萊迪思榮獲2023年度人工智能卓越獎

中國上?！?023年4月13日—萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，近日宣布榮獲美國商業(yè)智能集團頒發(fā)的兩項人工智能卓越獎。萊迪思Avant? FPGA平臺和萊迪思sensAI?解決方案集合能夠幫助客戶(hù)應對網(wǎng)絡(luò )邊緣系統和應用智能化方面的關(guān)鍵挑戰，分別獲得車(chē)輛基礎設施集成和計算機視覺(jué)類(lèi)別獎項。

萊迪思半導體市場(chǎng)和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：“由于我們的客戶(hù)需要適應性更強的解決方案來(lái)跟進(jìn)不斷變化的AI算法，我們針對AI優(yōu)化、低功耗的創(chuàng )新FPGA解決方案產(chǎn)品組合旨在滿(mǎn)足各種網(wǎng)絡(luò )邊緣應用對更多智能日益增長(cháng)的需求。我們感謝智能商業(yè)集團對萊迪思的認可，萊迪思將繼續提供創(chuàng )新的特性和功能來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)需求，推動(dòng)人工智能領(lǐng)域的發(fā)展。

商業(yè)智能集團首席提名官Maria Jimenez表示：“我們非常榮幸將萊迪思半導體評為首屆人工智能卓越獎的獲獎?wù)?。我們的評委深知，萊迪思半導體正通過(guò)人工智能來(lái)改善客戶(hù)和員工的生活。恭喜萊迪思團隊！”

人工智能卓越獎旨在表彰將人工智能帶入生活并將其用于解決實(shí)際問(wèn)題的組織、產(chǎn)品和人員。該獎項由杰出的商業(yè)領(lǐng)袖和高管擔任評委，他們自愿抽出時(shí)間，以專(zhuān)業(yè)的眼光對提交的作品進(jìn)行評分。

有關(guān)上述萊迪思技術(shù)的更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)：

·   萊迪思Avant FPGA平臺

·   萊迪思sensAI解決方案集合

關(guān)于商業(yè)智能集團

商業(yè)智能集團的成立使命是表彰商業(yè)領(lǐng)域的杰出人才和卓越績(jì)效。與其他行業(yè)獎項計劃不同，商業(yè)智能集團的獎項由具有豐富經(jīng)驗和知識儲備的企業(yè)高管進(jìn)行評判。該組織專(zhuān)有和獨特的評分系統有選擇地衡量企業(yè)多個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的績(jì)效，然后獎勵那些成就高于同行的企業(yè)。