東芝新建12吋晶圓廠(chǎng) 擴大功率半導體產(chǎn)能

東芝(Toshiba)日前宣布，將在日本石川縣建造一個(gè)新的12吋(300mm)晶圓制造廠(chǎng)，主要用于生產(chǎn)功率半導體。該廠(chǎng)預計于2024財年開(kāi)始量產(chǎn)，整體供應的產(chǎn)能將會(huì )是目前的2.5倍。
 

東芝指出，新晶圓廠(chǎng)的建設將分兩個(gè)階段進(jìn)行，第一階段的生產(chǎn)計劃在 2024 財年開(kāi)始。當第一階段的生產(chǎn)滿(mǎn)載時(shí)，東芝的功率半導體產(chǎn)能將是之前的2.5 倍（2021財年）。
東芝表示，功率半導體是管理和降低各種電子設備的功耗以及實(shí)現碳中和社會(huì )的重要組件。目前汽車(chē)電子和工業(yè)設備自動(dòng)化的需求正在擴大，對低壓MOSFET（金屬氧化物半導體場(chǎng)效應晶體管）和IGBT（絕緣柵雙極晶體管）等器件的需求非常旺盛。
為了滿(mǎn)足上述應用的需求，東芝已陸續提高10吋廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)能，并將從2023財年上半年，到2022財年下半年，加快12吋廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)的投產(chǎn)。
東芝也強調，新的晶圓廠(chǎng)將具有抗震結構；增強的BCP系統，包括雙電源線(xiàn)；以及最新的節能制造設備，以減少環(huán)境負擔。它也將導入人工智能和自動(dòng)化晶圓運輸系統，將提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，以滿(mǎn)足RE100的目標。