工信部：到2025年制定30項以上汽車(chē)芯片重點(diǎn)標準

據工業(yè)和信息化部官網(wǎng)消息，工業(yè)和信息化部組織有關(guān)單位編制完成了《國家汽車(chē)芯片標準體系建設指南（2023版）》（征求意見(jiàn)稿），現公開(kāi)征求社會(huì )各界意見(jiàn)。公示時(shí)間為2023年3月28日－2023年4月28日。

《國家汽車(chē)芯片標準體系建設指南（2023版）》（征求意見(jiàn)稿）旨在為系統部署和科學(xué)規劃汽車(chē)芯片標準化工作，引領(lǐng)和規范汽車(chē)芯片技術(shù)研發(fā)和匹配應用，推動(dòng)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的健康可持續發(fā)展。

汽車(chē)芯片標準體系規范對象包括汽車(chē)用集成電路、分立器件、傳感器和光電子等元器件及模塊。據《國家汽車(chē)芯片標準體系建設指南（2023版）》（征求意見(jiàn)稿）指出，到2025年，制定30項以上汽車(chē)芯片重點(diǎn)標準，涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、計算芯片、存儲芯片、功率芯片及通信芯片等重點(diǎn)產(chǎn)品與應用技術(shù)要求，以及整車(chē)及關(guān)鍵系統匹配試驗方法，以引導和規范汽車(chē)芯片產(chǎn)品實(shí)現安全、可靠和高效應用。到2030年，制定70項以上汽車(chē)芯片相關(guān)標準，實(shí)現基礎、通用要求、產(chǎn)品與技術(shù)應用以及匹配試驗等重點(diǎn)領(lǐng)域均有標準支撐，加快推動(dòng)汽車(chē)芯片技術(shù)和產(chǎn)品健康發(fā)展。