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車(chē)規級表貼功率器件封裝
車(chē)規級表貼功率器件封裝 文章 進(jìn)入車(chē)規級表貼功率器件封裝技術(shù)社區
意法半導體推出具超強散熱能力的車(chē)規級表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT
- 意法半導體推出了各種常用橋式拓撲的ACEPACK? SMIT 封裝功率半導體器件。與傳統 TO 型封裝相比，意法半導體先進(jìn)的ACEPACK? SMIT 封裝能夠簡(jiǎn)化組裝工序，提高模塊的功率密度。工程師有五款產(chǎn)品可選：兩個(gè) STPOWER 650V MOSFET半橋模塊、一個(gè) 600V超快二極管整流橋、一個(gè) 1200V 半橋全波整流模塊和一個(gè)1200V晶閘管半橋整流模塊。所有器件均符合汽車(chē)行業(yè)要求，適用于電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電機(OBC)?和 DC/DC變換器,以及工業(yè)電源變換。意法半導體的?
- 關(guān)鍵字： 意法半導體 車(chē)規級表貼功率器件封裝 ACEPACK SMIT
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車(chē)規級表貼功率器件封裝介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對車(chē)規級表貼功率器件封裝的理解，并與今后在此搜索車(chē)規級表貼功率器件封裝的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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