瑞能半導體亮相2023慕尼黑上海電子展，加速升級創(chuàng )領(lǐng)功率器件新浪潮

產(chǎn)品戰略持續進(jìn)階 引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展

慕尼黑上海電子展作為2023年盛大的行業(yè)盛會(huì )，旨在順應電子行業(yè)發(fā)展趨勢和需求，本屆展會(huì )就吸引了1600多家上下游企業(yè)參展。作為行業(yè)知名的功率器件供應商，瑞能在本屆慕尼黑上海電子展突顯了強大的技術(shù)累積和產(chǎn)品儲備。

依托于在可靠和高效的功率半導體器件上的持續投入，瑞能集中展示了一直以來(lái)探索的創(chuàng )新技術(shù)和最新產(chǎn)品，彰顯了其在具體應用中實(shí)現最佳效率的深度與廣度。特別是在當前半導體供應鏈面臨諸多挑戰和不確定性的環(huán)境下，瑞能將與上下游產(chǎn)業(yè)鏈聚力發(fā)展，協(xié)同變革。

近年來(lái)，瑞能就與行業(yè)主流供應商陸續展開(kāi)深度合作，攜手客戶(hù)共同構建長(cháng)期穩健可靠的供需關(guān)系，助推產(chǎn)業(yè)鏈可持續發(fā)展，蓄力放大協(xié)同效應。以光伏儲能為例，瑞能的功率產(chǎn)品組合在微型逆變器、大功率儲能變流器、中小功率儲能變流器、組串式單相逆變器、組串式三相逆變器應用中展現出技術(shù)優(yōu)勢，其產(chǎn)品的質(zhì)量，效率和可靠性得到了行業(yè)頭部客戶(hù)的一致認可，被大量采用，在保障對客戶(hù)穩定供應的同時(shí)，也積極聽(tīng)取客戶(hù)的建議來(lái)對產(chǎn)品性能進(jìn)行有針對性的優(yōu)化，為自身產(chǎn)品的升級與創(chuàng )新帶來(lái)了積極效應。

技術(shù)迭代步履不停 樹(shù)立高效功率器件新標準

本屆慕尼黑上海電子展，瑞能半導體展出了包括碳化硅器件組合，Si-MOSFET, 可控硅與功率二極管，IGBT 等功率分立器件，以及各類(lèi)型功率模塊如雙極性功率模塊，碳化硅模塊，IGBT模塊。豐富的產(chǎn)品系列能覆蓋光伏儲能，工業(yè)以及新能源汽車(chē)應用的方方面面，更可以針對客戶(hù)的需求提供定制化的解決方案。

在可控硅產(chǎn)品解決方案的展示中，瑞能著(zhù)力聚焦可控硅平面設計工藝的優(yōu)勢，其具備最大的150℃的工作結溫，低漏流和優(yōu)秀的可靠性。值得強調的是，部分封裝通過(guò)了UL1557絕緣認證，高達2500V的隔離耐壓能力能向用戶(hù)提供更高的安全保障。

在契合終端應用展示方案中，瑞能第四代650V快恢復二極管表現亮眼，其具備耐壓高，漏電流底，恢復速度快和抗雪崩能力強等特點(diǎn)，依托優(yōu)化的終端設計和先進(jìn)的壽命控制技術(shù)，具備優(yōu)秀的EMI性能表現以及國際一流的可靠性，已經(jīng)被消費和工業(yè)類(lèi)客戶(hù)廣泛采用。另外，具有高耐壓，低內阻，優(yōu)異的Rsp(on)等特點(diǎn)的SJ-MOSFET ，在提升功率密度的前提下，可以提供極低的開(kāi)關(guān)損耗和優(yōu)秀的電磁干擾能力，同樣適合應用于開(kāi)關(guān)電源、通訊電源、光伏儲能以及汽車(chē)充電樁等應用中。

在三代半導體領(lǐng)域自2011年以來(lái)，瑞能持續研發(fā)并推出多種碳化硅(SiC)半導體器件，累計出貨量累計達4000萬(wàn)顆。目前，瑞能SiC二極管產(chǎn)品已完成六代產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，擁有1.26V超低Vf。第二代SiC MOSFET產(chǎn)品已實(shí)現業(yè)內最低比導電阻: Ron,sp=2.6mΩ·cm2。目前正在進(jìn)行第三代trench gate產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

值得一提的是，瑞能半導體在展會(huì )現場(chǎng)還帶來(lái)了精彩的技術(shù)講解，與大家共同見(jiàn)證瑞能優(yōu)質(zhì)高效的產(chǎn)品組合的風(fēng)采。來(lái)自瑞能的工程師在展臺上凝神聚力地分別以《瑞能高性能SIC器件助力低碳產(chǎn)業(yè)發(fā)展》、《瑞能Si MOSFET產(chǎn)品及其應用介紹》、《瑞能晶閘管和硅基二極管在功率電源中的應用》和《瑞能高性能IGBT產(chǎn)品及應用介紹》的主題，多維度深入淺出地分享了目前瑞能摘得的累累碩果，收獲了現場(chǎng)的一致好評。

瑞能半導體市場(chǎng)總監Brian Xie表示：“瑞能半導體依靠高素質(zhì)的研發(fā)和運營(yíng)團隊，持續保持高強度的研發(fā)投入，并對先進(jìn)產(chǎn)能進(jìn)行擴充，以推動(dòng)生產(chǎn)制造的升級轉型。我們將繼續依托產(chǎn)品和技術(shù)優(yōu)勢，及時(shí)有效的客戶(hù)支持以及遍布全球的銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò )，圍繞新品研發(fā)、技術(shù)服務(wù)和產(chǎn)品推廣，為客戶(hù)和合作伙伴提供可靠高效的功率半導體器件，推動(dòng)行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展?！?/p>

另外，在7月25日，由瑞能半導體全資控股的模塊生產(chǎn)工廠(chǎng)瑞能微恩模塊工廠(chǎng)將隆重開(kāi)業(yè)，正式投入運營(yíng)。瑞能微恩模塊工廠(chǎng)總面積超11000平方米，一期已引入百余臺先進(jìn)機器，已釋放和正在研發(fā)中的不同模塊封裝多達數十種。工廠(chǎng)全自動(dòng)模塊生產(chǎn)線(xiàn)具有多種工藝選項，如芯片的無(wú)鉛焊接和銀燒結、端子的銷(xiāo)壓配合和超聲波焊接、鋁線(xiàn)綁定和銅片連接等，均由行業(yè)經(jīng)驗豐富的資深技術(shù)人員負責模塊開(kāi)發(fā)和批量生產(chǎn)。

未來(lái)，瑞能半導體將從更高產(chǎn)品功率、更高效率等多維度全面發(fā)力，持續布局全球制造與供應體系，為客戶(hù)提供最優(yōu)解決方案，為行業(yè)變革和升級轉型注入可持續能量。