通信歷史連載36-博通Broadcom公司簡(jiǎn)史

通信歷史連載36-博通（Broadcom）簡(jiǎn)史，1961年-至今

博通（Broadcom）：全球領(lǐng)先的有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導體公司，安華高、老博通、LSI三個(gè)歷史上重量級半導體公司的合體。

1961年：安華高科技公司（Avago Technologies Limited）的前身-惠普公司的半導體產(chǎn)品部門(mén)SPG（Semiconductor Products Group）成立。

1991年：亨利·山繆利教授和亨利·尼古拉斯博士各出資5000美元在南加州的爾灣小鎮尼古拉斯的別墅家中成立博通公司（Broadcom Corp.）

1997年：憑借modem產(chǎn)品，博通銷(xiāo)售額3700萬(wàn)美元，虧損120萬(wàn)美元。

1998年：博通上市，股價(jià)一路飆升，從20美元到1999年的200美元。

1999年：惠普把芯片制造、電子測量和分析儀器業(yè)務(wù)剝離出來(lái)成立Agilent安捷倫科技。

2000年：博通開(kāi)始“瘋狂”并購，涵蓋無(wú)線(xiàn)和有線(xiàn)通信、多媒體芯片和存儲。

2005年：博通在GbE控制器芯片和GbE switch+PHY芯片組市場(chǎng)是龍頭廠(chǎng)商。

2005年：安捷倫科技的半導體事業(yè)部被3家資本公司26.6億美元收購，獨立為安華高Avago。裁員一半、降低成本、運營(yíng)效率，2007年，收購完成一年后，營(yíng)業(yè)收入15.3億美元。

2011年：博通推出業(yè)界首款10G EPON ONU單芯片系統解決方案BCM55030

2013年12月：安華高66億美元收購美國老牌芯片供應商 LSI，擴展企業(yè)儲存產(chǎn)品線(xiàn)并規劃瞄準數據中心IP、行動(dòng)數據流量等商機。

2014年：博通占據商用交換機芯片市場(chǎng)15.48億美元的75%（11.6億美元），其中萬(wàn)兆芯片市場(chǎng)的95%被博通占據

2014年12月：三位前博通的工程高管創(chuàng )立Innovium公司，開(kāi)發(fā)網(wǎng)絡(luò )交換芯片。這幾年從博通手中奪得很多份額。

2015年5月28日：安華高宣布370億美元收購半導體公司博通公司，成立博通有限公司（Broadcom Limited）-“蛇吞象”式收購。新博通總市值770億美元，年收入150億美元，總部位于新加坡。

2015年：Linley Group數據：博通占交換機商用芯片市場(chǎng)份額的94.5％

2016年：博通5.5億美元賣(mài)掉IoT事業(yè)部：Wi-Fi、藍牙、Zigbee技術(shù)的IoT產(chǎn)品線(xiàn)及相關(guān)知識產(chǎn)權

2016年：新博通成為全球第五大半導體公司，排名在英特爾、三星、臺積電和高通之后。

2017年11月6日：博通擬以1300億美金收購高通公司，2018年3月12日，特朗普政府以國家安全為由否決并購。

2017年11月：博通完成59億美元對網(wǎng)絡(luò )設備制造商Brocade博科的收購，在光纖通道交換機市場(chǎng)占據主導地位。

2017年：博通的有線(xiàn)基礎設施、無(wú)線(xiàn)通信、企業(yè)存儲、工業(yè)及其他四個(gè)市場(chǎng)的收入比例分別為48.5%、30.6%、15.9%、5%。

2017年8月：博通推出WiFi 6標準的BCM43684（民用）、BCM43694（商用）、BCM4375三種型號芯片。

2017年12月：博通發(fā)布業(yè)界最高帶寬以太網(wǎng)交換芯片Tomahawk3，包括12.8Tbps的BCM56980和8.0Tbps的BCM56982。

2018年：博通總部搬遷至美國

2018年11月：博通完成190億美元收購美國商業(yè)軟件公司CA Technologies，從而在半導體領(lǐng)域之外實(shí)現技術(shù)服務(wù)的多元化發(fā)展。

2019年8月：博通宣布107億美元收購賽門(mén)鐵克Symantec旗下企業(yè)安全業(yè)務(wù)

2019年11月：歐盟監管機構宣布博通因涉嫌妨礙競爭，命令博通停止要求客戶(hù)獨家采買(mǎi)該公司產(chǎn)品
2019年12月：博通推出Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò )芯片，支持50G PAM4，單芯片具備 25.6Tbps交換能力，支持64個(gè)400GE端口。芯片4核設計，ARM方案，主頻1GHz，集成310億顆晶體管，功耗降低75%

2019年：TrendForce統計2019年全球前十大IC設計公司，博通在IC設計領(lǐng)域營(yíng)業(yè)收入172.46億美元，排名第一。Gartner發(fā)布2019全球半導體公司營(yíng)業(yè)收入十強，博通152.93億美元排名第五。

2019年：博通的營(yíng)收主要由半導體解決方案、基礎設施軟件、知識產(chǎn)權許可三部分組成。半導體解決方案營(yíng)收占據博通整體的四分之三以上

2019-2020年：Gartner 測算，博通在有線(xiàn)基礎設施領(lǐng)域占據全球36%市場(chǎng)份額，其中網(wǎng)絡(luò )基礎設施硅芯片約占80%份額，行業(yè)龍頭。在機頂盒和寬帶接入市場(chǎng)也有主導地位。

2020年2月：博通發(fā)布全球首款面向智能手機的WiFi 6E芯片組“BCM4389”

2020年6月：博通和諾基亞宣布合作開(kāi)發(fā)5G ASIC芯片組

2020年7月：博通賣(mài)掉無(wú)線(xiàn)IoT業(yè)務(wù)：Wi-Fi、藍牙和GPS產(chǎn)品

2021年1月：博通發(fā)布支持光電合封CPO技術(shù)的下一代交換ASIC芯片概念。首款25.6Tb Humboldt芯片預計在2022年底推出，51.2Tbps芯片Bailly則在一年后發(fā)布。

2021年7月2日：美國聯(lián)邦貿易委員會(huì )（FTC）指控博通Broadcom通過(guò)獨家交易和相關(guān)行為非法壟斷用于提供電視和寬帶互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的半導體組件市場(chǎng)。FTC發(fā)布一項擬議的同意令，博通必須停止要求客戶(hù)以獨家或近乎獨家的方式從其處采購組件，以和解前述指控。

2021年7月：博通洽談收購軟件公司SAS，估值150-200億美元。洽購消息被公開(kāi)后，談判破裂。

2021年9月：TrendForce集邦咨詢(xún)統計2021年第二季全球前十大IC設計業(yè)者，博通（Broadcom）2021年Q2營(yíng)收49.54億美元，排名第三

2021年12月9日：博通公布2021年第四財季財報：截至10月31日的2021年第四財季，營(yíng)收74.1億美元，同比增長(cháng)15%；凈利潤19.89億美元。預計2022年第一財季收入76億美元。