫療保??；以及對愈發(fā)便攜、安全的計算密集型應用的需求。第三代平臺進(jìn)一步提升了芯科科技業(yè)界領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)平臺：

●   更安全、更節能：基于芯科科技業(yè)界領(lǐng)先的Secure Vault?技術(shù)——率先獲得PSA 3級認證的安全套件，第三代平臺將包括第二代平臺中的所有安全功能，同時(shí)實(shí)現了新的增強，使其成為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中最安全的平臺。通過(guò)對關(guān)鍵功率點(diǎn)進(jìn)行專(zhuān)門(mén)的改進(jìn)，第三代平臺旨在將設備的電池續航時(shí)間延長(cháng)數年。

●   全新的計算水平：第三代平臺將帶來(lái)100倍以上的處理能力提升，包括集成人工智能/機器學(xué)習（AI/ML）加速器以用于邊緣設備，這實(shí)現了將系統處理能力整合到無(wú)線(xiàn)片上系統（SoC）中。換句話(huà)說(shuō)，在第三代平臺中，隨著(zhù)可編程計算能力的提升，開(kāi)發(fā)人員可以去除占用空間和增加系統成本的微控制器（MCU）。這將包括支持高性能系統的先進(jìn)數字和模擬外圍設備。

●   更具擴展性：第三代平臺將是唯一覆蓋多種射頻的物聯(lián)網(wǎng)平臺，具有通用代碼庫，可用于跨主要無(wú)線(xiàn)協(xié)議的30多種產(chǎn)品，這些無(wú)線(xiàn)協(xié)議包括但不限于低功耗藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN、15.4、多協(xié)議和專(zhuān)有協(xié)議。這將允許開(kāi)發(fā)人員使用一套通用工具來(lái)構建應用并對無(wú)數設備進(jìn)行編程。此外，第三代平臺將支持可延伸、可擴展的存儲架構，包括對外部閃存的支持。

遷移至22納米也將為第三代平臺帶來(lái)重要的靈活性。過(guò)去幾年發(fā)生的一些事件和趨勢給整個(gè)行業(yè)的半導體供應鏈帶來(lái)了壓力，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域也受到了影響。為了最大限度地減少因地域問(wèn)題給客戶(hù)造成的風(fēng)險和中斷，第三代平臺將在多個(gè)地區的多家代工廠(chǎng)生產(chǎn)。

芯科科技Simplicity Studio 6通過(guò)對Visual Studio Code的支持強化開(kāi)發(fā)人員工具

芯科科技持續針對客戶(hù)的開(kāi)發(fā)人員體驗進(jìn)行投資，包括文檔，與外部工具供應商的合作，在現有軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）中集成新的插件和擴展功能等方方面面。除了第三代硬件，芯科科技今日還宣布了Simplicity Studio 6，這是其屢獲殊榮的應用開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)效率提升工具的最新版本。Simplicity Studio 6將為芯科科技的完整產(chǎn)品組合（包括第一代平臺和第二代平臺）帶來(lái)最新的開(kāi)發(fā)工具，并為開(kāi)發(fā)人員搭建通往第三代平臺的橋梁。

開(kāi)發(fā)人員最常見(jiàn)的反饋之一是，他們不希望被鎖定在供應商特定的工具中，而是越來(lái)越想利用開(kāi)源社區和第三方應用程序來(lái)增強他們的開(kāi)發(fā)能力。正因為如此，Simplicity Studio 6最大且最具影響力的變化就是將IDE與我們的生產(chǎn)效率提升工具解耦合。隨著(zhù)Simplicity Studio 6的推出，芯科科技將支持開(kāi)發(fā)人員使用一些業(yè)界最需要的IDE，而不必被鎖定在供應商特定的IDE中。

“我們意識到，開(kāi)發(fā)并沒(méi)有一種放之四海而皆準的方法?！盨ilicon Labs物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)高級產(chǎn)品經(jīng)理Michael Norman說(shuō)道?！斑@就是為什么我們希望為開(kāi)發(fā)人員提供最完整的工具集，以及對廣泛供應商的支持，然后讓他們來(lái)進(jìn)行選擇。我們想提供一個(gè)偉大的平臺、多種工具和支持，為他們掃清障礙?！?/p>

為了實(shí)現這一目標，芯科科技宣布針對微軟Visual Studio Code進(jìn)行擴展，這是當今世界最流行的軟件開(kāi)發(fā)工具。這一擴展將支持芯科科技新的或現有的應用程序在Visual Studio Code中進(jìn)行開(kāi)發(fā)。芯科科技擴展工具的公共測試版（Beta release）今日起可在Visual Studio Code Marketplace中下載，其可與最新版本的Simplicity Studio 5配合使用。

此外，作為開(kāi)發(fā)過(guò)程中的支持性合作伙伴，芯科科技今日還發(fā)布了用于A(yíng)mazon Sidewalk的擴展版開(kāi)發(fā)人員之旅（Developer Journey）工具，以及全新的Matter開(kāi)發(fā)之旅（Development Journey）工具。兩者都依靠芯科科技的強大力量打造，提供利用這兩種技術(shù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)所需的工具、文檔、硬件和專(zhuān)家支持。

芯科科技Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì )匯聚最優(yōu)秀、最突出的機構和人士來(lái)討論嵌入式物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)

上述平臺和工具均是在芯科科技一年一度的第四屆Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì )上宣布的。本次會(huì )議于美國中部時(shí)間8月22日至23日（北京時(shí)間8月22日至24日）以全程免費、在線(xiàn)的方式舉行，所有會(huì )議將在首播后不久提供隨選回放服務(wù)。今年，Works With大會(huì )涵蓋了從藍牙和Wi-Fi到Matter和低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）的所有內容，并探索了安全和AI/ML方面的最新進(jìn)展。