德州儀器(TI)將于明年開(kāi)始建造新的12英寸半導體晶圓制造廠(chǎng)

德州儀器(TI)近日宣布計劃于明年在德克薩斯州（簡(jiǎn)稱(chēng)“德州”） 北部謝爾曼（Sherman）開(kāi)始建造新的12英寸半導體晶圓制造廠(chǎng)。由于電子產(chǎn)品，尤其是工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)的半導體需求預計將在未來(lái)持續增長(cháng)，該北德州制造基地有可能建設多達四個(gè)晶圓制造廠(chǎng)以滿(mǎn)足逐年產(chǎn)生的市場(chǎng)需求，前兩個(gè)工廠(chǎng)將于2022年動(dòng)工。

德州儀器董事長(cháng)、總裁及首席執行官譚普頓（Rich Templeton）先生表示：“德州儀器未來(lái)在謝爾曼工廠(chǎng)制造的12英寸晶圓將用于模擬和嵌入式處理產(chǎn)品的生產(chǎn)。這是我們長(cháng)期產(chǎn)能規劃的一部分，旨在繼續提升我們的制造能力和技術(shù)競爭優(yōu)勢，滿(mǎn)足未來(lái)幾十年內客戶(hù)的需求。我們對北德州的承諾超過(guò)了90年，這一決定彰顯了我們在謝爾曼社區的深度合作和投資?！?/p>

德州儀器位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）的新12英寸半導體晶圓廠(chǎng)的設計概念圖

前兩個(gè)工廠(chǎng)將于2022年動(dòng)工，有望逐步建設四個(gè)晶圓制造廠(chǎng)

預計最早在2025年，第一座晶圓制造廠(chǎng)將開(kāi)始投產(chǎn)。如果最終該基地的四座工廠(chǎng)全部建成，其總投資額將達到約300億美元，并可逐年直接創(chuàng )造3,000個(gè)工作崗位。

新的晶圓制造廠(chǎng)將加入德州儀器現有的12英寸晶圓制造廠(chǎng)陣營(yíng)，包括德州達拉斯（Dallas）DMOS6；德州理查森（Richardson）的RFAB1和即將竣工預計于2022年下半年開(kāi)始投產(chǎn)的RFAB2；以及德州儀器最近收購的位于猶他州李海（Lehi），預計于2023年初投產(chǎn)的LFAB。