明察秋毫 | 《2022美國競爭法案》與誰(shuí)爭鋒？

明察秋毫 VOL.52

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受到當下新冠疫情以及戰爭等其他因素導致的劇烈的局勢變化，國際芯片供應出現短缺的問(wèn)題。半導體芯片的運用范圍極其廣泛，不僅能被應用到人們日常使用電子產(chǎn)品中，還可以應用于國防、醫療、工業(yè)和運輸等領(lǐng)域，包括美國在內的西方經(jīng)濟體比以往更加重視作為經(jīng)濟戰略要地的半導體產(chǎn)業(yè)。1月26日，美眾議院推出了長(cháng)達2,900余頁(yè)的《2022美國競爭法》草案。其直接目的即為通過(guò)增加財政投入來(lái)增強美國針對中國的科技競爭力，并在以半導體為代表的一些關(guān)鍵領(lǐng)域使美國本土可以做到“自給自足”，強化供應鏈，并希望通過(guò)組建“晶片四方聯(lián)盟”（Chip4）圍堵中國。中國與美國之間就科技發(fā)展等領(lǐng)域的競爭有日趨尖銳之勢。中國就曾為解決對半導體產(chǎn)品進(jìn)口依賴(lài)性過(guò)強的問(wèn)題推出了《中國制造2025》文件。希望通過(guò)提高國家科技創(chuàng )新能力，賦予中國的半導體芯片產(chǎn)業(yè)更強的競爭力。美國此次就半導體產(chǎn)業(yè)推出的新法案，也再一次體現出了美國在面對中國崛起的時(shí)代背景下，愈加感到其軟實(shí)力和硬實(shí)力在市場(chǎng)需求和國家安全中逐漸失去主導地位的緊迫挑戰。因此，本期明察秋毫將從《2022美國競爭法案》切入，就中美半導體競爭現狀、政策策略以及中國可能的應對方法進(jìn)行探討。

 一、當前中美半導體競爭現狀 

長(cháng)期以來(lái)，美國在全球半導體產(chǎn)業(yè)都處于世界領(lǐng)先地位，直至20世紀80年代，隨著(zhù)日本半導體產(chǎn)業(yè)的崛起，美國半導體產(chǎn)業(yè)受到嚴峻的挑戰。為維持其主導地位，美國政府出臺了“科學(xué)政策”，在提高對半導體研發(fā)企業(yè)的資金支持的同時(shí)，在研發(fā)企業(yè)與制造商之間居中協(xié)調，構建有效的研發(fā)與制造分工模式，降低其生產(chǎn)成本，并提高半導體研發(fā)效能。美國政府采取這一模式的原因在于半導體產(chǎn)業(yè)是資金技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，除卻研發(fā)的資金和技術(shù)，建立一條生產(chǎn)半導體的生產(chǎn)線(xiàn)也需要投入大量資金。美國政府開(kāi)創(chuàng )了這種研發(fā)與制造相分離的低成本模式后，將半導體的制造外包給國外企業(yè)，因此包括蘋(píng)果、高通和英偉達公司在內的美國企業(yè)為追求企業(yè)效益，紛紛將半導體的生產(chǎn)交由臺積電和其他亞洲代工廠(chǎng)。盡管這一模式讓美國在短期內重新獲得半導體的技術(shù)優(yōu)勢，并在研發(fā)、設計和制造工藝技術(shù)方面保持著(zhù)領(lǐng)先地位。但從長(cháng)期發(fā)展來(lái)看，這一政策大幅削弱了美國自身的半導體制造能力，其產(chǎn)能僅占全球的12%，遠落后于占全球半導體產(chǎn)能75%的亞洲。

