EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
芯片材料
芯片材料 文章 進(jìn)入芯片材料技術(shù)社區
為中國芯片"穿針引線(xiàn)" 博威合金引領(lǐng)芯片材料產(chǎn)業(yè)升級
- 近日，第19屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì )于江蘇如期舉行，受疫情影響，此次會(huì )議以線(xiàn)下+線(xiàn)上的形式進(jìn)行，博威合金（上證所股票代碼：601137）受邀參與。在專(zhuān)題研討會(huì )上，博威板帶技術(shù)市場(chǎng)部高級經(jīng)理張敏帶來(lái)了《高品質(zhì)半導體引線(xiàn)框架銅合金》的主題演講，并與現場(chǎng)的半導體領(lǐng)域專(zhuān)家、權威人士共同探討了后摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝材料和工藝技術(shù)的發(fā)展方向。半導體芯片材料；博威合金解決引線(xiàn)框架技術(shù)難題 為"中國芯"制造"穿針引線(xiàn)"在演講中，張敏梳理了引線(xiàn)框架材料的發(fā)展趨勢，他
- 關(guān)鍵字： 博威合金 芯片材料
新內存芯片材料實(shí)現速度高于閃存千倍
- 北京時(shí)間12月12日消息，據國外媒體報道，由IBM、旺宏(Macronix)和奇夢(mèng)達(Qimonda)等企業(yè)組成的研發(fā)團隊近日表示，已開(kāi)發(fā)出能制造高速“相變(phase-change)”內存的材料；與當前常用的閃存相比，相變內存運行速度高于前者500~1000倍，能耗也將大幅度降低。 據悉該新型材料為復合半導體合金。IBM納米科學(xué)部門(mén)資深經(jīng)理斯派克
- 關(guān)鍵字： 閃存 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 消費電子 芯片材料 新內存 存儲器 消費電子
| 共2條 1/1 1 |
芯片材料介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條芯片材料!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對芯片材料的理解，并與今后在此搜索芯片材料的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對芯片材料的理解，并與今后在此搜索芯片材料的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
芯片材料專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473