MLCC的三個(gè)梯隊+三大應用市場(chǎng)+五大技術(shù)趨勢

市場(chǎng)份額依次遞增

　　數據顯示，近五年來(lái)得益于智能手機、新能源汽車(chē)、工控、5G通信等下游產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，我國片式多層陶瓷電容器（MLCC）市場(chǎng)規模保持快速增長(cháng)，截至2020年已達554億元，同比增長(cháng)10.8%。

　　但由于高端片式多層陶瓷電容器仍不能滿(mǎn)足國內需求，依賴(lài)于進(jìn)口，我國片式多層陶瓷電容器（MLCC）行業(yè)仍處于貿易逆差地位，產(chǎn)品進(jìn)口量額高于出口量額。

　　數據顯示，截至2020年我國片式多層陶瓷電容器（MLCC）進(jìn)出口量分別為3.08萬(wàn)億個(gè)、1.63萬(wàn)億個(gè)；進(jìn)出口額分別為81.16億美元、38.47億美元；實(shí)現貿易逆差高達42.69億美元。

全球MLCC行業(yè)競爭梯隊

　　MLCC市場(chǎng)分為三個(gè)梯隊，第一梯隊是以村田、TDK、太陽(yáng)誘電為代表的日企。

　　第一梯隊企業(yè)在行業(yè)的話(huà)語(yǔ)權最大，當年TDK放棄低端MLCC市場(chǎng)，轉向高端MLCC產(chǎn)品，曾導致市場(chǎng)一度缺貨，引起長(cháng)達兩年多的恐慌。

　　第二梯隊是以韓國三星以及中國臺灣地區的國巨、華新科為代表的企業(yè)。

　　TDK的轉型風(fēng)波讓國巨和三星從中獲益。在此之前，被動(dòng)元器件都是買(mǎi)方市場(chǎng)，每年都降價(jià)1%到2%。但后來(lái)，變成了賣(mài)方市場(chǎng)，國巨等第二梯隊的企業(yè)開(kāi)始漲價(jià)，營(yíng)收節節高。

　　第三梯隊則是以風(fēng)華高科、三環(huán)電子、火炬電子為代表的中國大陸企業(yè)。

　　根據風(fēng)華高科在財報中的敘述，大陸MLCC在規模及技術(shù)上仍然與國際先進(jìn)同行存在一定的差距。主要原因還是受制于企業(yè)面對快速擴張的運營(yíng)水平及相關(guān)材料、裝備領(lǐng)域的技術(shù)差距，同時(shí)受制于相關(guān)資源的國產(chǎn)化自主配套率。

　　從區域分布來(lái)看，MLCC市場(chǎng)的主要供應商幾乎全部來(lái)自亞洲，例如村田(日本)、三星電機SEMCO(韓國)、太陽(yáng)誘電(日本)、國巨(中國臺灣)、TDK(日本)、京瓷(日本)。

MLCC廣泛的應用市場(chǎng)

　　MLCC應用可大致分為汽車(chē)、通信、消費電子、工業(yè)、醫療保健和軍用領(lǐng)域，其中MLCC下游應用在智能手機、通信設備、汽車(chē)領(lǐng)域的占比合計超50%，對MLCC巿場(chǎng)的影響尤其深遠。

　　在通信方面，近年來(lái)，5G技術(shù)逐漸成熟，5G建設周期隨之到來(lái)，對被動(dòng)元件的市場(chǎng)需求也在持續擴大。

　　在汽車(chē)方面，隨著(zhù)信息娛樂(lè )、全球定位導航和其他安全駕駛輔助系統（例如ADAS）不斷被納入汽車(chē)標配中，對車(chē)規被動(dòng)元件的需求正以前所未有的速度增長(cháng)。

