Supermicro推出搭載跨多產(chǎn)品系列的EDSFF E3.S和E1.S存儲驅動(dòng)器的All-Flash服務(wù)器,進(jìn)一步擴展密集型I/O工作負載專(zhuān)用儲存解決方案陣容
【2023 年 3月 7日美國加州圣何塞訊】Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI) 為云端、AI/ML、儲存和5G/智能邊緣應用的全方位IT 解決方案提供商,宣布在其突破性的超高性能、高密度PB級All-Flash NVMe服務(wù)器系列中推出最新機型。Supermicro在此高性能存儲產(chǎn)品系列中推出的系統將支持下一代EDSFF外形尺寸,包含E3.S和E1.S裝置,其外形尺寸可容納16和32個(gè)高性能PCIe Gen5 NVMe驅動(dòng)器槽。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202303/444387.htm更新產(chǎn)品系列中初步推出的產(chǎn)品將在1U 16 槽機架式安裝系統中支持高達1/2 PB 的儲存空間,隨后的產(chǎn)品則將在2U 32 槽機架式安裝系統中為Intel和AMD PCIe Gen5平臺提供1 PB儲存空間。
Supermicro總裁暨首席執行官梁見(jiàn)后(Charles Liang)表示:“Supermicro將繼續專(zhuān)注于目前和未來(lái)的工作負載,為滿(mǎn)足用戶(hù)的需求不斷推出創(chuàng )新解決方案。在標準機架式安裝系統中提供PB級的存儲容量,用戶(hù)能夠不費吹灰之力快速存取海量資料。新的存儲系統外型輕巧且節能省電,將為我們的用戶(hù)提供全行業(yè)領(lǐng)先的低延遲和高帶寬。這些新系統擁有出色的性能和容量,能讓客戶(hù)運用先進(jìn)的人工智能技術(shù)輕松取得深入洞見(jiàn)。通過(guò)我們的構建式組合架構,能更快將新技術(shù)推向市場(chǎng),為用戶(hù)提供Rack scale全方位IT解決方案之中最先進(jìn)的系統?!?/p>
隨著(zhù)CPU、GPU和內存技術(shù)的發(fā)展,現代計算集群處理數據的速度和數量不斷提高,為了將數據供應給應用程序發(fā)揮效益,同時(shí)避免形成整體系統速度的瓶頸,強化存儲性能同樣是不可或缺的關(guān)鍵。Supermicro的PB級All-Flash服務(wù)器提供領(lǐng)先業(yè)界的存儲性能和容量,助力客戶(hù)減少用于滿(mǎn)足其熱層和暖層存儲要求所需的機架式系統數量,進(jìn)而降低TCO。
這些全新采用Intel平臺的系統搭載兩個(gè)第4代Intel Xeon可擴展處理器,TDP高達270W,內含多達32個(gè)DDR5-4800MHz內存DIMM,內存總容量達8TB。而采用AMD 平臺的系統則是搭載第4 代AMD EPYC?處理器,TDP高達350W,內含24個(gè)DDR5-4800MHz內存DIMM。這些系統是專(zhuān)為有大量I/O要求和大量?jì)却嬉蟮挠嬎忝芗蛻贸绦蛩O計。
Supermicro的新系統具備兩個(gè)全高半長(cháng)的PCIe Gen5 x16插槽,支持高階xPU和智能型NIC,允許用戶(hù)選用當前正顛覆傳統IT領(lǐng)域的新興NVMe-Over-Fabric或GPU加速儲存,使運行更流暢。此外,另兩個(gè)額外的Supermicro PCIe Gen5 x16 AIOM(進(jìn)階I/O模塊)插槽,可提升現場(chǎng)維修性和插件兼容性,與各種現有OCP 3.0網(wǎng)絡(luò )卡兼容。系統采用全新NUMA平衡對稱(chēng)架構,提供到驅動(dòng)器的最短信號路徑、平衡儲存帶寬,并提供多重靈活網(wǎng)絡(luò )選項來(lái)減少延遲。與此同時(shí),對稱(chēng)設計有助于讓氣流在整個(gè)系統內順暢流動(dòng),如此便能選用更高效能的處理器。
了解Supermicro SSG-121E-NE316R,請瀏覽:https://www.supermicro.com/en/products/system/storage/1u/ssg-121e-ne316r
了解Supermicro PB級All-Flash服務(wù)器解決方案,請瀏覽:https://www.supermicro.com/en/products/nvme
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是應用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導者。成立于美國加州圣何塞,Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎架構提供領(lǐng)先市場(chǎng)的創(chuàng )新技術(shù)。Supermicro正轉型為全方位IT 解決方案提供商,完整提供服務(wù)器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機系統、軟件和服務(wù),同時(shí)繼續提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內部設計和制造,通過(guò)全球化營(yíng)運展現規模和效率,并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響(綠色計算)。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶(hù)從靈活且可重復使用的構建區塊所打造的廣泛系統系列中選擇,支持各種規格、處理器、內存、GPU、儲存、網(wǎng)絡(luò )、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷),進(jìn)而針對客戶(hù)實(shí)際的工作負載和應用實(shí)現最佳性能。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer, Inc. 的商標和/或注冊商標。
AMD、AMD Arrow 標志、EPYC 及其組合皆為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。 所有其他品牌、名稱(chēng)和商標皆為其各自所有者之財產(chǎn)。
Intel、Intel 標志及其他Intel 標記皆為Intel Corporation 或其子公司的商標。
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