SEMI：全球半導體材料市場(chǎng)最新排名，大陸第二

電子制造和設計供應鏈的全球行業(yè)協(xié)會(huì ) SEMI 表示，2022 年全球半導體材料市場(chǎng)收入增長(cháng) 8.9% 至 727 億美元，超過(guò)了 2021 年創(chuàng )下的 668 億美元的市場(chǎng)高點(diǎn)。

2022 年晶圓制造材料和封裝材料收入分別達到 447 億美元和 280 億美元，增長(cháng) 10.5% 和 6.3%。硅、電子氣體和光掩模部分在晶圓制造材料市場(chǎng)中增長(cháng)最為強勁，而有機基板部分在很大程度上推動(dòng)了封裝材料市場(chǎng)的增長(cháng)。

憑借代工能力和先進(jìn)封裝基地，中國臺灣連續第 13 年以 201 億美元成為全球最大的半導體材料消費地區，中國大陸也繼續取得強勁的同比業(yè)績(jì)，在 2022 年排名第二。而韓國則成為第三大半導體材料消費國。大多數地區去年都實(shí)現了高個(gè)位數或兩位數的增長(cháng)。

材料和設備是半導體產(chǎn)業(yè)的基石，是推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng )新的引擎。一代技術(shù)依賴(lài)于一代工藝，一代工藝依賴(lài)一代材料和設備來(lái)實(shí)現。半導體材料處于整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節，對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著(zhù)重要支撐作用，具有產(chǎn)業(yè)規模大、細分行業(yè)多、技術(shù)門(mén)檻高、研發(fā)投入大、研發(fā)周期長(cháng)等特點(diǎn)。半導體材料行業(yè)又因其具有極大的附加值和特有的產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐作用而往往成為國家之間博弈的籌碼。

國內半導體材料市場(chǎng)持續提升

半導體行業(yè)東進(jìn)趨勢明確，中國大陸晶圓廠(chǎng)密集投產(chǎn)。2015 年以前，國內大型晶圓廠(chǎng)以外資為主，而 2015 年以后，內資晶圓廠(chǎng)大規模崛起，其在中國大陸的設備投資額近幾年穩中有升，未來(lái)有望超過(guò)外資晶圓廠(chǎng)。從歷史數據來(lái)看，本地化配套是半導體產(chǎn)業(yè)的長(cháng)期趨勢，美國、日本、韓國、中國臺灣的半導體配套廠(chǎng)商在本地的營(yíng)收占比持續高于海外。內資晶圓廠(chǎng)的崛起有望強化本地化配套優(yōu)勢。

我國集成電路銷(xiāo)售額從 2002 年的 268.4 億元增長(cháng)到 2021 年的 10458.3 億元，年均復合增速為 21.3%，遠高于全球的 7.3%；2021 年我國集成電路銷(xiāo)售額依舊保持 18.2% 的增長(cháng)。根據 IC Insights 的數據，2020 年中國大陸晶圓廠(chǎng)月產(chǎn)能達到 318.4 萬(wàn)片/月，占全球晶圓產(chǎn)能的比重提升至 15.3%（較 2016 年提升 4.5%），預計 2025 年將繼續提升 3.7%。

產(chǎn)業(yè)轉移拉動(dòng)材料、設備等半導體支撐業(yè)需求。從近幾年大陸半導體材料、設備的需求占比來(lái)看，產(chǎn)業(yè)轉移確實(shí)能帶動(dòng)本地配套需求的提升，大陸半導體材料市場(chǎng)規模占全球的比重由 2006 年的 6% 提升到 2020 年的 18%，大陸半導體設備市場(chǎng)規模占全球比重由 2016 年的 16% 提升到 2021 年的 29%。而可預見(jiàn)的未來(lái)，國內半導體產(chǎn)能的增加將進(jìn)一步帶動(dòng)本地半導體支撐業(yè)需求。

國家政策助力我國半導體行業(yè)加速發(fā)展。近年來(lái)國家各部委先后制定了一系列「新一代信息技術(shù)領(lǐng)域」及「半導體和集成電路」產(chǎn)業(yè)支持政策，其中半導體材料也為重點(diǎn)支持對象。

各地政府從稅收、資金、人才引進(jìn)等多方面扶持和推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。國內半導體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)發(fā)展城市大多選擇鼓勵扶持建設 12 英寸及以上的先進(jìn)晶圓或芯片生產(chǎn)線(xiàn)，并布局完整的包含裝備、材料、封裝等環(huán)節的半導體產(chǎn)業(yè)鏈條。

半導體材料國產(chǎn)化率仍然較低，未來(lái)空間極大。內資晶圓廠(chǎng)的崛起將帶動(dòng)國內半導體材料需求的提升，而高對外依存度將為國內半導體材料企業(yè)提供更為廣闊的發(fā)展空間。

從目前來(lái)看，雖然各大主要品類(lèi)均有國內企業(yè)涉足，但整體對外依存度仍較高。第一類(lèi)，國產(chǎn)化率低于 10%，包括 CMP 拋光材料；第二類(lèi)，國產(chǎn)化率在 10%-30%，包括前驅體材料、光刻膠、電子氣體、濺射靶材、超純試劑等。

內資晶圓廠(chǎng)的崛起將帶動(dòng)國內半導體材料需求的提升，而高對外依存度以及自主可控的緊迫要求，將為國內半導體材料提供更為廣闊的發(fā)展空間，例如電子特氣是電子工業(yè)的關(guān)鍵原料，屬于工業(yè)氣體的重要分支。工業(yè)氣體是現代工業(yè)的基礎原材料，而電子特氣是工業(yè)氣體中附加值較高的品種，與傳統工業(yè)氣體的區別在于純度更高（如高純氣體）或者具有特殊用途（如參與化學(xué)反應），是極大規模集成電路、平面顯示器件、化合物半導體器件、太陽(yáng)能電池、光纖等電子工業(yè)生產(chǎn)中不可或缺的基礎和支撐性材料之一，相關(guān)下游領(lǐng)域的快速發(fā)展將帶動(dòng)未來(lái)特種氣體的增量需求。

半導體特氣應用于晶圓制造的各個(gè)環(huán)節。狹義的「電子氣體」特指電子半導體行業(yè)用的特種氣體，主要應用于前端晶圓制造中的化學(xué)氣相沉積、光刻、刻蝕、摻雜等諸多環(huán)節。電子特種氣體的純度和潔凈度直接影響到光電子、微電子元器件的質(zhì)量、集成度、特定技術(shù)指標和成品率，并從根本上制約著(zhù)電路和器件的精確性和準確性，對于半導體集成電路芯片的質(zhì)量和性能具有重要意義。

全球范圍來(lái)看，隨著(zhù)全球半導體市場(chǎng)規模在近幾年的高增長(cháng)，2021 年全球集成電路用電子氣體的市場(chǎng)規模達到 45.4 億美元，市場(chǎng)規模較上年同比增加了 8.4%，但從整體來(lái)看，2017-2021 年的年均復合增速稍低，僅為 5.3%。國內范圍來(lái)看，2021 年，我國電子氣體市場(chǎng)規模達到了 195.8 億元，較上年同比增加了 12.8%，2017-2021 年的年均復合增速達 15.7%。