英飛凌將在馬來(lái)西亞居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠(chǎng),到2030年末總收入預期將達到約70億歐元

低碳化趨勢將推動(dòng)功率半導體市場(chǎng)強勁增長(cháng)，尤其是基于寬禁帶材料的功率半導體。全球功率系統領(lǐng)域的領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司正向構建新的市場(chǎng)格局邁出又一決定性的一步——英飛凌將大幅擴建居林晶圓廠(chǎng)，在2022年2月宣布的原始投資基礎之上，打造全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半導體晶圓廠(chǎng)。這項擴建計劃得到了客戶(hù)的支持，包括汽車(chē)和工業(yè)應用領(lǐng)域約50億歐元的新設計訂單以及約10億歐元的預付款。

在未來(lái)五年內，英飛凌將再投入多達50億歐元進(jìn)行居林第三廠(chǎng)區（Module Three）的二期建設。到2030年末，這項投資再加上計劃在菲拉赫與居林工廠(chǎng)的200毫米SiC改造，有望使SiC的年營(yíng)收達到約70億歐元。這座極具競爭力的生產(chǎn)基地將幫助英飛凌實(shí)現在2030年之前占據全球30% SiC市場(chǎng)份額的目標。英飛凌堅信，公司 2025 財年的碳化硅收入將超過(guò) 10 億歐元的目標將實(shí)現。

英飛凌科技首席執行官Jochen Hanebeck表示：“碳化硅市場(chǎng)正在加速增長(cháng)，不僅在汽車(chē)領(lǐng)域，在太陽(yáng)能、儲能和大功率電動(dòng)汽車(chē)充電等廣泛的工業(yè)應用領(lǐng)域亦是如此。擴建居林工廠(chǎng)將確保我們在這一市場(chǎng)的領(lǐng)導地位。憑借業(yè)界領(lǐng)先的規模和獨特的成本優(yōu)勢，我們正在充分發(fā)揮競爭優(yōu)勢，包括領(lǐng)先的SiC溝槽技術(shù)、全面的封裝產(chǎn)品組合以及對應用的深刻理解。這些優(yōu)勢使我們在行業(yè)中脫穎而出并取得成功?！?/p>

英飛凌已獲得約50億歐元的新設計訂單，以及來(lái)自現有和新客戶(hù)的10億歐元左右的預付款，其中汽車(chē)領(lǐng)域包括六家整車(chē)廠(chǎng)，三家來(lái)自中國?？蛻?hù)包括福特、上汽和奇瑞?？稍偕茉搭I(lǐng)域的客戶(hù)包括SolarEdge和中國三大領(lǐng)先的光伏和儲能系統公司。此外，英飛凌和施耐德電氣就產(chǎn)能預訂達成一致，包括預付硅和碳化硅產(chǎn)品的費用。英飛凌和相關(guān)客戶(hù)將在近期分別發(fā)布公告，披露更多細節。這些預付款將在未來(lái)幾年為英飛凌的現金流做出積極貢獻，并且最遲應在2030年根據協(xié)議銷(xiāo)售量全額償還。

可持續發(fā)展是規劃、建設與運營(yíng)該晶圓廠(chǎng)的關(guān)鍵要素之一。該廠(chǎng)的設計初衷是使英飛凌能夠負責任地使用水、電等資源。