無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺 文章 進(jìn)入無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺技術(shù)社區

芯科科技宣布推出下一代暨第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺,打造更智能、更高效的物聯(lián)網(wǎng)

• 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”），今日在其一年一度的第四屆Works With開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，宣布推出他們專(zhuān)為嵌入式物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備打造的下一代暨第三代無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)平臺。隨著(zhù)向22納米（nm）工藝節點(diǎn)遷移，新的芯科科技第三代平臺將提供業(yè)界領(lǐng)先的計算能力、無(wú)線(xiàn)性能和能源效率，以及為芯片構建的最高級別物聯(lián)網(wǎng)安全性。為了幫助開(kāi)發(fā)人員與設備制造商簡(jiǎn)化和加速產(chǎn)品設計，芯科科技還宣布了其開(kāi)發(fā)人員工具套件Simplicity Studio的下一個(gè)版本
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