英飛凌的 CoolSiC? XHP? 2 高功率模塊助力推動(dòng)節能電氣化列車(chē)低碳化

【2023 年 5 月 12 日，德國慕尼黑訊】為了實(shí)現全球氣候目標，交通運輸必須轉用更加環(huán)保的車(chē)輛，比如節能的電氣化列車(chē)。然而，列車(chē)運行有苛刻的運行條件，需要頻繁加速和制動(dòng)，且要在相當長(cháng)的使用壽命內可靠運行。因此，它們需要采用具備高功率密度、高可靠性和高質(zhì)量的節能牽引應用。 

英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）為了滿(mǎn)足上述需求，在其 CoolSiC? 功率模塊產(chǎn)品組合中增加了兩款新產(chǎn)品：FF2000UXTR33T2M1 和 FF2600UXTR33T2M1。這些功率模塊采用新開(kāi)發(fā)的 3.3 kV CoolSiC MOSFET 和英飛凌的 .XT 互連技術(shù)，封裝為 XHP? 2 ，專(zhuān)門(mén)針對牽引應用量身定制。 

這些器件專(zhuān)為牽引等要求苛刻的應用而設計，并已在德國紐倫堡舉行的PCIM Europe 2023 展會(huì )上亮相。英飛凌科技零碳工業(yè)功率事業(yè)部總裁 Peter Wawer 博士表示：“為實(shí)現環(huán)保出行，鐵路技術(shù)需要引入專(zhuān)門(mén)針對這些應用而設計的創(chuàng )新性半導體解決方案。憑借低開(kāi)關(guān)損耗和更高的開(kāi)關(guān)頻率，英飛凌的新型碳化硅產(chǎn)品有助于打造更環(huán)保、更安靜的列車(chē)。這些特性對于未來(lái)的列車(chē)極其重要?！?nbsp;

除了需要高效、可靠的碳化硅（SiC）芯片之外，牽引驅動(dòng)器的功率模塊還需要適合高速開(kāi)關(guān)的封裝，延長(cháng)器件使用壽命的互連技術(shù)。英飛凌的新型功率模塊具備以下特性：英飛凌 XHP 2 封裝中帶有集成體二極管的 CoolSiC MOSFET 芯片能夠實(shí)現低開(kāi)關(guān)損耗，同時(shí)保持高可靠性和功率密度。 

XHP 2 封裝還具備低雜散電感、對稱(chēng)且可擴展的設計以及大電流等特性。FF2000UXTR33T2M1 模塊的漏源導通電阻為 2.0 mΩ，而 FF2600UXTR33T2M1 模塊的漏源導通電阻為 2.6 mΩ。盡管列車(chē)運行有嚴格的運行要求，但英飛凌的 .XT 互連技術(shù)提高了功率循環(huán)能力。 

與傳統解決方案相比，英飛凌的 CoolSiC 功率模塊可使列車(chē)電機和變頻器的總能耗降低 10%。此外，更緊湊、更輕巧的變頻器和簡(jiǎn)化的冷卻系統也將使列車(chē)司機受益。新產(chǎn)品不僅有助于英飛凌科技、牽引制造商和鐵路服務(wù)運營(yíng)商實(shí)現低碳化，還能在列車(chē)行駛時(shí)，降低運行噪聲，惠及行經(jīng)路線(xiàn)周邊居民。2022年，英飛凌基于 SiC 的XHP 2 功率模塊已經(jīng)在西門(mén)子交通和慕尼黑市政公用事業(yè)公司（SWM）有軌電車(chē)聯(lián)合現場(chǎng)測試項目中得到了驗證。測試表明，基于 SiC 的功率半導體顯著(zhù)降低發(fā)動(dòng)機運行噪聲。 

供貨情況

CoolSiC XHP 2 3.3 kV 高功率模塊已向部分客戶(hù)供樣。