新內存芯片材料實(shí)現速度高于閃存千倍 —— 作者: 時(shí)間:2006-12-13 來(lái)源: 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢(xún) 收藏 北京時(shí)間12月12日消息,據國外媒體報道,由IBM、旺宏(Macronix)和奇夢(mèng)達(Qimonda)等企業(yè)組成的研發(fā)團隊近日表示,已開(kāi)發(fā)出能制造高速“相變(phase-change)”內存的材料;與當前常用的閃存相比,相變內存運行速度高于前者500~1000倍,能耗也將大幅度降低。 據悉該新型材料為復合半導體合金。IBM納米科學(xué)部門(mén)資深經(jīng)理斯派克
評論