美國計劃與日韓臺組「Chip 4」芯片聯(lián)盟

就在西方國家對俄羅斯實(shí)施多項制裁之際，美國正在試圖拉攏日本、韓國以及中國臺灣地區，組建一個(gè)類(lèi)似于美日印澳「四方機制」的「芯片聯(lián)盟」，意圖以此來(lái)遏制中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

據環(huán)球網(wǎng)報道，當地時(shí)間3月28日，有韓媒爆料稱(chēng)，美國政府近期向韓國政府以及主要的半導體企業(yè)提議組建「芯片四方聯(lián)盟」（Chip4）的事情，同時(shí)也向日本和中國臺灣地區發(fā)出了相關(guān)邀請，意在對中國大陸「在全球供應鏈中形成包圍圈」。

然而，有韓媒指出，從韓國政府和企業(yè)的角度來(lái)看，恐怕難以接受美國政府的提議。因為韓國半導體巨頭的在華業(yè)務(wù)比重相當大。其中三星、海力士等企業(yè)，都在中國大陸建有核心生產(chǎn)基地，如果離開(kāi)中國大陸，將會(huì )對韓國企業(yè)造成巨大的負擔。同時(shí)，半導體產(chǎn)業(yè)還是韓國的支柱產(chǎn)業(yè)，如果半導體企業(yè)受創(chuàng )，韓國的經(jīng)濟也必然會(huì )遭受巨大的影響。

尤其是在28日的時(shí)候，美國參議院才剛剛通過(guò)了一項面向美國半導體芯片制造商的補貼法案，涉及金額高達520億美元。該法案只需再經(jīng)過(guò)眾議院投票，即可送到拜登手上簽字生效。由于拜登所在的民主黨目前掌握著(zhù)眾議院的主導權，想必該法案將會(huì )很快得到通過(guò)并施行。

在美國看來(lái)，如果能將在芯片領(lǐng)域擁有全球一流水平的韓國、全球最大晶圓代工企業(yè)臺積電，以及在半導體材料、零部件、設備技術(shù)上存在感極強的日本聯(lián)合起來(lái)，就能搭起對中國的「半導體壁壘」。與此同時(shí)，還可以利用該政策削弱這些國際半導體巨頭的實(shí)力，簡(jiǎn)直就是一件兩全其美的事情。

早在去年，美國就假借「應對全球芯片危機」為名，多次向國際半導體巨頭施壓，要求這些企業(yè)以11月8日為限，向美國政府提供包括庫存、客戶(hù)訂單、銷(xiāo)售記錄等商業(yè)核心機密。

雖然此舉遭到了臺積電、三星等半導體巨頭抵制，但終究是胳膊擰不過(guò)大腿，在美國的威逼利誘下，這些在全球數得上名號的半導體巨頭，不得不向美國政府「自愿」提交包括庫存信息等敏感信息在內的公司核心機密資料，以「幫助」美國疏通半導體供應鏈。

值得一提的是，中國大陸與三星、臺積電等廠(chǎng)商，在半導體產(chǎn)業(yè)上都有著(zhù)緊密的合作關(guān)系，美國向其索要機密數據的目的不言而喻。一旦這些半導體巨頭交出相關(guān)商業(yè)數據，不僅是交出了自己的命根子，同時(shí)也相當于違背商業(yè)倫理，將所有客戶(hù)（包括中國企業(yè)）無(wú)償賣(mài)給了美國。

這也是為什么在各大芯片廠(chǎng)商陽(yáng)奉陰違的情況下，美國政府再次提議組建「芯片四方聯(lián)盟」的原因。對此，有韓國媒體表示，一旦「芯片四方聯(lián)盟」按照美國的想法成立并運作，那么這對于中國而言「或許是致命的」，但在未來(lái)也不排除韓國要被迫選邊站的可能性。

有韓國專(zhuān)家指出，目前韓國正處于新舊政府的政權交替時(shí)期，未來(lái)韓國新政府如何反應，也將會(huì )對韓國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展造成十分重大的影響。而不是一味地忍讓退縮，一旦美國企業(yè)被扶植起來(lái)，就能憑借其強行霸占的產(chǎn)業(yè)數據，吞食這些國際半導體巨頭的市場(chǎng)份額。

美國商務(wù)部長(cháng)雷蒙多此前曾聲稱(chēng)，如果大陸幫助俄羅斯規避制裁，美國就會(huì )讓中國大陸的半導體企業(yè)「徹底關(guān)門(mén)」。

如今，美國政府想要組建這個(gè)所謂的「芯片四方聯(lián)盟」，就是為了圍堵中國，而美國這種動(dòng)不動(dòng)就對他國實(shí)施制裁，試圖限制其他國家趕超美國技術(shù)的競爭方式，完全是違背了人類(lèi)發(fā)展的進(jìn)程，這樣做的最終結果，勢必會(huì )讓美國在未來(lái)的某一天遭到反噬。