天璣9300全大核技術(shù)掀起狂潮，聯(lián)發(fā)科再度稱(chēng)霸全球，出貨量最高！

紅紅火火聯(lián)發(fā)科！再度登上了全球智能手機芯片市場(chǎng)的寶座，市場(chǎng)份額高達32%！不僅如此，其最新的旗艦芯片天璣9300也爆出了猛料，將采用全大核CPU架構設計，性能能跟A17一較高下，功耗直接降低50%以上，惹得網(wǎng)友們驚呼：厲害了我的發(fā)哥！

對于目前市場(chǎng)上旗艦類(lèi)手機的主流架構而言，全大核的想法確實(shí)與眾不同。傳統的架構一般都是以超大核、大核、小核組成，這次聯(lián)發(fā)科卻是直接以超大核+大核方案來(lái)設計旗艦芯片架構，明眼人一看就知道這次是奔著(zhù)性能天花板去了。有業(yè)內人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或將是未來(lái)旗艦手機芯片的大趨勢，換句話(huà)說(shuō)，2024年旗艦手機處理器主打的就是一個(gè)全大核，今年真是又卷出了新高度……

隨著(zhù)這幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過(guò)去的“低負載”應用的實(shí)際負載都不低了。聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全在公開(kāi)發(fā)表講話(huà)時(shí)提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片奠定良好的基礎，我們將通過(guò)突破性的架構設計與技術(shù)創(chuàng )新提供令人驚嘆的性能和能效”。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個(gè)趨勢，因此決定用大核以一個(gè)低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來(lái)實(shí)現更高的能效表現，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。

對此，知名科技媒體極客灣認為，天璣9300采用的全大核CPU架構，其實(shí)這種狂堆規模的做法論能效的話(huà)，大規模低頻確實(shí)有助于中高負載下實(shí)現更強的能效。要是能優(yōu)化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋(píng)果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會(huì )往這個(gè)方向走。只不過(guò)4個(gè)X4確實(shí)是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進(jìn)的情況下，日常也能控住功耗，那確實(shí)挺值得期待的。

在聯(lián)發(fā)科的公開(kāi)講話(huà)中還可以發(fā)現，天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP，也就是說(shuō)天璣旗艦的CPU今年會(huì )上最新的X4和A720。根據Arm公布的信息來(lái)看，此次基于A(yíng)rmv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實(shí)現功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動(dòng)芯片的持續性能，是新CPU集群的主力核心。

結合Arm新IP帶來(lái)的能效增益，再加上聯(lián)發(fā)科自身在核心、調度等方面的新技術(shù)，其獨創(chuàng )的4個(gè)X4和4個(gè)A720全大核CPU架構能實(shí)現功耗降低50%以上的這些傳聞看來(lái)并非空穴來(lái)風(fēng)，但由于目前掌握的信息較少，具體實(shí)現的方式我們不得而知。

天璣9300的全大核架構是否能夠成功？這個(gè)問(wèn)題只有最后的實(shí)測結果能給出明確答案。然而，這次的探索與創(chuàng )新卻對整個(gè)手機SOC行業(yè)都具有重要意義，也代表著(zhù)聯(lián)發(fā)科以創(chuàng )新者的姿態(tài)走在了前列。在過(guò)去的兩年里，天璣旗艦芯片已經(jīng)逐漸打開(kāi)了高端手機市場(chǎng)的大門(mén)。如今，天璣9300的亮相無(wú)疑也會(huì )給其他廠(chǎng)商帶來(lái)更多競爭壓力！讓我們共同期待年底的旗艦大戰，這場(chǎng)激烈對決將為我們帶來(lái)更多驚喜！