中國半導體產(chǎn)業(yè)起步于1965年，但因受當時(shí)整體綜合國力的限制，無(wú)法籌措足夠的資金去發(fā)展該產(chǎn)業(yè)。直到2000年，中國半導體公司中芯國際的成立，才邁出了中國半導體晶圓代工走向世界舞臺的步伐。此后的二十年，國際半導體晶圓廠(chǎng)來(lái)中國投資建廠(chǎng)的比例大幅上升。目前，中國半導體產(chǎn)業(yè)處于上升的風(fēng)口，但其自主研發(fā)和創(chuàng )新的能力仍無(wú)法與美國等發(fā)達國家比肩，造成國產(chǎn)半導體質(zhì)量上不及進(jìn)口產(chǎn)品，在產(chǎn)量上也無(wú)法自給自足，中國科技企業(yè)因而高度依賴(lài)進(jìn)口，或采購外資企業(yè)在國內制造產(chǎn)品。在這一背景下，使中國科技企業(yè)在面臨美國政府的科技制裁時(shí)舉步維艱。相比于美國、韓國和臺灣地區的行業(yè)領(lǐng)先者，中國最大的集成電路代工企業(yè)中芯國際在創(chuàng )新方面落后了數代工藝。為彌補這一差距，中國政府做了多種嘗試：2014年，建立中國集成電路投資資金（大基金），計劃在十年內投入超160億美元的資金扶植中國半導體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)和生產(chǎn)，并將自給率提升至40%，以期擺脫對外國芯片的倚賴(lài)。但據知名半導體產(chǎn)業(yè)調研機構IC Insights于2021年公布的數據顯示，中國半導體的自給率仍不足16%。與此同時(shí)，中國政府一直在加大力度通過(guò)財政激勵、推動(dòng)知識產(chǎn)權和反壟斷法來(lái)加快國內半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并承諾到2025年將投資1.4萬(wàn)億美元。在《中國制造2025》中，中國政府提出了提高國家制造業(yè)創(chuàng )新能力，明確高端創(chuàng )新重大工程的計劃；而《促進(jìn)全國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導意見(jiàn)》則為中國在全球半導體競爭中提供了政策支持。這些措施使有可能使中國能迎頭趕上芯片巨頭，以扭轉當前高度依賴(lài)進(jìn)口的狀況。美國為打擊中國的科技雄心，應對來(lái)自中國的挑戰并保持其在半導體行業(yè)的領(lǐng)導地位，在特朗普政府時(shí)期一直通過(guò)嚴格的限制政策，收緊對中國科技實(shí)體的半導體出口，以限制中國企業(yè)使用美國的尖端技術(shù)。在提升自身競爭力方面，美國于在通過(guò)《美國芯片法案》（CHIPS for America Act）、《促進(jìn)美國制造半導體法案》（FABS）等法案后，又于今年通過(guò)了《2022美國競爭法》（America COMPETES Act of 2022）,該法案為美國半導體制造提供高達520億美元的投資，并另外撥款450億及1600億美元用于改善半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈和科研創(chuàng )新。該法案的目的在于提高與中國半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力并促進(jìn)美國自身半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在限制中國半導體技術(shù)發(fā)展方面，美國以“與中國軍方有聯(lián)系”和“竊取美國貿易機密”等名義，將華為、大疆科技、中芯國際等60家實(shí)體加入到美國商務(wù)部的工業(yè)和安全局（BIS）“實(shí)體清單”，以嚴格限制這些實(shí)體與美國半導體企業(yè)的接觸與合作。對此，外交部發(fā)言人汪文斌表示，此舉是美國動(dòng)用國家力量打壓中國企業(yè)的力證，并堅決反對。從上述的法案的出臺和政策的實(shí)施足以窺見(jiàn)當前中美在半導體行業(yè)競爭的激烈程度。

圖 | 中國半導體消費市場(chǎng)潛力巨大。在不到10年的時(shí)間里，中國的半導體行業(yè)迅猛發(fā)展，成為全球最大的芯片消費國之一。從2015年到2020年，中國IC行業(yè)收入以20%的復合年增長(cháng)率增長(cháng)至1280億美元。到2025年，這一總額預計將達到2570億美元。（圖源：國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )官網(wǎng)）