　　目前，電動(dòng)汽車(chē)替代燃油汽車(chē)也已成為汽車(chē)市場(chǎng)未來(lái)的發(fā)展趨勢，各國都在加大對于電動(dòng)汽車(chē)的扶持力度。因此，汽車(chē)電子化率的提升，為車(chē)用MLCC產(chǎn)品提供了廣闊的發(fā)展空間。

　　除通信和汽車(chē)行業(yè)外，智能手機一直以來(lái)是被動(dòng)元件巿場(chǎng)成長(cháng)的主要動(dòng)力。此外，PC、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、AI等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也使得各類(lèi)電子產(chǎn)品的復雜性增強，MLCC的需求亦得到增長(cháng)。

MLCC發(fā)展的五大技術(shù)趨勢

　　伴隨著(zhù)通信、汽車(chē)、消費電子等應用市場(chǎng)的發(fā)展，對MLCC也提出了高容、高頻與高溫、高耐電壓性、高可靠性與車(chē)用及小型化與薄型化等高端規格要求。

　　①小型化與薄型化

　　基于智能手機、電腦、智慧手表以及可穿戴設備等電子產(chǎn)品都朝著(zhù)小型化的方向發(fā)展，而處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的MLCC必須微型化以符合使用者的需求，超小體積、超薄的電容器將實(shí)現電子設備的高密度安裝，有利于電子設備向小型化發(fā)展。

　　②高容化

　　在追求微型化的同時(shí)，MLCC也強調在同一尺寸規格下具有更高容量。隨著(zhù)電子終端的功能不斷增加，電池容量增長(cháng)，對大容量電池進(jìn)行穩定快速的充電，需要配置大容量、高品質(zhì)的MLCC。部分電子回路通過(guò)使用大容量規格以減少MLCC的數量，因此對大容量有著(zhù)較高要求。

　　③高頻化與高溫化

　　從通訊角度出發(fā)，為了提高通訊品質(zhì)和傳輸容量，探索更高的頻段是必然的趨勢，從2G到5G的發(fā)展，頻段越來(lái)越高，MLCC的工作頻率也隨之升高，已進(jìn)入到毫米波頻段范圍。

　　同時(shí)，MLCC還需要在高溫的工作環(huán)境下工作，常用MLCC的最高工作溫度是125℃，為滿(mǎn)足特種電子設備的極限工作環(huán)境，MLCC的工作溫度也逐步提高，最高達到260℃。

　　④高耐電壓性

　　在節能減排的趨勢帶動(dòng)下，相關(guān)高壓電容的需求將持續增長(cháng)，同時(shí)，MLCC在耐高壓方面持續發(fā)展，形成了對薄膜電容的替代趨勢，也推動(dòng)了MLCC的耐高壓需求持續增長(cháng)。

　　⑤高可靠性與車(chē)用

　　以車(chē)用MLCC為例，其產(chǎn)品開(kāi)發(fā)就需要滿(mǎn)足被動(dòng)元件AEC-Q200的質(zhì)量特性要求，還需要提高元件強度、長(cháng)時(shí)間操作或耐濕耐溫的特性需求。

結尾

　　從需求來(lái)看，大陸依然是最大的需求市場(chǎng)，但絕大多數需要進(jìn)口。當前的MLCC市場(chǎng)雖然以外企為主，但對于國產(chǎn)企業(yè)來(lái)說(shuō)，能夠把握機遇，拿下更多的市場(chǎng)份額，不失為一個(gè)好機會(huì )。

部分內容來(lái)源于：集微咨詢(xún)：MLCC的五大技術(shù)趨勢；全球半導體觀(guān)察：靜悄悄的MLCC，背后是軍團們的瘋狂擴產(chǎn)；半導體行業(yè)觀(guān)察：國產(chǎn)MLCC軍團的逆襲；前海金誠IPO咨詢(xún)：MLCC市場(chǎng)規模及發(fā)展概況分析；前瞻產(chǎn)業(yè)研究院：全球MLCC行業(yè)競爭格局及市場(chǎng)份額