德國大眾旗下CARIAD和意法半導體合作開(kāi)發(fā)芯片，面向軟件定義汽車(chē)

?    新的合作模式：CARIAD和大眾集團將首次與二、三級半導體供應商建立直接合作關(guān)系

?    保障三級供貨：CARIAD、臺積電和意法半導體計劃由臺積電為意法半導體制造系統級芯片 (SoC)圓片

?    創(chuàng )新基礎：合作開(kāi)發(fā)的新款SoC旨在完善意法半導體高性能 Stellar系列汽車(chē)MCU

?    提升效率：這款完美定制的SoC將作為CARIAD 區域架構中所有電控單元的標準芯片

德國大眾汽車(chē)集團旗下軟件公司CARIAD和服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，雙方即將開(kāi)始合作開(kāi)發(fā)汽車(chē)系統級芯片(SoC)，開(kāi)創(chuàng )軟件定義汽車(chē)合作開(kāi)發(fā)新模式。

CARIAD 正和意法半導體攜手，為設備互聯(lián)、能源管理和無(wú)線(xiàn)更新等需求打造定制化的硬件設施，讓汽車(chē)完全實(shí)現軟件定義功能、信息更安全、更加面向未來(lái)。合作目標是為基于大眾汽車(chē)集團統一的可擴展軟件平臺的新一代汽車(chē)提供處理器芯片。同時(shí)，雙方達成一致，由全球半導體代工大廠(chǎng)臺積電為意法半導體制造SoC晶圓。通過(guò)這一舉措，CARIAD 旨在讓大眾汽車(chē)集團提前數年鎖定汽車(chē)芯片供應。

作為公司半導體戰略的一部分，CARIAD 將首次與大眾汽車(chē)集團的二、三級半導體供應商建立直接合作關(guān)系。未來(lái)，CARIAD將指定集團一級供應商的CARIAD 區域架構（zone architecture）只采用公司與意法半導體合作開(kāi)發(fā)的系統芯片和意法半導體的Stellar標準MCU。

大眾汽車(chē)集團管理委員會(huì )成員Murat Aksel表示：“我們將為大眾汽車(chē)集團開(kāi)創(chuàng )一個(gè)全新的合作模式。通過(guò)與 ST 和臺積電建立直接的合作關(guān)系，我們正在積極塑造公司的整個(gè)半導體供應鏈。這將確保供應商生產(chǎn)的確實(shí)是我們所需的芯片，并保證未來(lái)幾年關(guān)鍵芯片的供應安全。通過(guò)這種方式，我們正在樹(shù)立戰略性供應鏈管理新標準?！?/p>

此次合作開(kāi)發(fā)也是 CARIAD 和意法半導體的首次合作。CARIAD 首席執行官 Dirk Hilgenberg 表示： “我們將與 ST合作開(kāi)發(fā)芯片，同時(shí)堅定不移地貫徹我們的半導體戰略。雙方合作研發(fā)的 SoC 將與我們的軟件完美匹配，沒(méi)有任何妥協(xié)。通過(guò)這種方式，我們可以為集團客戶(hù)帶來(lái)卓越的汽車(chē)性能。在大眾汽車(chē)的所有電控單元中統一使用一個(gè)優(yōu)化的架構，將為我們高效開(kāi)發(fā)軟件平臺帶來(lái)巨大的助力?！?這種高效率的開(kāi)發(fā)將保證從MCU到SoC在內的所有電控單元 (ECU)未來(lái)都可在一個(gè)通用的基礎軟件環(huán)境內運行。

這款新的SoC旨在完善意法半導體的高性能 Stellar系列MCU，將其節能的實(shí)時(shí)功能擴展到以服務(wù)為導向的環(huán)境中。CARIAD 將為該合作項目提供大眾汽車(chē)集團對汽車(chē)的具體要求和目標功能，并將幫助意法半導體對32位Stellar車(chē)規MCU架構進(jìn)行擴展。

意法半導體汽車(chē)和分立器件部(ADG)總裁 Marco Monti表示：“ST的 Stellar 架構是為促進(jìn)汽車(chē)向軟件定義轉型而專(zhuān)門(mén)設計。CARIAD 決定與 ST 合作，以滿(mǎn)足大眾汽車(chē)集團下一代汽車(chē)的要求和功能，這一決策證明我們的產(chǎn)品策略是成功的。CARIAD 的軟件開(kāi)發(fā)能力，結合ST 的設計專(zhuān)長(cháng)和創(chuàng )新的 Stellar 汽車(chē)架構，將助力大眾汽車(chē)集團打造世界一流的軟件定義的網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)?！?CARIAD和意法半導體已經(jīng)達成合作框架，在主要合作內容上達成一致。兩家公司將敲定合作細節，并制定詳細的合作協(xié)議書(shū)。

CARIAD的新 AU1系列處理器將包括雙方在Stellar基礎上合作開(kāi)發(fā)的系統芯片和Stellar標準MCU。AU1系列產(chǎn)品讓CARIAD能夠靈活地擴展車(chē)上各種應用，滿(mǎn)足大眾汽車(chē)集團旗下全部品牌的需求。這些芯片是為設備互聯(lián)、動(dòng)力總成系統、能源管理和舒適性電子設備相關(guān)應用專(zhuān)門(mén)研發(fā)，用于區域控制器或大眾操作系統 VW.OS 的服務(wù)器?；?Stellar獨有的技術(shù)特性，整個(gè) AU1 處理器系列的強大性能將足以滿(mǎn)足無(wú)線(xiàn)更新和輕松運行未來(lái)的擴展功能。在采用一個(gè)通用的處理器架構后，CARIAD專(zhuān)家只需為所有電控單元(ECU)開(kāi)發(fā)一個(gè)通用的基礎軟件，從而大大降低軟件復雜性，同時(shí)還能加快軟件開(kāi)發(fā)周期。此外，Stellar 架構有助于在一個(gè)ECU內集成更多功能。這些優(yōu)點(diǎn)將顯著(zhù)減少汽車(chē)中的ECU數量，提高軟件的成本效益和可靠性。

與意法半導體的合作讓CARIAD 能夠進(jìn)一步擴展其在半導體領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)知識能力，并在合作開(kāi)發(fā)過(guò)程中獲得更多的經(jīng)驗。CARIAD 首席技術(shù)官 Lynn Longo表示： “這還只是剛剛開(kāi)始，未來(lái)，我們還計劃合作開(kāi)發(fā)功能更復雜的高性能半導體芯片?！?/p>