MIC：異質(zhì)芯片有助于新產(chǎn)業(yè)生態(tài)系成形

資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所（MIC），今日發(fā)布2022年半導體暨信息電子、網(wǎng)通、軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展主軸與衍生趨勢。針對半導體暨信息電子產(chǎn)業(yè)，MIC認為「高效能運算（HPC）」作為臺灣半導體未來(lái)營(yíng)收成長(cháng)的主要驅動(dòng)力，也是貫穿2022年半導體暨信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主軸，以此為核心，衍生出四個(gè)關(guān)鍵趨勢，「數據中心智慧化」、「自研芯片」、「數據共通」與「異質(zhì)芯片整合」。其中，異質(zhì)芯片整合將有助于新產(chǎn)業(yè)生態(tài)系的成形。

首先「數據中心智慧化」趨勢，為影響另外三大趨勢發(fā)展的核心。起源于云端服務(wù)供應者為了更有效的解決企業(yè)客戶(hù)問(wèn)題，采取混合式IT架構發(fā)展，從傳統集中化運算開(kāi)始往邊緣、分布式計算架構整合與遷移，驅動(dòng)數據與AI適地應用發(fā)展。

隨著(zhù)各類(lèi)高運算力處理器的開(kāi)發(fā)與連結，加上AI導入云端服務(wù)器，數據中心將變得更高效率、高效能與智慧化。

資策會(huì )MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師魏傳虔表示，云端服務(wù)供貨商積極打造更分散與混合式的運算服務(wù)，利于服務(wù)的構面可以更廣、更深，將改變IT基礎設施的設備設計與規格，特別是IT設備的微型化，讓更多元的數據驅動(dòng)應用將能具體實(shí)現。

觀(guān)測產(chǎn)品設計端趨勢，大廠(chǎng)開(kāi)發(fā)「自研芯片」為關(guān)鍵。資策會(huì )MIC表示，隨著(zhù)AIoT技術(shù)逐漸成熟，企業(yè)對用戶(hù)數據分析的需求與能力提高，對硬件的產(chǎn)品設計考慮開(kāi)始不再以規模經(jīng)濟為主，而是針對消費者與用戶(hù)的需求進(jìn)行產(chǎn)品設計與優(yōu)化，也因此AWS、Google與Apple等科技大廠(chǎng)皆開(kāi)發(fā)自研芯片，導入包含數據中心DPU與AI推論芯片，以及PC產(chǎn)品CPU與GPU等。

資深產(chǎn)業(yè)分析師魏傳虔表示，自研芯片趨勢的下一個(gè)焦點(diǎn)在「硬件資安合規」，特別是美中科技沖突的大環(huán)境架構仍在，面對AIoT裝置的多樣化，ICT硬件產(chǎn)品面向國際市場(chǎng)準入時(shí)，將無(wú)可避免合規問(wèn)題。

資策會(huì )MIC表示，無(wú)論是疫情驅動(dòng)遠距服務(wù)與應用興起，或碳中和目標對于供應鏈碳足跡數據的需求，皆使巨量數據數據交換與共享需求急速增加。為了提升數據交換與共享效率，科技大廠(chǎng)開(kāi)始與不同國家政府或地區聯(lián)盟合作，探討導入共通應用數據的統一交換標準，藉此跨入不同垂直應用領(lǐng)域。

資深產(chǎn)業(yè)分析師魏傳虔指出，為了符合新興數據共通標準，將需改變原有數據格式，衍生新應用與新業(yè)者，沖擊現行產(chǎn)業(yè)生態(tài)系，也建議臺廠(chǎng)及早掌握國際數據交換標準趨勢，加速投入相關(guān)數據基礎布建以利接軌。

「異質(zhì)芯片整合」將是2022年半導體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵趨勢。資策會(huì )MIC表示，隨著(zhù)先進(jìn)制程持續推進(jìn)，芯片邁向更高組件密度、更高運算效能，帶動(dòng)AI與邊緣運算等HPC應用發(fā)展，出現更實(shí)時(shí)、自主、貼心的新興應用服務(wù)，更全面的改變人類(lèi)生活型態(tài)。

資深產(chǎn)業(yè)分析師魏傳虔表示，新興應用的崛起衍生更多元化的服務(wù)需求，為此，異質(zhì)芯片整合將成為關(guān)鍵，芯片除了運算之外，透過(guò)先進(jìn)封測技術(shù)，整合感測、分析、通訊與驅動(dòng)等多元功能，預期未來(lái)封測、終端產(chǎn)品與應用服務(wù)解決方案業(yè)者將產(chǎn)生更密切合作，有助于新的產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新生態(tài)系成形。