近年來(lái)，中美在各方面的競爭日益加劇，半導體作為科技創(chuàng )新的核心不可避免地成為了中美戰略競爭的新焦點(diǎn)。美國意識到，全球半導體生產(chǎn)高度依賴(lài)臺灣地區和其他亞洲代工廠(chǎng)，將會(huì )對其自身經(jīng)濟和戰略造成重大影響，而中國的崛起又會(huì )對這一現狀構成“威脅”。因此，在中美貿易摩擦趨于白熱化的狀況下，美國也希望通過(guò)遏制中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，打擊中國。2016年，中興公司遭到美國政府指控稱(chēng)，其向伊朗出售了通訊設備的行為，違反了美國禁止任何本國或外國企業(yè)與伊朗進(jìn)行商業(yè)貿易的規定。隨后，美國政府以此為由對中興實(shí)行禁運。中興作為一家制造通信設備的公司，其產(chǎn)品核心來(lái)源于上游美國企業(yè)制造的半導體，對中興實(shí)行禁運無(wú)異于卡住其咽喉。該事件被普遍視作美國揮向中國科技產(chǎn)業(yè)的一把大刀，企圖打壓中國科技的發(fā)展，華為緊隨其后遭到制裁一事便是明證。中國在各個(gè)領(lǐng)域嶄露頭角使美國陷入不安的狀態(tài)，進(jìn)而希望從經(jīng)濟、科技、安全等領(lǐng)域，全面遏制中國的迅速發(fā)展，而中興事件恰好成為美國“突破口”。然而，近年來(lái)，中國政府大力提升對國內半導體產(chǎn)業(yè)的政策支持力度，加之國內企業(yè)對提升自主創(chuàng )新能力的意識不斷加強，中國半導體行業(yè)的發(fā)展空間和潛力都十分巨大，但這也同時(shí)意味著(zhù)，中美之間半導體產(chǎn)業(yè)的競爭也將變得更加激烈。正如同上世紀80年代美國政府為應對來(lái)自日本的挑戰，而今美國政府為了應對中國也在加大對半導體行業(yè)的政策支持力度，中美半導體競爭未來(lái)也將在這些政策中被不斷型塑。

 二、《2022美國競爭法》

 與中美半導體競爭的未來(lái) 

此次通過(guò)的《2022美國競爭法》的主體內容包括創(chuàng )立美國晶圓基金，在未來(lái)5年內撥款520億美元促進(jìn)美國私有企業(yè)投入半導體制造和研發(fā)，其中390億美元將直接作為對新制造設施的補貼，例如正在建設中的臺積電在亞利桑那州的晶圓廠(chǎng)（價(jià)值約120億美元）以及英特爾的俄亥俄州晶圓廠(chǎng)（價(jià)值約200億美元）等。除此之外，美國將在未來(lái)6年內撥450億美元專(zhuān)款以緩解加劇重要產(chǎn)品短缺的供應鏈問(wèn)題。這筆款項同樣可用于將制造設施遷出其他國家，尤其是對美國構成“重大經(jīng)濟或安全威脅”的國家。從條款細節上來(lái)看，法案明確提出要撥款20億美元補助具有技術(shù)成熟的制造、組裝、測試和封裝半導體產(chǎn)品的設施，在給予補助時(shí)重點(diǎn)考慮為半導體生產(chǎn)線(xiàn)的彈性提供支持的企業(yè)，撥款20億美元設立滿(mǎn)足美國防部對芯片研發(fā)、生產(chǎn)、測試等特殊需求的專(zhuān)項國防基金，另?yè)芸?億美元設立美國芯片國際技術(shù)安全與創(chuàng )新基金等等。除此之外，該法案在科研安全的條目同樣適用于半導體競爭，內容包括禁止聯(lián)邦科研機構參與外國政府主持的人才招募計劃，禁止中國軍方實(shí)體參與該法案涉及的科研項目，禁止有中國政府背景的實(shí)體開(kāi)展關(guān)鍵領(lǐng)域的科技合作等。

