筑波科技提供美商Teradyne ETS設備
近年新能源碳中和相關(guān)概念法規逐步落地,因應全球消費性產(chǎn)品及電動(dòng)汽車(chē)(EV)對高功率、高流高壓測試需求增長(cháng),第三代半導體GaN(氮化鎵)與SiC(碳化硅)材料為新主流。在供應鏈中每個(gè)組件的質(zhì)量把關(guān)都是關(guān)鍵,制程測試準確度足以影響整體PMIC,筑波科技與泰瑞達攜手合作推廣Eagle Test Systems (ETS),基于20年無(wú)線(xiàn)通信及半導體測試經(jīng)驗,滿(mǎn)足客戶(hù)客制化需求。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202302/443430.htm泰瑞達臺灣區總經(jīng)理高士卿針對市場(chǎng)狀況表示,2023年上半年半導體行業(yè)處于庫存調整,隨著(zhù)全球疫情緩解逐步開(kāi)放,整體市場(chǎng)期待下半年回暖,然而車(chē)用電子和高算力工業(yè)等級需求仍持續穩定;ETS系統優(yōu)勢是解決因應高電流、高電壓測試需求的挑戰,特別是在新能源車(chē)的電機、電池管理,充放電逆變等應用領(lǐng)域。中國和臺灣皆積極投資第三代半導體車(chē)用市場(chǎng),爭取電動(dòng)車(chē)高速擴容的趨勢商機,臺灣代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展自90年代起30余年,累積了不同世代的晶圓產(chǎn)能,隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)往先進(jìn)制程發(fā)展,舊有的小尺吋晶圓產(chǎn)能空出,晶圓廠(chǎng)把空出的產(chǎn)能轉作第三類(lèi)半導體,增加的晶圓代工產(chǎn)能,除了可支持垂直整合制造 (IDM) 的外包策略,也可以支持芯片設計(fabless)在第三代半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,各家廠(chǎng)商迎來(lái)高速成長(cháng)的新興風(fēng)口。
圖一 筑波科技業(yè)務(wù)總監廖晟偉、泰瑞達總經(jīng)理高士卿、筑波科技總經(jīng)理陳文豪
集成電路自動(dòng)測試設備(Automatic test equipment, ATE)的選用攸關(guān)組件質(zhì)量,ETS系列為業(yè)界最高規格之功率半導體測試平臺,廣納不同模擬芯片各式類(lèi)型,最高測試可達到6000V、4000A,并穩定量產(chǎn)于全球主要車(chē)廠(chǎng)供應鏈、工業(yè)儲能及PMIC消費電子廠(chǎng)商采用。ETS系列分為ETS-88、364、800三型;ETS-88透過(guò)多個(gè)測試扇區設計達到高測試效率,應用于電源管理、車(chē)用、消費及工業(yè)等級、模擬訊號仿真、分離式組件;四個(gè)扇區測試頭能滿(mǎn)足各自獨立測試,適合生產(chǎn)時(shí)彈性運用,不受空間限制,可用于多個(gè)產(chǎn)品同時(shí)或一個(gè)產(chǎn)品多站位并行測試的生產(chǎn)需求。
圖二 筑波科技銷(xiāo)售總監黃博彥于華南ETS 工程中心
ETS產(chǎn)品線(xiàn)的最大優(yōu)勢可滿(mǎn)足消費性電子、車(chē)用、工規等不同等級測試需求,ETS更是模擬芯片測試平臺的行業(yè)標準。筑波科技與Teradyne合作創(chuàng )造雙贏(yíng)綜效,搭配芯片測試載板(Load Board)廠(chǎng)商伙伴規劃出turnkey客制化的解決方案,筑波成立的半導體工程中心(Engineering Center)可提供少量多樣的芯片委測服務(wù)以及相關(guān)培訓課程,以堅強專(zhuān)業(yè)工程團隊提供最高質(zhì)量的ATE售后服務(wù)。泰瑞達臺灣區總經(jīng)理高士卿強調,期許基于現有合作基礎搭配筑波的項目與工程能力,能一起在2023年發(fā)揮更大光彩。
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