亮相DAC！芯華章發(fā)布新一代高速仿真器GalaxSim Turbo 助力千億門(mén)超大規模芯片敏捷驗證
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7月12日，在一年一度的全球電子設計自動(dòng)化盛會(huì )DAC 2023 上，面向來(lái)自世界各地的頂級EDA公司和芯片、系統廠(chǎng)商，國內領(lǐng)先的系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章，隆重推出新一代高速仿真器GalaxSim Turbo，并以指數級的數字仿真加速優(yōu)勢、千億門(mén)級的超大驗證容量，在DAC上收獲專(zhuān)業(yè)用戶(hù)的廣泛青睞。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202307/448539.htm
GalaxSim Turbo
基于超大規模分布式仿真技術(shù)，GalaxSim Turbo通過(guò)打造多種仿真引擎，實(shí)現多核、多服務(wù)器并行算力，在大幅提高運行速度的同時(shí)，可以有力支持千億門(mén)級的超大規模芯片敏捷驗證與開(kāi)發(fā)。這一技術(shù)的應用，對于打破傳統邏輯仿真器的驗證容量限制，在芯片設計早期引入系統級驗證，實(shí)現芯片設計和驗證的持續集成及設計（CICD)具有至關(guān)重要的作用，填補了傳統邏輯仿真器和硬件仿真器（Emulator）之間的空白。
日益細分的應用場(chǎng)景需求、緊迫的研發(fā)創(chuàng )新周期、規模大而復雜的系統級芯片，都在呼喚著(zhù)EDA行業(yè)帶來(lái)更多的顛覆和革新。作為芯片驗證必不可少的一個(gè)環(huán)節，仿真主要是通過(guò)計算機結合測試激勵來(lái)模擬芯片在真實(shí)環(huán)境下的運行狀況，幫助工程師來(lái)判斷運行結果是否符合預期, 并提供仿真數據以便進(jìn)一步調試。傳統的邏輯仿真器產(chǎn)品，在很多場(chǎng)景下受限于事件的異步行為，設計的分割（Partition）和線(xiàn)程同步有較大的限制，往往無(wú)法支持高速的并行仿真，從而大大限制了驗證的場(chǎng)景和規模。RTL驗證也成為了整個(gè)驗證流程中耗時(shí)最多，人力成本投入最大的環(huán)節。
產(chǎn)品亮點(diǎn)：
? 自帶事件級(Event-based)和周期級(Cycle-based)仿真引擎
? 支持SystemVerilog等多種設計與驗證語(yǔ)言，對IEEE最新UVM標準提供原生態(tài)支持
? 支持超大規模集成電路設計，最高可支持千億門(mén)
? 智能編譯分割技術(shù)、自動(dòng)化分布式仿真技術(shù)，充分發(fā)揮多服務(wù)器多核并行算力
? 提供開(kāi)放架構，支持與其他仿真器、原型系統和硬件加速器進(jìn)行聯(lián)合仿真
? 提供靈活的交互式仿真模式以及完整的調試方案
通過(guò)自有專(zhuān)利支撐的邏輯分割和分布式仿真解決方案，GalaxSim Turbo融合CAT技術(shù)（Continuous Accelerating Technology），具備傳統仿真器沒(méi)有的并行計算能力，帶來(lái)更快的仿真速度，將邏輯仿真器的應用場(chǎng)景拓展到了系統級層面，可以幫助大規模設計在RTL階段就提早進(jìn)行系統級驗證，實(shí)現高效率、高效益的迭代，從而幫助客戶(hù)大大提高驗證效率。
在大算力芯片設計的實(shí)測中，完全同等條件下，傳統仿真器進(jìn)行典型測試需7天的時(shí)間，GalaxSim Turbo使用了400多個(gè)計算線(xiàn)程，將仿真時(shí)間縮短到2小時(shí)以?xún)?，取得相較于傳統仿真器近百倍的突破性效率提升。
智能汽車(chē)計算芯片引領(lǐng)者 黑芝麻智能創(chuàng )始人兼CEO單記章表示：
“為了滿(mǎn)足智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的差異化需求，新一代車(chē)規芯片的開(kāi)發(fā)需要滿(mǎn)足大算力、高集成以及更快的迭代要求，服務(wù)整車(chē)主機廠(chǎng)商實(shí)現更高的性?xún)r(jià)比以及更快的產(chǎn)品上市需求。芯華章GalaxSim Turbo獨有的智能分割以及分布式仿真技術(shù)，幫助我們優(yōu)化了驗證資源的投入，通過(guò)提前引入軟硬件協(xié)同的系統級驗證，極大地縮短了開(kāi)發(fā)周期，降低了研發(fā)成本和各項安全風(fēng)險，從而更快將產(chǎn)品推向市場(chǎng)?！?/span>
芯華章科技董事長(cháng)兼CEO王禮賓表示：
“我們很高興能夠助力黑芝麻完成智能汽車(chē)計算芯片設計和大規模量產(chǎn)的突破。隨著(zhù)集成電路設計規模日趨龐大，SoC級芯片驗證復雜性不斷提升，對于敏捷驗證和創(chuàng )新效率的要求也日益增高?；谧灾髦R產(chǎn)權的高性能數字仿真技術(shù)，芯華章致力于幫助芯片設計及系統公司不斷提高研發(fā)創(chuàng )新效率。未來(lái)，我們希望繼續與黑芝麻緊密合作，助力汽車(chē)智能化發(fā)展，賦能社會(huì )經(jīng)濟數字化轉型高質(zhì)量發(fā)展?！?/span>
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