圖 |《2022美國競爭法》在眾議院通過(guò)。（來(lái)源：Bloomberg）

顯然，該法案是對2021年6月在參議院通過(guò)的《2021美國創(chuàng )新及競爭法》呼應和補充，后者旨在保持美國未來(lái)幾代人在科技創(chuàng )新領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，并將投入1,900億美元以便美國在科技和研發(fā)上同中國競爭?！敦斀?jīng)》雜志引述業(yè)內人士觀(guān)點(diǎn)表示，兩個(gè)法案同樣存在競爭的主軸，一方面是外向的競爭，來(lái)與潛在競爭的對手進(jìn)行抗衡；另一方面這兩個(gè)法案也確實(shí)有提升美國在科技創(chuàng )新領(lǐng)域優(yōu)勢的內在需求，以消解其國內的產(chǎn)業(yè)鏈困境。由于共和黨對于《2022美國競爭法》部分條款內容沒(méi)有采納共和黨意見(jiàn)存在疑問(wèn)，以及參眾兩院需要協(xié)商以使前后兩則法案的內容相協(xié)調，《競爭法》的草案經(jīng)歷了民主共和兩黨一段時(shí)間的談判拉扯，已經(jīng)在當地時(shí)間3月28日以68-28的票數在參議院通過(guò)?？紤]到以往此類(lèi)“大塊頭”的全面性法案在兩院通過(guò)所需的漫長(cháng)拉鋸時(shí)間，此次美國政府對于新競爭戰略的重視可見(jiàn)一斑。

如果《2022美國競爭法》迅速得以實(shí)施，對中美在半導體領(lǐng)域的競爭與合作的影響將會(huì )是多方面的。一方面，該法案再次闡明了美國對于半導體產(chǎn)業(yè)的態(tài)度和戰略方向。美方明確了半導體及其產(chǎn)業(yè)鏈將會(huì )是中美產(chǎn)業(yè)競爭的核心之一，確立了在關(guān)鍵領(lǐng)域政府干預產(chǎn)業(yè)政策優(yōu)先于自由主義模式的經(jīng)濟策略。盡管傳統上美國不偏好扶持特定項目的產(chǎn)業(yè)政策，但美國一直認定中國政府在產(chǎn)業(yè)政策中的加成使得中國企業(yè)獲得了“不對稱(chēng)”的競爭優(yōu)勢，因此作為回應，拜登政府自上臺后確立了通過(guò)立法及補貼手段使重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)適應美國戰略發(fā)展需要的路線(xiàn)。此番通過(guò)立法規范了中美在半導體產(chǎn)業(yè)競爭中的“相處模式”，也使得半導體領(lǐng)域的對抗范圍和力度走向清晰，可以促使中方對未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)的政策指導產(chǎn)生更精準的認知。另一方面，在提出戰略方案之外，《2022美國競爭法》的相關(guān)措施也試圖解決困擾美國半導體產(chǎn)業(yè)的一些現實(shí)問(wèn)題。通過(guò)進(jìn)口管制、限制科技人員交流和合作以及給知識產(chǎn)權交易亮紅燈，美方希望盡可能地打壓仍在發(fā)展中的中國半導體產(chǎn)業(yè)，使其喪失在未來(lái)威脅美國半導體優(yōu)勢地位的潛力。中方的人才引進(jìn)和知識產(chǎn)權轉讓將面臨更多風(fēng)險，對于半導體關(guān)鍵項目的突破也構成一種挑戰。同時(shí)，美國希望通過(guò)補貼為芯片供應鏈注入活力，使得工廠(chǎng)回流美國，保障美國芯片的供應安全。但考慮到受補貼的新項目開(kāi)始生產(chǎn)芯片不會(huì )早于2024年，法案中對于產(chǎn)業(yè)鏈的設計或不會(huì )在當下解決疫情帶來(lái)的困境。中華經(jīng)濟研究院WTO及RTA中心副執行長(cháng)李淳表示，美國的戰略目標仍鎖定在設定半導體的先進(jìn)制程，而非全面吸收半導體企業(yè)回流。

