西門(mén)子推出Solido設計環(huán)境軟件，打造智能定制化IC驗證平臺

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件日前推出新的 Solido ? 設計環(huán)境軟件 (Solido Design Environment)，采用人工智能 (AI) 技術(shù)，支持云端集成電路 (IC) 設計和驗證，能夠幫助設計團隊應對日漸嚴苛的功率、性能、良率和可靠性要求，加快產(chǎn)品上市速度。

如今，無(wú)線(xiàn)、汽車(chē)、高性能計算 (HPC) 和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 等行業(yè)對差異化應用的需求日漸上漲，IC 設計的復雜度也隨之增加。西門(mén)子新的 Solido 設計環(huán)境軟件旨在幫助 IC 設計人員應對這一行業(yè)挑戰，其可為定制化 IC 設計和驗證提供統一方法，幫助設計人員實(shí)現較高的整體設計質(zhì)量，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，并在過(guò)程中合理優(yōu)化設計方案。

作為西門(mén)子智能定制 IC 驗證平臺的新成員，Solido 設計環(huán)境軟件采用人工智能技術(shù)，并具備云部署能力，可以提供統一的電路設計平臺，能夠處理標稱(chēng)和偏差感知分析，包括 SPICE 級電路仿真設置、測量和回歸，以及波形和統計結果分析。

利用人工智能技術(shù)，該解決方案能夠幫助用戶(hù)發(fā)現優(yōu)化路徑，以改進(jìn)電路功率、性能和面積，并執行生產(chǎn)精度的統計良率分析，運行時(shí)間相比于暴力窮舉法大大縮短。該軟件還采用了全新的 Additive Learning 技術(shù)，幫助設計和驗證團隊顯著(zhù)提升性能，并利用保留的人工智能模型，進(jìn)行更智能、更快速的人工智能決策和分析。借助這些先進(jìn)功能，Solido 設計環(huán)境軟件能夠幫助設計人員實(shí)現高達 6 Sigma 的驗證精度，并實(shí)現更高的良率、覆蓋率和準確率，其運行速度相比于暴力窮舉蒙特卡洛分析有大幅提升。

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件副總裁兼定制 IC 驗證部門(mén)總經(jīng)理 Amit Gupta 表示：“半導體器件數量在許多應用領(lǐng)域都在迅猛增長(cháng)，工程團隊必須適應更高的設計復雜度和不斷增加的偏差效應，同時(shí)達到功率、性能、面積和良率的目標。西門(mén)子新的 Solido 設計環(huán)境軟件采用先進(jìn)的人工智能技術(shù)進(jìn)行 Signoff 偏差分析，并將這種技術(shù)無(wú)縫集成到云部署的智能設計環(huán)境中，這是我們在定制 IC 設計領(lǐng)域取得的重大突破，可為標準單元、存儲器和模擬 IP 設計團隊提供顛覆性?xún)?yōu)勢?！?/span>

西門(mén)子 EDA 的部分客戶(hù)目前已經(jīng)開(kāi)始使用 Solido 設計環(huán)境軟件。全球頂尖的內存和傳感器技術(shù)提供商 —— SK hynix Inc. 使用 Solido 設計環(huán)境軟件大幅縮短了整個(gè)生產(chǎn)時(shí)間?！霸谖覀冮_(kāi)發(fā)下一代內存技術(shù)時(shí)，驗證精度和周轉時(shí)間在設計流程中是非常關(guān)鍵的因素，”SK hynix 計算機輔助工程部門(mén)主管 Do Chang-Ho 表示：“西門(mén)子的 Solido 設計環(huán)境軟件提供了暴力窮舉精度的偏差分析，以及功能強大且易于使用的設計優(yōu)化，從而顯著(zhù)縮短了我們從初始設計進(jìn)入生產(chǎn)階段的時(shí)間?！?/span>

Forza Silicon (AMETEK, Inc.) 的美國設計服務(wù)主管 Sam Bagwell 表示： “西門(mén)子 EDA 不斷傾聽(tīng)客戶(hù)意見(jiàn)，開(kāi)發(fā)用戶(hù)切實(shí)所需的解決方案。我們的設計人員以 Solido 設計環(huán)境軟件為仿真環(huán)境，針對電影攝影、機器學(xué)習、汽車(chē)、增強現實(shí)/虛擬現實(shí)等一系列應用提供定制化的低噪聲、高分辨率、超高速 CMOS 圖像傳感器。得益于 Solido 有效的設計工作流程、直觀(guān)的可視化結果以及卓越的用戶(hù)支持，我們在使用過(guò)程中獲得了十分出色的使用體驗?！?/span>

Crypto Quantique 聯(lián)合創(chuàng )始人兼工程副總裁 Patrick Camilleri 表示：“在我們的生產(chǎn)定制設計方法中，Solido 設計環(huán)境軟件的靈活性和高適應性讓我們能夠輕松將其集成到現有方法中，并充分利用工具輔助的工作流功能來(lái)提升設計效率?！?/span>

“Solido 設計環(huán)境軟件的偏差感知驗證功能對于我們的設計流程大有益處，Silicon Creations 的首席執行官 Randy Caplan 表示：“它能夠在高 sigma 下快速精確地發(fā)現潛在問(wèn)題，讓我們深入了解如何優(yōu)化設計，使得這些設計具有高度的穩健性，幫助我們不斷為客戶(hù)提供世界級設計 IP?！?/span>