先楫半導體重磅推出HPM6300系列—— 高性能，低功耗，高性?xún)r(jià)比

新銳MCU廠(chǎng)商先楫半導體宣布 2022年5月正式推出 HPM6300系列，這是繼去年11月 發(fā)布全球性能最強RISC – V微控制器HPM6700/6400系列后，再添一款新力量 —— 集高性能、高實(shí)時(shí)、低功耗，高性?xún)r(jià)比于一身 的RISC-V 通用微控制器。

 “先楫的HPM6700系列在今年1月份量產(chǎn)之后，在市場(chǎng)上得到了廣泛的認可，已經(jīng)批量出貨。HPM6300延承了HPM6700高性能的特點(diǎn)，在成本，功耗，DSP等各個(gè)方面做了進(jìn)一步的優(yōu)化，并推出了QFP封裝，進(jìn)一步擴大先楫MCU產(chǎn)品在市場(chǎng)上的覆蓋范圍?！?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/先楫半導體">先楫半導體CEO曾勁濤說(shuō)，“整個(gè)HPM6000家族有很好的兼容性和擴展性，客戶(hù)可以據他們的應用需求在HPM6000家族中選出最優(yōu)的選擇?！?/p>

HPM6300系列旗艦級產(chǎn)品HPM6360的主頻超過(guò) 600 MHz，性能超過(guò) 3390 CoreMark和 1710 DMIPS，新增內置的快速傅里葉變換和數字濾波器硬件加速引擎，極大的提升了 FFT 和 FIR 的運算速度，算力性能已優(yōu)于市面主流DSP專(zhuān)用芯片。另外HPM6300系列在功耗上進(jìn)行了深度優(yōu)化，對于電源管理域進(jìn)行了更加精細的劃分，實(shí)現了低至1.5uA的待機功耗，及低至40mA的運行功耗（全速運行coremark，外設時(shí)鐘關(guān)閉），皆低于市場(chǎng)上同類(lèi)國際品牌的功耗。同時(shí)，HPM6300 系列提供 eLQFP144 和小體積7x7 BGA116 封裝，簡(jiǎn)化用戶(hù)板級設計，結合HPM6300系列更為友好的價(jià)格，可讓用戶(hù)獲得性?xún)r(jià)比最優(yōu)的方案。

“很高興看到先楫團隊能在半年內連續發(fā)布兩款高性能MCU系列，這充分體現了先楫團隊的技術(shù)能力和奮斗精神。中國的半導體行業(yè)需要像先楫這樣大膽創(chuàng )新，追求突破的初創(chuàng )公司?！?中芯聚源創(chuàng )始合伙人、總裁孫玉望說(shuō)，“作為先楫半導體的投資方，中芯聚源將繼續為先楫半導體提供全面的資源支持，與其一起打造出世界領(lǐng)先的國產(chǎn)MCU產(chǎn)品，同時(shí)為實(shí)現我們自身“推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新與發(fā)展”的使命和初衷而努力?！?/span>

HPM6300全系列產(chǎn)品采用晶心Andes D45 RISC-V內核，支持雙精度浮點(diǎn)運算，內置768KB SRAM。模擬模塊包括16bit-ADC，12-bit DAC 和模擬比較器，配以多組納秒級高分辨率PWM，為馬達控制和數字電源應用提供強大硬件支持； 通訊接口包括了實(shí)時(shí)以太網(wǎng)，支持IEEE1588，內置PHY的高速USB，多路CAN-FD及豐富的UART，SPI，I2C。

HPM6300產(chǎn)品系列范圍寬廣，包括600Mhz 的HPM6360版本，及性?xún)r(jià)比極高的200MHz入門(mén)級的HPM6330版本。

值得一提的是，先楫半導體還為開(kāi)發(fā)者提供了完備的生態(tài)系統，包括全免費的商用集成開(kāi)發(fā)環(huán)境Segger Embedded Studio，以及基于BSD許可證的SDK，其中包含了底層驅動(dòng)、中間件和RTOS， 例如lwIP， TinyUSB， FreeRTOS等。以上所有官方軟件產(chǎn)品都將開(kāi)源。

樣片：

HPM6300系列產(chǎn)品現已開(kāi)放接受訂單，樣片和開(kāi)發(fā)板將于2022年6月開(kāi)始供貨。如需訂購可郵件至 info@hpmicro.com 或撥打021-5899-3108，更多信息敬請關(guān)注公眾號“先楫芯上人”、“先楫半導體”或訪(fǎng)問(wèn)官網(wǎng)www.hpmicro.com。

（HPM6000 開(kāi)發(fā)板樣片）