 三、中國如何應對中美半導體競爭？

在面對美國政策的重重包圍和打壓時(shí)，中國的科技企業(yè)應該如何化解？中國又應該如何應對愈演愈烈的中美半導體競爭？首先，中國應該重視人才作用，積極吸引國際人才，尤其是半導體方面的人才。當前半導體技術(shù)和芯片技術(shù)息息相關(guān)，基本上成為了通信技術(shù)競爭的基礎?？萍几偁帲ㄓ绕涫歉呖萍几偁帲┢浔举|(zhì)與核心是人才競爭，人才是競爭的動(dòng)力源泉。技術(shù)終歸是需要人來(lái)發(fā)明創(chuàng )造的。當前，中國應該加大對國際人才的吸引力度。中國的政治體系本質(zhì)決定了中國是“大政府”，政府的力量能夠帶動(dòng)社會(huì )變遷。所以吸引國際高科技人才首先需要依靠政府的力量。提高尖端科技人才的待遇有利于吸引大量人才流入。其次必須重視“定點(diǎn)打擊”，就如同當年原子彈制造，一位錢(qián)學(xué)森能夠頂掉幾千位科學(xué)家，科學(xué)技術(shù)往往也存在壟斷。應該采取中國政府牽頭的方式，精準吸納人才，定點(diǎn)突破人才壁壘。再次，創(chuàng )新人才管理方法，建立人才“飛地模式”?！叭瞬棚w地”模式是指：利用互聯(lián)網(wǎng)和高科技先進(jìn)技術(shù)，實(shí)現人才異地辦公，從而最大程度上保障人才的生活質(zhì)量。這是當前中國國內中小型城市正在積極探索的一種模式：一位專(zhuān)家可以在北京辦公，處理公司和科技研發(fā)等相關(guān)問(wèn)題，但是工廠(chǎng)可以建立在小城市或者偏遠地區，這樣既能夠保證工廠(chǎng)低廉的生產(chǎn)成本，也能合理運用到外地高精尖人才的優(yōu)勢。當前中國應該努力建立這種“人才飛地”模式。吸納外國專(zhuān)家進(jìn)入到中國的高科技建設體系當中。但是這種模式最大的缺點(diǎn)就在于無(wú)法避免人才國籍認同和國家間人才限制。

第二，中國應該建立完備的人才培養體系和創(chuàng )新激勵體系。本次美國《2022美國競爭法》的核心就是建立完備的國家人才培養體系和競爭激勵體系。尤其是半導體方面，美國專(zhuān)門(mén)設立了STEM教育、研究獎勵、創(chuàng )新實(shí)驗室基礎設施投資等多項撥款，同時(shí)政府也在努力調動(dòng)社會(huì )力量進(jìn)行中美半導體競爭。這種競爭不僅僅使得當代科學(xué)技術(shù)的競爭，也是下一代人的競爭——其目的是促使未來(lái)的美國占據高科技競爭領(lǐng)先地位。中國也應強化教育力度，努力挑選出具有半導體研究天賦的人才，建立人才獎勵體系，鼓勵創(chuàng )新和科研。知識的創(chuàng )新是一個(gè)社會(huì )進(jìn)步的基礎，如果科研人員只有“坐冷板凳”的感覺(jué)，那么這個(gè)社會(huì )就沒(méi)有人愿意創(chuàng )新了，高科技落后也就更不奇怪了。所以應培養科學(xué)家的“光榮感、使命感、成就感”為科學(xué)家的生活品質(zhì)提供良好的保障。不僅讓科學(xué)家“做一顆螺絲釘”，也要讓科學(xué)家成為“受到精致保養的螺絲釘”。完備的人才培養、競爭、考核、待遇體系是未來(lái)中國半導體等高科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先世界的根本制度保障。

