英飛凌與Resonac于碳化硅材料領(lǐng)域展開(kāi)多年期供應及合作協(xié)議

英飛凌科技與其碳化硅 (SiC) 供貨商擴展合作關(guān)系，宣布與 Resonac (前身為昭和電工) 簽訂多年期供應及合作協(xié)議，以補充并擴展雙方在 2021年的協(xié)議。新合約將深化雙方在 SiC 材料的長(cháng)期合作，根據合約內容，Resonac將供應英飛凌未來(lái)10年預估需求量中雙位數份額的SiC半導體。
 

英飛凌工業(yè)電源控制事業(yè)部總裁 Peter Wawer
Resonac將先供應6吋的SiC晶圓，并將于合約期間支持過(guò)渡至 8 吋晶圓，英飛凌亦將提供 Resonac 關(guān)于 SiC 材料技術(shù)的智財 (IP)。雙方合作將有助于供應鏈穩定，并為新興半導體材料 SiC 的快速增長(cháng)提供支持。
英飛凌工業(yè)電源控制事業(yè)部總裁 Peter Wawer 表示：「在再生能源生電、儲能、電動(dòng)出行以及基礎設備領(lǐng)域，在未來(lái)數年將迎來(lái)巨大的商機。英飛凌正在加倍投資其碳化硅技術(shù)及產(chǎn)品組合，以提供最全面的產(chǎn)品組合給我們的客戶(hù)。透過(guò)與 Resonac 的伙伴關(guān)系將為我們的市場(chǎng)領(lǐng)先地位提供強大的支持?！?br/>Resonac裝置解決方案事業(yè)部顧問(wèn)Jiro Ishikawa表示：「我們很高興能與全球功率半導體領(lǐng)導廠(chǎng)商英飛凌合作，以滿(mǎn)足未來(lái)數年對 SiC 不斷增長(cháng)的需求。我們將持續優(yōu)化我們業(yè)界最佳的 SiC 材料并開(kāi)發(fā)下一代的 8 吋晶圓技術(shù)?！?br/>英飛凌目前正在擴大SiC的產(chǎn)能，以期在2030年達到市占率30%的目標。英飛凌SiC的產(chǎn)能預計在2027年將成長(cháng)10倍，位于馬來(lái)西亞居林 (Kulim) 的新廠(chǎng)計劃將于2024年投產(chǎn)。