韓國將于7月啟動(dòng)26萬(wàn)億韓元的半導體補貼計劃

據《朝鮮日報》報道，從7月開(kāi)始，韓國政府將開(kāi)始向半導體公司提供激勵和補貼，啟動(dòng)一項規模為26萬(wàn)億韓元（190億美元）的資金計劃，以支持該行業(yè)。

在中美兩國向戰略部門(mén)注入政府資金的背景下，韓國政府也加入了這一努力，以應對地緣政治緊張局勢正在使全球芯片供應鏈分裂的情況。

最初，韓國將啟動(dòng)一項規模為18萬(wàn)億韓元（129.4億美元）的投資計劃，包括優(yōu)惠貸款和投資基金。根據韓國經(jīng)濟財政部的聲明，符合條件的公司將能夠從一項規模為17萬(wàn)億韓元的低息貸款計劃中借款。

據《朝鮮日報》報道，該金融支持計劃將于下個(gè)月開(kāi)始，為大公司提供0.8到1.0個(gè)百分點(diǎn)的優(yōu)惠利率，小型和中型企業(yè)則為1.2到1.5個(gè)百分點(diǎn)，相較于標準工業(yè)銀行貸款的利率更低。

此外，政府計劃到2027年籌集高達8000億韓元的新半導體生態(tài)系統基金。到2025年，該基金計劃籌集3000億韓元，并將在下個(gè)月開(kāi)始對材料、組件、設備和無(wú)廠(chǎng)公司進(jìn)行股權投資。

政府還計劃將原定于今年年底到期的國家戰略技術(shù)開(kāi)發(fā)稅收優(yōu)惠方案再延長(cháng)三年。

在上述“綜合支持計劃”宣布之前，韓國政府已經(jīng)投資4700億美元在首爾郊區建立一個(gè)大規模的半導體集群，覆蓋從平澤到龍仁的地區，目標是到2030年每月生產(chǎn)770萬(wàn)片晶圓。