Rambus更新HBM3內存：?jiǎn)晤w1TB帶寬不是夢(mèng)

在各類(lèi)存儲系統中，位于CPU內部的SRAM系統性能最強，讀寫(xiě)速度最快。在外置存儲中，最快自然是DRAM產(chǎn)品，目前帶寬最高的HBM2e內存的引腳速率達到3.2Gbps。美國內存IP廠(chǎng)商Rambus在8月底宣布推出HBM3內存接口子系統，引腳速率提升至8.4Gbps，可為人工智能/機器學(xué)習?(AI/ML)?和高性能計算(HPC)?等應用提供TB級帶寬，是當前速率最快的HBM產(chǎn)品。?

??Rambus預計，HBM3內存會(huì )在2022年末或2023年初流片，實(shí)際應用于數據中心?、AI、HPC等領(lǐng)域。國內的一流AI芯片廠(chǎng)商都和Rambus接觸，預計行業(yè)將會(huì )快速升級到HBM3標準。Rambus大中華區總經(jīng)理蘇雷?、Rambus?IP核產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)高級總監Frank?Ferro就Rambus?HBM3的具體性能以及Rambus對客戶(hù)的支持等進(jìn)行了深入交流。?

??隨著(zhù)越來(lái)越多的公司進(jìn)入人工智能市場(chǎng)，對內存帶寬提出更多要求，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )和深度學(xué)習等AI應用也在不斷推動(dòng)內存帶寬增長(cháng)。Rambus的HBM3內存子系統提高原有性能標準，包含完全集成的PHY和數字控制器，可以支持當下很多AI及HPC應用。?

??從HBM3高達8.4Gbps/pin的數據傳輸速率可以得到，HBM3的單腳帶寬達1075.2GB/s(1.05TB/s)。Rambus的HBM3支持標準的64位16通道，支持2、4、8、12和16?HBM3?DRAM堆棧，信道密度達32Gb。由于HBM3具有較高的數據傳輸速率和帶寬，可以被廣泛應用于A(yíng)I、?機器學(xué)習、HPC等應用。HBM3采用2.5D架構，可通過(guò)堆疊的方式集成4條DRAM內存條，下方是SoC和中介層，最下面的綠色部分則是封裝。

??作為對比，2016年HBM2的帶寬為256GB/s，I/O數據速率為2Gbps;HBM2e的帶寬達到460GB/s，?數據傳輸速率達3.6Gbps。SK海力士公布的HBM3帶寬和傳輸速率分別為665GB/s和5.2Gbps;Rambus的HBM3性能又進(jìn)一步提升，分別達1075GB/s和8.4Gbps。?

??對客戶(hù)來(lái)說(shuō)?，Rambus會(huì )提供SI/PI專(zhuān)家技術(shù)支持，確保設備和系統具有最優(yōu)的信號和電源完整性。作為IP授權的一部分?，Rambus也將提供2.5D封裝和中介層參考設計。雖然Rambus的HBM3性能比SK海力士更快，但Rambus會(huì )為客戶(hù)的SK海力士提供支持。

??Rambus的HBM2/2E?PHY(?端口物理層)支持臺積電、三星等多個(gè)先進(jìn)制程節點(diǎn)。其產(chǎn)品集成PHY、IO、Decap等，其客戶(hù)可以直接采用，Rambus的芯片開(kāi)發(fā)基本一次就能成功，無(wú)需返工，提升設計效率。?

??Rambus目前擁有3000余項專(zhuān)利和應用，主要的客戶(hù)有三星、美光?、SK海力士等內存廠(chǎng)商和高通、AMD、英特爾等芯片廠(chǎng)商?。Rambus與SK海力士、三星等DRAM供應商關(guān)系緊密，芯片經(jīng)過(guò)市場(chǎng)供應商的DRAM驗證，能夠為客戶(hù)提供便捷地服務(wù)。?

??從市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，人工智能、機器學(xué)習越來(lái)越多地應用于各個(gè)領(lǐng)域。預計到2025年，用于人工智能領(lǐng)域的將達到100億美元，全球數據使用量將達175ZB，年均復合增長(cháng)率35%，服務(wù)器整體年增長(cháng)率為8%。?

??與傳統的GDDR顯存相比，HBM擁有高帶寬的特性，是數據密集型應用內存和數據處理瓶頸的解決方案之一。Rambus推出HBM3的IP，將再次推動(dòng)HBM產(chǎn)品性能的提升，推動(dòng)人工智能、高性能計算等應用發(fā)展。

??編輯點(diǎn)評：英特爾計劃在第三代酷睿中加入HBM內存的支持，意味著(zhù)HBM內存不再局限于顯卡，也將沖擊傳統DRAM內存的生存空間，開(kāi)展更快存儲的競爭。