第三，應該積極發(fā)揮社會(huì )作用。如上文所述，中國是一個(gè)大政府國家，政府在社會(huì )發(fā)展中往往起到了決定性作用，但是這種體制很容易忽視社會(huì )的活力。因此政府應該積極引導社會(huì )在中美高科技競爭當中的作用。人才的培養不僅僅是政府的事情，其最直接關(guān)系的就是企業(yè)的事情。中國政府應該努力引導企業(yè)加大相關(guān)人才投入力度，把人才的基礎培養和人才的總體戰略交給政府，把人才的競爭和篩選交給企業(yè)。企業(yè)的邏輯核心是市場(chǎng)，市場(chǎng)的本質(zhì)是優(yōu)勝劣汰，高端的人才頂尖的科技最終會(huì )被留下來(lái)，錯誤和不學(xué)無(wú)術(shù)最終會(huì )被淘汰。高科技競爭往往和人們的普通生活沒(méi)有直接的關(guān)聯(lián)性，而企業(yè)是最好承擔者。當前半導體技術(shù)已經(jīng)關(guān)系到了中國通信企業(yè)的生存問(wèn)題，中國政府應該發(fā)揮主導作用，努力聯(lián)合半導體通信企業(yè)的各種力量。減少競爭帶來(lái)的內耗，促進(jìn)多主體多中心合作，才能發(fā)揮出團結的最大優(yōu)勢。

綜上所述，中美半導體競爭需要政府和社會(huì )共同努力，而高科技競爭將直接決定中國未來(lái)國家地位和世界領(lǐng)導力。

 ★ 結 語(yǔ) ★ 

中美的半導體之爭無(wú)疑是美國致力于與中國“脫鉤”的又一次嘗試。在當下美國外交政策矚目亞太的背景下，美國與中國在經(jīng)濟、科技、甚至是軍事領(lǐng)域的競爭日趨尖銳。世界各國通過(guò)貿易進(jìn)行互動(dòng)，在全球范圍內擴展工業(yè)、技術(shù)和金融交流的黃金時(shí)代似乎也隨著(zhù)美國戰略的更新而趨于終結。拜登政府對中國的科技打壓政策相較于特朗普時(shí)期出現了較大的轉變。特朗普政府通過(guò)禁止美國企業(yè)向中國出售科技和高技術(shù)附加值產(chǎn)品、限制中資企業(yè)在美技術(shù)領(lǐng)域的投資與收購活動(dòng)，和直接限制留學(xué)生入美學(xué)習等方式阻礙中美兩國的技術(shù)交流。相比較下，拜登政府的科技封鎖戰略則更具威脅。不僅延續了特朗普對中國的技術(shù)限制和封鎖，還意圖通過(guò)更全面的部署打壓中國科技的發(fā)展勢頭。一方面美國進(jìn)一步聚焦科技領(lǐng)域的研發(fā)投入，保障其在全球的領(lǐng)導地位；在另一方面也致力于加強基礎研究和技術(shù)開(kāi)發(fā)，如此次針對半導體產(chǎn)業(yè)的補貼。對中國半導體產(chǎn)業(yè)更具威脅的是，美國試圖借助其外部力量，組建科技聯(lián)盟，將中國置于孤立無(wú)援的境地的相關(guān)政策，如與日本、歐洲在半導體研發(fā)方面加強合作，邀請日本、韓國、臺灣地區組建“晶片四方聯(lián)盟”，從多渠道限制中美技術(shù)交流，從而精準地實(shí)現對華技術(shù)封鎖的目的。

在這樣的背景下，中國方面在當前的環(huán)境中應更加重視拜登政府的科技政策，以應對將要到來(lái)的挑戰。這就意味著(zhù)中國要意識到中美之間的科技博弈難以避免，從而加強對半導體和其他科技領(lǐng)域發(fā)展的支持。與此同時(shí)，中國也要意識到人才引進(jìn)對于科技發(fā)展的重要意義，在人才培養、創(chuàng )新激勵機制建立等方面加大投入。更為關(guān)鍵的是要把握住中國特有的社會(huì )體制優(yōu)勢，自上而下的充分調動(dòng)社會(huì )資源來(lái)進(jìn)一步強化科技競爭能力。只有這樣，在面對新一輪美國對華的科技攻勢時(shí)，才能突破美國的科技“包圍圈”，把握機遇推動(dòng)中國科技的進(jìn)一步發(fā)展。

END

參考資料

文獻

李靈.中興事件分析及提高核心競爭力[J].現代企業(yè),2020(07):86-87.

張猛,尹其其.從華為中興事件看我國芯片產(chǎn)業(yè)安全發(fā)展的問(wèn)題與建議[J].網(wǎng)絡(luò )空間安全,2020,11(11):57-60.