電源管理產(chǎn)品: TDK推出新型超薄μPOL?直流-直流轉換器

●   先進(jìn)的超薄封裝和3D技術(shù)是下一代高性能節能設計的核心驅動(dòng)力

●   高密度解決方案，適用于空間受限但需要較薄電源的應用

●   可擴展且高度可配置，具有多次可編程存儲器，利用數字通信（I2C和PMBUS）提供廣泛的靈活性

●   將在3月20至24日期間于美國德克薩斯州休斯頓舉行的2022年亞太經(jīng)貿合作組織（APEC）會(huì )議上首發(fā)，TDK展位號為814

TDK株式會(huì )社近日宣布推出FS1412 microPOL（μPOL?）電源模塊。FS1412的尺寸為5.8 ㎜ x 4.9 ㎜ x 1.6 ㎜，其是新系列μPOL?直流-直流轉換器的一部分，具有更高的性能、最小的可用尺寸、易于使用且簡(jiǎn)化集成，適用于大數據、機器學(xué)習、人工智能（AI）、5G蜂窩、物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)、電信和計算機企業(yè)等應用。μPOL技術(shù)包括一個(gè)放置于A(yíng)SIC、FPGA等復雜芯片組附近的直流-直流轉換器。通過(guò)縮短轉換器和芯片組之間的距離，使電阻和電感元件實(shí)現最小化，允許在動(dòng)態(tài)負載電流下進(jìn)行快速響應和精確調節。FS1412已于2021年第四季度開(kāi)始量產(chǎn)。

多年以來(lái)，TDK一直在開(kāi)發(fā)這項技術(shù)，以使系統級解決方案能夠提高電氣性能和熱性能，為空間受限而需要較薄電源的應用提供高密度、高性?xún)r(jià)比的解決方案。這些新的解決方案將高性能半導體融入了先進(jìn)的封裝技術(shù)中，比如半導體嵌入式基板（SESUB）和先進(jìn)的電子元件，以通過(guò)3D集成在更小的尺寸和更薄的外形中，實(shí)現獨一無(wú)二的系統集成。這種集成允許TDK以目前較低的總系統成本提供更高的效率和易用性。

新型μPOL直流-直流轉換器系列可在-40 ℃~125 ℃的寬結溫范圍內運行，并具有每立方英寸1000 A以上的高電流密度。該系列提供12 A電流，市場(chǎng)上有售的最低高度為1.6 ㎜，同時(shí)提供比其他同類(lèi)產(chǎn)品少50%的解決方案尺寸。因此，這也最大限度地降低了系統解決方案成本，減少了電路板尺寸和裝配成本以及BOM成本和PCB成本。

TDK將在3月20日至24日期間于美國德克薩斯州休斯頓的喬治布朗會(huì )議中心舉行的2022年亞太經(jīng)貿合作組織（APEC）會(huì )議上，于814號TDK展位展示其μPOL技術(shù)和緊湊型電源解決方案的全系列。

術(shù)語(yǔ)

●   μPOL和nPOL是放置于A(yíng)SIC、FPGA等復雜IC附近的集成直流-直流轉換器

主要應用

●   網(wǎng)絡(luò )存儲：企業(yè)固態(tài)硬盤(pán)/存儲區域網(wǎng)

●   服務(wù)器：主流服務(wù)器、機架和刀片式服務(wù)器、微型服務(wù)器

●   網(wǎng)通和電信：以太網(wǎng)交換機和路由器以及5G小蜂窩和5G基站

主要特點(diǎn)與優(yōu)勢

●   產(chǎn)品尺寸為4.9 x 5.8 x 1.6毫米

●   額定輸出電流為12A，所需電容比現有產(chǎn)品少50%

●   適用于-40℃~125℃的結溫范圍

●   無(wú)鉛且符合RoHS/WEEE標準

關(guān)鍵數據