為中國芯片"穿針引線(xiàn)" 博威合金引領(lǐng)芯片材料產(chǎn)業(yè)升級

近日，第19屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì )于江蘇如期舉行，受疫情影響，此次會(huì )議以線(xiàn)下+線(xiàn)上的形式進(jìn)行，博威合金（上證所股票代碼：601137）受邀參與。在專(zhuān)題研討會(huì )上，博威板帶技術(shù)市場(chǎng)部高級經(jīng)理張敏帶來(lái)了《高品質(zhì)半導體引線(xiàn)框架銅合金》的主題演講，并與現場(chǎng)的半導體領(lǐng)域專(zhuān)家、權威人士共同探討了后摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝材料和工藝技術(shù)的發(fā)展方向。

解決引線(xiàn)框架技術(shù)難題  為"中國芯"制造"穿針引線(xiàn)"

在演講中，張敏梳理了引線(xiàn)框架材料的發(fā)展趨勢，他提到，引線(xiàn)框架作為一種經(jīng)典的封裝方式，在技術(shù)上仍然不斷取得進(jìn)步。

作為半導體的芯片載體，引線(xiàn)框架起到了和外部導線(xiàn)連接傳導信號的橋梁作用，此外還承擔穩固芯片、傳輸熱量等功能。而在5G時(shí)代，數據處理量大、傳輸速度快等特性對半導體材料提出了更高的安全和穩定的要求，材料需具備高強高導特性。但是在國際關(guān)系緊張、原材料漲價(jià)、交付周期延長(cháng)等綜合因素的作用下，國內一度出現芯片短缺的局面。

作為國內領(lǐng)先的高端特殊合金材料應用方案提供商，博威合金通過(guò)近30年研發(fā)沉淀和科技創(chuàng )新，重點(diǎn)進(jìn)行新材料產(chǎn)品研究開(kāi)發(fā)，生產(chǎn)的高強高導蝕刻材料能夠更好地適應半導體封裝"小型化"的發(fā)展趨勢，在大規模集成電路引線(xiàn)框架上實(shí)現了量產(chǎn)，成為半導體芯片產(chǎn)業(yè)升級的"幕后英雄"。

張敏在演講中提到的boway 19400、boway 70250、boway 19210等產(chǎn)品便是博威合金對半導體引線(xiàn)框架材料的代表性解決方案。

密切跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢  打造產(chǎn)品和技術(shù)壁壘

我國半導體引線(xiàn)框架的技術(shù)正處于迅猛發(fā)展階段，封裝密度急劇增加，鍵合區域面積增加，材料需具備高強高導特性、更高級的銅帶表面質(zhì)量等特性。

具體而言，引線(xiàn)框架中的蝕刻工藝IC框架材料性能需要材料具備蝕刻加工性能，包括半蝕刻、全蝕刻、帶材側彎、平面度、微觀(guān)顆粒的尺寸等；兼備電鍍性能，要易于電鍍；同時(shí)，材料在表面形貌上無(wú)表面缺陷，在導電率、中等屈服強度、折彎的成型性、材料的成本等方面均有優(yōu)異的表現。

在沖壓工藝分立元器件框架材料性能上，則需要材料具備抗高溫軟化性能；合金熱處理后，材料要能夠不可逆的伸長(cháng)；同時(shí)要求材料兼備電鍍性能和塑料的粘附性；功率器件做異型器材時(shí)，材料則要易加工，具備高導電的特性；在表面形貌上無(wú)表面缺陷。

可以看出，高強度、抗高溫軟化、易于電鍍、表面缺陷少、內應力要小是引線(xiàn)框架材料發(fā)展的大勢所趨。針對這些特性，博威合金密切跟蹤技術(shù)發(fā)展趨勢，研發(fā)出boway 19400、boway 70250、boway 19210等半導體封裝沖壓與蝕刻材料，為客戶(hù)提供更加系統全面的解決方案。

堅持"創(chuàng )新科技，研發(fā)引領(lǐng)" 鑄就半導體封裝領(lǐng)域護城河

通過(guò)近30年的研發(fā)沉淀和技術(shù)積累，博威合金已經(jīng)成功轉型為新材料應用解決方案的提供商。支持博威合金成功轉型并保持行業(yè)領(lǐng)軍者地位的，則是公司一直堅持的"創(chuàng )新科技，研發(fā)引領(lǐng)"的發(fā)展理念。

從產(chǎn)品及應用來(lái)說(shuō)，在銅基材料加工領(lǐng)域，博威合金差異化特征賦予了自身最深的產(chǎn)品壁壘，在半導體封裝材料的科研突破則加深了企業(yè)的護城河。加之品牌壁壘、技術(shù)和資金壁壘，共同推動(dòng)博威合金站上行業(yè)領(lǐng)軍者的地位。

博威合金也得到了市場(chǎng)的良性反饋。最新發(fā)布的2021年財報顯示，博威合金2021年營(yíng)收達100.4億元，同比增長(cháng)41.4%，實(shí)現了連續五年持續增長(cháng)，其中新材料業(yè)績(jì)尤其突出。

未來(lái)，國內外市場(chǎng)的擴容和博威合金自身產(chǎn)能的有序擴張，內外合力將推動(dòng)博威合金打開(kāi)新的發(fā)展格局。