英飛凌與天岳先進(jìn)簽訂全新晶圓和晶錠供應協(xié)議

【2023 年 5 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與中國碳化硅供應商山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“天岳先進(jìn)”）簽訂一項新的晶圓和晶錠供應協(xié)議。該協(xié)議不僅可以讓英飛凌多元化其碳化硅（SiC）材料供應商體系，還能夠確保英飛凌獲得更多具有競爭力的碳化硅材料供應。根據該協(xié)議，天岳先進(jìn)將為德國半導體制造商英飛凌供應用于制造碳化硅半導體的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長(cháng)期需求量的兩位數份額。

根據該協(xié)議，第一階段將側重于150毫米碳化硅材料的供應，但天岳先進(jìn)也將助力英飛凌向200毫米直徑碳化硅晶圓的過(guò)渡。此次合作將有助于保證整個(gè)供應鏈的穩定，尤其是滿(mǎn)足中國市場(chǎng)在汽車(chē)、太陽(yáng)能和電動(dòng)汽車(chē)充電應用及儲能系統等領(lǐng)域對碳化硅半導體產(chǎn)品不斷增長(cháng)的需求，并將推動(dòng)新興半導體材料碳化硅的快速發(fā)展。

英飛凌科技首席采購官Angelique van der Burg女士表示：“為了滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的碳化硅需求，英飛凌正在大幅提升其馬來(lái)西亞和奧地利生產(chǎn)基地的產(chǎn)能?；趶V大客戶(hù)的利益，我們正在落實(shí)一項多供應商和多國采購戰略以增加自身的供應鏈彈性， 并且正在全球范圍內增加新的具有競爭力且符合市場(chǎng)最高標準的優(yōu)質(zhì)貨源?！?/p>

天岳先進(jìn)董事長(cháng)、總經(jīng)理宗艷民表示：“天岳先進(jìn)的襯底產(chǎn)品廣泛應用于碳化硅功率半導體領(lǐng)域。我們十分高興能與全球功率半導體市場(chǎng)的領(lǐng)導者，也是我們的客戶(hù)英飛凌展開(kāi)合作。天岳先進(jìn)將持續擴大產(chǎn)能，為全球客戶(hù)提供更多價(jià)值。英飛凌作為功率半導體領(lǐng)域的領(lǐng)導者，是我們的優(yōu)秀戰略客戶(hù)，我們將予以高度的重視。同時(shí)，我們也期待與英飛凌攜手促進(jìn)碳化硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)全球的數字化、低碳化進(jìn)程以及可持續發(fā)展?！?/p>

英飛凌正著(zhù)力提升碳化硅產(chǎn)能，以實(shí)現在2030年之前占據全球30%市場(chǎng)份額的目標。預計到2027年，英飛凌的碳化硅產(chǎn)能將增長(cháng)10倍。英飛凌位于馬來(lái)西亞居林的新工廠(chǎng)計劃于2024年投產(chǎn)，屆時(shí)將補充奧地利菲拉赫工廠(chǎng)的產(chǎn)能。迄今為止，英飛凌已向全球3,600多家汽車(chē)和工業(yè)客戶(hù)提供碳化硅半導體產(chǎn)品。