美國擬組建“Chip 4聯(lián)盟”圍堵大陸半導體！

近日，有韓媒報道稱(chēng)，美國政府提議與韓國、日本和中國臺灣地區組建“Chip 4 聯(lián)盟”，建立半導體供應鏈，其背后的意圖是借此遏制中國大陸地區的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展！

業(yè)界人士分析，“Chip 4聯(lián)盟”若當真成立，其成員當中，中國臺灣的聯(lián)發(fā)科、臺積電、日月光等涉及設計、制造、封測的龍頭廠(chǎng)商必當獲邀；韓國則以三星、SK海力士為代表；日本以東芝、瑞薩、東京威力科創(chuàng )等企業(yè)為主；美國則是應用材料、美光、英特爾、博通、高通等重量級大廠(chǎng)，組成“半導體史上最強的聯(lián)盟”。

消息人士透露，拜登政府日前已向韓國方面提出了這一提議。在美國看來(lái)，如果能將在芯片領(lǐng)域擁有一流水平的韓國、全球最大晶圓代工企業(yè)臺積電，以及在半導體材料、零部件、設備技術(shù)上占據重要地位的日本聯(lián)合起來(lái)，就能夠形成對中國的“半導體壁壘”。

不過(guò)，對于美國的提議，韓國方面反響較為消極。據韓國媒體分析，像三星電子、SK海力士等韓國半導體企業(yè)在華業(yè)務(wù)比重較大，恐怕很難接受美國方面的提議。

三星電子唯一的海外存儲芯片工廠(chǎng)位于西安。就在今年3月1日，三星電子剛剛宣布完成了在西安建設的半導體二期擴建工程，并正式投入生產(chǎn)。通過(guò)此次擴建，三星電子的NAND閃存生產(chǎn)能力將占世界市場(chǎng)的10％以上，12寸晶圓月產(chǎn)能達到26．5萬(wàn)，占三星電子NAND閃存整體產(chǎn)量的42％。

SK海力士則落戶(hù)無(wú)錫生產(chǎn)DRAM芯片，占SK海力士DRAM芯片總產(chǎn)量的47%。除了DRAM之外 ，SK海力士目前還在計劃將其位于韓國青州的8英寸晶圓代工廠(chǎng)遷至無(wú)錫，這座晶圓廠(chǎng)棣屬SK海力士的子公司SK海力士System IC，也被稱(chēng)為M8晶圓廠(chǎng)。目前的計劃是今年2月關(guān)閉韓國青州M8廠(chǎng)，在5月將該廠(chǎng)所有設備遷至無(wú)錫。

而且，中國大陸是全球最大的半導體市場(chǎng)，數據顯示，中國大陸一年的半導體消費量為2,991億美元，約占全球一半。一旦這個(gè)所謂聯(lián)盟成立并對中國大陸打壓，來(lái)自中國大陸方面的反向制裁，必定也會(huì )對聯(lián)盟成員造成毀滅性打擊，相關(guān)疑慮也使得三星與SK海力士恐對加入“Chip 4聯(lián)盟”有所忌憚。

早有預謀

早在去年2月，美國總統拜登就已簽署行政命令，要強化美國晶片制造能力，當時(shí)甚至點(diǎn)名將跟臺灣、日本和南韓組半導體聯(lián)盟。

2021年5月，美國、歐洲、日本、韓國、中國臺灣地區等地的64家企業(yè)宣布成立美國半導體聯(lián)盟（Semiconductors in AmericaCoalition，SIAC）。這些企業(yè)幾乎覆蓋整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈。但目前看來(lái)，SIAC聯(lián)盟的首要任務(wù)是向美國政府“要錢(qián)”。

2021年9月，美國曾以“穩定芯片供應鏈”為由，要求芯片企業(yè)對核心信息進(jìn)行共享，引發(fā)廣泛質(zhì)疑。

業(yè)界人士不諱言，中國大陸每年進(jìn)口半導體元件的金額規模，比石油還高，而且許多電子零組件廠(chǎng)都設置據點(diǎn)在大陸組裝，因此不太可能由官方力量介入要求半導體業(yè)者放掉大陸市場(chǎng)。畢竟，白花花的銀子誰(shuí)愿意扔掉不賺呢。