SMART Modular 世邁科技推出DuraMemory DDR5 VLP ECC UDIMM 內存模塊

隸屬SGH（Nasdaq：SGH) 控股集團的全球專(zhuān)業(yè)內存與儲存解決方案領(lǐng)導者 SMART Modular世邁科技（“SMART”）宣布推出16GB和32GB DDR5 VLP ECC UDIMM內存模塊，為刀鋒服務(wù)器專(zhuān)用VLP模組產(chǎn)品添增生力軍。

專(zhuān)為網(wǎng)通及高算力應用所需1U刀鋒服務(wù)器而生

隸屬SGH（Nasdaq：SGH) 控股集團的全球專(zhuān)業(yè)內存與儲存解決方案領(lǐng)導者 SMART Modular世邁科技（“SMART”）宣布推出16GB和32GB DDR5 VLP ECC UDIMM內存模塊，為刀鋒服務(wù)器專(zhuān)用VLP模組產(chǎn)品添增生力軍。

SMART Modular 世邁科技新型 DuraMemory DDR5 VLP ECC UDIM 專(zhuān)為網(wǎng)通、電信、高密集運算和存儲應用所需的 1U 刀鋒服務(wù)器所設計 (照片：美國商業(yè)資訊)

SMART Modular 世邁科技新型 DuraMemory? DDR5 VLP ECC UDIM 專(zhuān)為網(wǎng)通、電信、高密集運算和存儲應用所需的 1U 刀鋒服務(wù)器和刀鋒機箱系統所設計，可大幅減少占用空間及功耗，滿(mǎn)足次世代內存應用要求的高度、密度、功耗和性能規格。

SMART Modular 世邁科技DRAM產(chǎn)品市場(chǎng)總監Arthur Sainio表示，“隨著(zhù)新一代 DDR5 CPU的推出，SMART Modular 世邁科技希望提供多樣的DDR5 VLP模塊，滿(mǎn)足客戶(hù)在邊緣運算、IIoT及其他類(lèi)似應用對專(zhuān)用刀鋒服務(wù)器的需求，讓數據直接在本機進(jìn)行處理?！?/p>

與DDR4相比，DDR5模塊改善通道和電源管理架構，提供更低操作電壓及更快的速度，并擴充至更高的密度。SMART Modular 世邁科技的 VLP ECC UDIMM（高僅18.75 mm）可以直立放置于1U 刀鋒式服務(wù)器中并節省電路板空間，其高密度能力可在備有 12 條 DIMM 插槽的 1U 運算和存儲刀鋒系統中達到 384GB 容量。以速度來(lái)說(shuō)，目前支持到 DDR5-4800，未來(lái)DDR5-5600也可望加入支援行列 。

此外，SMART Modular 世邁科技VLP ECC UDIMM內存模組也提供工業(yè)級寬溫（-40° 至 + 85°C），讓邊緣運算和其他應用使用的1U服務(wù)器在極端條件下也能順利運作 ，同時(shí)也提供加強功能，如抗硫化電阻器、底部填充、表面被覆/涂布和SMART專(zhuān)利式固定夾片等 ，確保服務(wù)器在各種操作環(huán)境下皆能正常運作。

SMART Modular 世邁科技16GB 和 32GB DDR5 VLP ECC UDIMM 內存模組已開(kāi)始供貨。