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先楫半導體
先楫半導體 文章 進(jìn)入先楫半導體技術(shù)社區
先楫半導體 HPM6700 系列高性能 MCU 通用開(kāi)發(fā)板代碼合入鴻蒙 OpenHarmony 社區主干
- IT之家11月10日消息，據 OpenHarmony 發(fā)布，近日，由上海先楫半導體科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：先楫半導體）推出的基于 HPM6700 系列高性能 MCU 通用開(kāi)發(fā)板代碼已完成并合入 OpenAtom OpenHarmony（簡(jiǎn)稱(chēng)“OpenHarmony”）主干。這意味著(zhù)先楫半導體助力開(kāi)源操作系統 OpenHarmony 在工業(yè)控制，礦業(yè)等領(lǐng)域實(shí)現新的突破。本次首先適配的 HPM6700 系列產(chǎn)品是先楫半導體高性能高實(shí)時(shí) RISC-V MCU HPM6000 系列的旗艦產(chǎn)品，為礦業(yè)、工業(yè)控制、汽車(chē)電
- 關(guān)鍵字： 先楫半導體 MCU
先楫半導體重磅推出HPM6300系列—— 高性能，低功耗，高性?xún)r(jià)比
- 新銳MCU廠(chǎng)商先楫半導體宣布 2022年5月正式推出 HPM6300系列，這是繼去年11月 發(fā)布全球性能最強RISC – V微控制器HPM6700/6400系列后，再添一款新力量 —— 集高性能、高實(shí)時(shí)、低功耗，高性?xún)r(jià)比于一身 的RISC-V 通用微控制器。 “先楫的HPM6700系列在今年1月份量產(chǎn)之后，在市場(chǎng)上得到了廣泛的認可，已經(jīng)批量出貨。HPM6300延承了HPM6700高性能的特點(diǎn)，在成本，功耗，DSP等各個(gè)方面做了進(jìn)一步的優(yōu)化，并推出了QFP封裝，進(jìn)一步擴大先楫MCU產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字： 國產(chǎn) MCU 先楫半導體 HPM6300
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先楫半導體介紹
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