英飛凌與中國碳化硅供應商天科合達簽訂晶圓和晶錠供應協(xié)議

【2023 年 5 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正推動(dòng)其碳化硅（SiC）供應商體系多元化，并與中國碳化硅供應商北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“天科合達”）簽訂了一份長(cháng)期協(xié)議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應。天科合達將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體產(chǎn)品的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長(cháng)期需求量的兩位數份額。

英飛凌和天科合達所簽訂的協(xié)議將有助于保證整個(gè)供應鏈的穩定，同時(shí)滿(mǎn)足中國市場(chǎng)在汽車(chē)、太陽(yáng)能和電動(dòng)汽車(chē)充電應用及儲能系統等領(lǐng)域對碳化硅半導體產(chǎn)品不斷增長(cháng)的需求，并將推動(dòng)新興半導體材料的快速發(fā)展。根據該協(xié)議，第一階段將側重于150毫米碳化硅材料的供應，但天科合達也將提供200毫米直徑碳化硅材料，助力英飛凌向200毫米直徑晶圓的過(guò)渡。

英飛凌科技首席采購官Angelique van der Burg女士表示：“為了滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的碳化硅需求，英飛凌正在大幅提高其馬來(lái)西亞和奧地利生產(chǎn)基地的產(chǎn)能。同時(shí)，為了向我們的客戶(hù)提供綜合全面的產(chǎn)品，英飛凌目前正加倍投資碳化硅技術(shù)和產(chǎn)品組合，并落實(shí)一項多供應商和多國采購戰略以增強自身的供應鏈彈性，讓我們廣大的客戶(hù)群體從中受益。天科合達的材料性能非常出色，我們十分高興能夠與他們簽訂一份有競爭力的協(xié)議?！?nbsp; 

天科合達總經(jīng)理楊建表示：“我們很高興全球功率半導體市場(chǎng)的領(lǐng)導者—英飛凌成為了我們的客戶(hù)，期待與英飛凌的攜手合作。天科合達將不斷改進(jìn)碳化硅材料并開(kāi)發(fā)新一代8英寸晶圓技術(shù)，英飛凌是我們在該領(lǐng)域的優(yōu)秀客戶(hù)?！?/p>

英飛凌正著(zhù)力提升碳化硅產(chǎn)能，以實(shí)現在2030年之前占據全球30%市場(chǎng)份額的目標。預計到2027年，英飛凌的碳化硅產(chǎn)能將增長(cháng)10倍。英飛凌位于馬來(lái)西亞居林的新工廠(chǎng)計劃于2024年投產(chǎn)，屆時(shí)將補充奧地利菲拉赫工廠(chǎng)的產(chǎn)能。迄今為止，英飛凌已向全球3,600多家汽車(chē)和工業(yè)客戶(hù)提供碳化硅半導體產(chǎn)品。